【展會(huì)日期】2027 年 7 月 21- 23 日

【展會(huì)地點(diǎn)】檳城SETIA SPICE國(guó)際展覽中心

【支持單位】新加坡電子工業(yè)自動(dòng)化協(xié)會(huì)、馬來西亞電子協(xié)會(huì)、馬來西亞工業(yè)部

【主辦方】新加坡Fireworks展覽集團(tuán)

【主辦方中國(guó)公司】武漢柏翰展覽有限公司(Fireworks China)

展會(huì)介紹：

2027亞洲國(guó)際電子制造與半導(dǎo)體制造展在馬來西亞電子核心產(chǎn)業(yè)基地檳城“東方硅谷” SETIA SPICE 國(guó)際展覽中心舉辦。該展由FIREWORKS展覽集團(tuán)和新加坡電子工業(yè)自動(dòng)化協(xié)會(huì)及馬來西亞政府聯(lián)合舉辦。 EMAX & SMAX2027將國(guó)際電子制造、芯片制造商、半導(dǎo)體制造商和設(shè)備供應(yīng)商，聚集在馬來西亞檳城電子制造業(yè)中心，展示行業(yè)Zui新發(fā)展的電子制造和組裝技術(shù)及設(shè)備盛會(huì)。檳城電子工業(yè)擁有40多年的經(jīng)驗(yàn)，眾多跨國(guó)公司(MNCS) 的存在證明了這一點(diǎn)。檳城電子業(yè)的先驅(qū)和持續(xù)在檳城投資發(fā)展至今的公司有AMD、HewlettPackard（后為Agilent）、Intel、Hitachi（現(xiàn)為Renesas）、Bosch 和 Osram。

如今，供應(yīng)鏈生態(tài)系統(tǒng)中有3,000 多家 SMES 支持 MNCS 和 LLCS。他們中的大多數(shù)是涉及后端的半導(dǎo)體生產(chǎn)商，從外包組裝和測(cè)試到制造集成電路 (1C)零件、印刷電路板(PCB)、傳感器和精密工具。

該系列展目前已經(jīng)成為東南亞電子制造及工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域Zui強(qiáng)聯(lián)展，在印尼、泰國(guó)、馬來西亞柔佛與馬六甲、菲律賓、越南等國(guó)都有舉辦，為東南亞電子工業(yè)、人工智能，智能制造發(fā)展起到積極推動(dòng)作用，已成為東南亞電子制造工業(yè)重要經(jīng)濟(jì)體，為我國(guó)企業(yè)開拓東南亞及國(guó)際市場(chǎng)，擴(kuò)大出口提供了juejia的平臺(tái)。

展品范圍：

★電子制造：貼裝技術(shù)和設(shè)備、焊接設(shè)備、測(cè)試與測(cè)量設(shè)備、點(diǎn)膠/噴涂設(shè)備、連接器及接插件、其他表面貼裝設(shè)備、電子材料&防靜電、電子制造服務(wù)；

★半導(dǎo)體制造技術(shù)：表面貼裝、焊接及點(diǎn)膠噴涂、測(cè)試測(cè)量、精密儀器設(shè)備、半導(dǎo)體封裝測(cè)試材料與設(shè)備、半導(dǎo)體封裝技術(shù)、半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)等；

★電子元器件類：元器件制造技術(shù)設(shè)備、元件材料、傳感器、半導(dǎo)體器件、集成電路、光電器件、電阻器、電容器、電感器、連接器與開關(guān)、保險(xiǎn)絲、保險(xiǎn)管等；

★機(jī)器人與技術(shù): 工業(yè)機(jī)器人、服務(wù)機(jī)器人、機(jī)器人仿真及視覺系統(tǒng)、相關(guān)機(jī)器、裝置及零部件;組裝及搬運(yùn)系統(tǒng),線性定位系統(tǒng)、工業(yè)影像處理系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、SCADA、傳感器和執(zhí)行器、 工業(yè)用電腦通訊、網(wǎng)絡(luò)和現(xiàn)場(chǎng)總線系統(tǒng), 嵌入式系統(tǒng)、測(cè)量和測(cè)試系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化數(shù)據(jù)獲取及辨別系統(tǒng),激光技術(shù)、自動(dòng)化服務(wù)、空壓技術(shù)與設(shè)備；  

★智能工廠及自動(dòng)化：運(yùn)動(dòng)控制、智能倉(cāng)儲(chǔ)及物流、機(jī)器視覺、工業(yè)自動(dòng)化信息技術(shù)及軟件、集成系統(tǒng)、智能機(jī)床、數(shù)字化、印刷設(shè)備；

★電氣系統(tǒng):變壓器、電池和不間斷電源、伺服電機(jī)和變頻器、傳動(dòng)、機(jī)械驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)、電線及電纜附件、電氣控制系統(tǒng)用電氣開關(guān)裝置和設(shè)備、電工及光電部件、電力電工測(cè)試和檢測(cè)設(shè)備。

2027電子制造、半導(dǎo)體、工業(yè)自動(dòng)化展會(huì)計(jì)劃

展會(huì)名稱	展會(huì)時(shí)間	展會(huì)地點(diǎn)
2027泰國(guó)國(guó)際電子制造與半導(dǎo)體展	4月1-2日	大城府會(huì)展中心
2027馬六甲國(guó)際工業(yè)自動(dòng)化與電子制造展	5月5-6日	馬六甲MITC會(huì)展中心
2027越南國(guó)際電子制造與電子電路展	5月12-13日	北寧孟清
2027亞洲馬來西亞國(guó)際電子制造與半導(dǎo)體展	7月21-23日	檳城會(huì)展中心
2027馬來西亞柔佛工業(yè)自動(dòng)化與電子制造展	8月24-26日	柔佛會(huì)展中心
2027印尼國(guó)際電子制造與工業(yè)自動(dòng)化展	10月27-29日	巴淡島會(huì)展中心
2028菲律賓國(guó)際電子制造與工業(yè)自動(dòng)化展	4月19-21日	克拉克SMX會(huì)展中心
2027亞洲（泰國(guó)）國(guó)際電力及新能源展	10月20-22日	曼谷BITEC會(huì)展中心

聚焦檳城，直通東南亞電子制造核心樞紐

2027馬來西亞國(guó)際電子制造、半導(dǎo)體與工業(yè)自動(dòng)化展將于2027年7月21日至23日在檳城SETIASPICE國(guó)際展覽中心舉行。檳城作為馬來西亞電子產(chǎn)業(yè)重鎮(zhèn)，聚集了全球逾40%的硬盤驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)能及大量半導(dǎo)體封測(cè)基地，本地電子出口占全國(guó)總額近三分之一。這一地理與產(chǎn)業(yè)雙重優(yōu)勢(shì)，使展會(huì)天然成為連接中國(guó)設(shè)備制造商與東南亞終端客戶的高效通道。武漢柏翰展覽有限公司作為FireworksChina，深度協(xié)同新加坡Fireworks展覽集團(tuán)，為中國(guó)企業(yè)定制參展方案，尤其強(qiáng)化對(duì)[電子組裝設(shè)備]、[電子封裝設(shè)備]、[SMT貼片機(jī)]等關(guān)鍵產(chǎn)線裝備的精準(zhǔn)匹配。

當(dāng)前，東南亞電子代工體系正加速向高精度、高集成度升級(jí)。傳統(tǒng)PCB組裝環(huán)節(jié)對(duì)[電子組裝設(shè)備]的重復(fù)定位精度要求已普遍提升至±0.025mm；先進(jìn)封裝工藝則倒逼[電子封裝設(shè)備]必須兼容Fan-Out、2.5D/3D堆疊等新型結(jié)構(gòu)；而[SMT貼片機(jī)]的換線效率與多物料兼容性，直接決定產(chǎn)線柔性響應(yīng)能力。這些技術(shù)演進(jìn)并非孤立發(fā)生，而是與檳城本地IDM廠商、OSAT服務(wù)商及EMS企業(yè)的實(shí)際產(chǎn)線迭代節(jié)奏高度同步。

專業(yè)服務(wù)覆蓋設(shè)備出海全鏈條

武漢柏翰展覽有限公司不提供展位租賃代理，而是以“技術(shù)型展務(wù)伙伴”角色介入：前期協(xié)助企業(yè)梳理目標(biāo)客戶畫像——例如面向檳城本地EMS廠，重點(diǎn)推介高速高精度[電子組裝設(shè)備]；面向封測(cè)企業(yè)，則強(qiáng)化熱壓鍵合類[電子封裝設(shè)備]的工藝適配說明；針對(duì)汽車電子新產(chǎn)能擴(kuò)張需求，突出支持01005及03015微小元件貼裝的[SMT貼片機(jī)]實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)。這種基于應(yīng)用場(chǎng)景的服務(wù)設(shè)計(jì)，顯著區(qū)別于單純售賣展位的傳統(tǒng)模式。

在展前階段，團(tuán)隊(duì)提供雙語技術(shù)資料本地化審核，確保[電子封裝設(shè)備]參數(shù)表符合馬來西亞標(biāo)準(zhǔn)局（SIRIM）認(rèn)證術(shù)語規(guī)范；展中安排具備電子工程背景的現(xiàn)場(chǎng)協(xié)調(diào)員，可即時(shí)為買家解析[電子組裝設(shè)備]的AOI聯(lián)機(jī)邏輯或[SMT貼片機(jī)]的吸嘴真空衰減補(bǔ)償機(jī)制；展后則按設(shè)備類型分類推送潛在買家技術(shù)需求簡(jiǎn)報(bào)，避免信息泛化。這種分層服務(wù)邏輯，使[電子組裝設(shè)備]供應(yīng)商能快速識(shí)別Tier-2代工廠的治具兼容性痛點(diǎn)，讓[電子封裝設(shè)備]廠商精準(zhǔn)對(duì)接晶圓級(jí)封裝（WLP）產(chǎn)線升級(jí)節(jié)點(diǎn)。

核心設(shè)備參展價(jià)值深度解析

[電子組裝設(shè)備]在本次展會(huì)的價(jià)值，不僅體現(xiàn)為單機(jī)展示，更在于其作為產(chǎn)線集成中樞的協(xié)同能力。例如，某國(guó)產(chǎn)選擇性波峰焊設(shè)備通過與本地錫膏檢測(cè)儀數(shù)據(jù)互通，在檳城客戶現(xiàn)場(chǎng)實(shí)現(xiàn)缺陷追溯閉環(huán)。類似地，[電子封裝設(shè)備]需強(qiáng)調(diào)其與ASE、UTAC等本地封測(cè)廠現(xiàn)有MES系統(tǒng)的API對(duì)接能力，而非僅羅列壓力/溫度參數(shù)。武漢柏翰團(tuán)隊(duì)在招展過程中，已篩選出23家具備OPCUA通信模塊的[電子封裝設(shè)備]制造商，確保其展品具備真實(shí)產(chǎn)線嵌入基礎(chǔ)。

[SMT貼片機(jī)]的參展策略需超越速度指標(biāo)。檳城EMS廠普遍面臨多批次、小批量訂單占比超65%的現(xiàn)實(shí)，對(duì)[SMT貼片機(jī)]的程序切換時(shí)間、Feeder架通用性、視覺系統(tǒng)對(duì)異形元件識(shí)別率提出更高要求。我們建議參展商攜帶實(shí)際產(chǎn)線錄像——如展示同一臺(tái)[電子組裝設(shè)備]在消費(fèi)電子主板與汽車ECU板件間的15分鐘快速換線過程，比靜態(tài)參數(shù)更具說服力。同樣，[電子封裝設(shè)備]應(yīng)呈現(xiàn)對(duì)QFN、LGA等封裝體的拾取良率曲線，而不僅是理論Zui大產(chǎn)能。

設(shè)備類別本地典型應(yīng)用場(chǎng)景推薦技術(shù)驗(yàn)證點(diǎn)武漢柏翰配套服務(wù)

[電子組裝設(shè)備]	硬盤磁頭組件精密焊接	微米級(jí)焊點(diǎn)熱影響區(qū)控制	安排與Western Digital檳城廠工程師閉門交流
[電子封裝設(shè)備]	功率器件模組封裝	銀漿燒結(jié)空洞率＜3%實(shí)測(cè)報(bào)告	提供SIRIM預(yù)審文件包
[SMT貼片機(jī)]	車載攝像頭模組貼裝	0201 LED與0.4mm pitch BGA同線貼裝穩(wěn)定性	聯(lián)合本地FAE開展產(chǎn)線模擬演示

理性參展：避開三個(gè)常見認(rèn)知誤區(qū)

誤區(qū)一：“展位面積越大越好”。檳城展觀眾中技術(shù)決策者占比達(dá)68%，他們更關(guān)注設(shè)備在真實(shí)工況下的表現(xiàn)。曾有企業(yè)租用9平米標(biāo)準(zhǔn)展位，卻用6平米搭建LED屏循環(huán)播放宣傳片，導(dǎo)致[電子封裝設(shè)備]的散熱結(jié)構(gòu)無法被直觀觀察，錯(cuò)失與本地?zé)峁芾砉こ處煹纳疃冉涣?。武漢柏翰建議將70%展位空間用于可操作樣機(jī)，保留[電子組裝設(shè)備]的編程界面開放權(quán)限，讓買家親手加載自身BOM進(jìn)行節(jié)拍測(cè)算。

誤區(qū)二：“參數(shù)越全越可信”。部分[電子組裝設(shè)備]廠商在展板堆砌37項(xiàng)指標(biāo)，但未說明測(cè)試環(huán)境（如溫濕度、板材翹曲度）。實(shí)際上，檳城常年高溫高濕，[SMT貼片機(jī)]的吸嘴溫漂校準(zhǔn)周期、[電子封裝設(shè)備]的氮?dú)饧兌染S持能力，才是本地客戶首要關(guān)切。我們協(xié)助企業(yè)將關(guān)鍵參數(shù)轉(zhuǎn)化為場(chǎng)景化語言，例如將“貼裝精度±0.03mm”表述為“在檳城平均濕度85%環(huán)境下，連續(xù)運(yùn)行8小時(shí)后仍滿足IPC-A-610Class 3標(biāo)準(zhǔn)”。

誤區(qū)三：“只帶Zui新機(jī)型”。本地中小EMS廠預(yù)算敏感，對(duì)成熟穩(wěn)定型號(hào)接受度更高。2025年展會(huì)上，一款已量產(chǎn)三年的[電子組裝設(shè)備]因提供完整備件清單與本地技工培訓(xùn)計(jì)劃，簽約量反超新品。武漢柏翰鼓勵(lì)企業(yè)組合展出：主力推[電子封裝設(shè)備]新平臺(tái)，陳列經(jīng)本地化改造的[電子組裝設(shè)備]經(jīng)濟(jì)版，輔以[SMT貼片機(jī)]的舊機(jī)置換補(bǔ)貼政策說明，形成梯度供給。

2027年展會(huì)報(bào)名通道已開啟，武漢柏翰展覽有限公司將持續(xù)提供技術(shù)型展務(wù)支持。歡迎了解詳情。