【展會日期】2027 年 7 月 21- 23 日

【展會地點】檳城SETIA SPICE國際展覽中心

【支持單位】新加坡電子工業(yè)自動化協(xié)會、馬來西亞電子協(xié)會、馬來西亞工業(yè)部

【主辦方】新加坡Fireworks展覽集團

【主辦方中國公司】武漢柏翰展覽有限公司(Fireworks China)

展會介紹：

2027亞洲國際電子制造與半導體制造展在馬來西亞電子核心產(chǎn)業(yè)基地檳城“東方硅谷” SETIA SPICE 國際展覽中心舉辦。該展由FIREWORKS展覽集團和新加坡電子工業(yè)自動化協(xié)會及馬來西亞政府聯(lián)合舉辦。 EMAX & SMAX2027將國際電子制造、芯片制造商、半導體制造商和設備供應商，聚集在馬來西亞檳城電子制造業(yè)中心，展示行業(yè)Zui新發(fā)展的電子制造和組裝技術及設備盛會。檳城電子工業(yè)擁有40多年的經(jīng)驗，眾多跨國公司(MNCS) 的存在證明了這一點。檳城電子業(yè)的先驅(qū)和持續(xù)在檳城投資發(fā)展至今的公司有AMD、HewlettPackard（后為Agilent）、Intel、Hitachi（現(xiàn)為Renesas）、Bosch 和 Osram。

如今，供應鏈生態(tài)系統(tǒng)中有3,000 多家 SMES 支持 MNCS 和 LLCS。他們中的大多數(shù)是涉及后端的半導體生產(chǎn)商，從外包組裝和測試到制造集成電路 (1C)零件、印刷電路板(PCB)、傳感器和精密工具。

該系列展目前已經(jīng)成為東南亞電子制造及工業(yè)自動化領域Zui強聯(lián)展，在印尼、泰國、馬來西亞柔佛與馬六甲、菲律賓、越南等國都有舉辦，為東南亞電子工業(yè)、人工智能，智能制造發(fā)展起到積極推動作用，已成為東南亞電子制造工業(yè)重要經(jīng)濟體，為我國企業(yè)開拓東南亞及國際市場，擴大出口提供了juejia的平臺。

展品范圍：

★電子制造：貼裝技術和設備、焊接設備、測試與測量設備、點膠/噴涂設備、連接器及接插件、其他表面貼裝設備、電子材料&防靜電、電子制造服務；

★半導體制造技術：表面貼裝、焊接及點膠噴涂、測試測量、精密儀器設備、半導體封裝測試材料與設備、半導體封裝技術、半導體測試技術等；

★電子元器件類：元器件制造技術設備、元件材料、傳感器、半導體器件、集成電路、光電器件、電阻器、電容器、電感器、連接器與開關、保險絲、保險管等；

★機器人與技術: 工業(yè)機器人、服務機器人、機器人仿真及視覺系統(tǒng)、相關機器、裝置及零部件;組裝及搬運系統(tǒng),線性定位系統(tǒng)、工業(yè)影像處理系統(tǒng)、控制系統(tǒng)、SCADA、傳感器和執(zhí)行器、 工業(yè)用電腦通訊、網(wǎng)絡和現(xiàn)場總線系統(tǒng), 嵌入式系統(tǒng)、測量和測試系統(tǒng)、工業(yè)自動化數(shù)據(jù)獲取及辨別系統(tǒng),激光技術、自動化服務、空壓技術與設備；  

★智能工廠及自動化：運動控制、智能倉儲及物流、機器視覺、工業(yè)自動化信息技術及軟件、集成系統(tǒng)、智能機床、數(shù)字化、印刷設備；

★電氣系統(tǒng):變壓器、電池和不間斷電源、伺服電機和變頻器、傳動、機械驅(qū)動系統(tǒng)、電線及電纜附件、電氣控制系統(tǒng)用電氣開關裝置和設備、電工及光電部件、電力電工測試和檢測設備。

2027電子制造、半導體、工業(yè)自動化展會計劃

展會時間與核心定位

2027馬來西亞電子制造與工業(yè)自動化展EMAX將于2027年7月21日至23日在檳城SETIASPICE國際展覽中心舉辦。這一周期設定兼顧了東南亞雨季尾聲與全球供應鏈備貨節(jié)奏，為參展企業(yè)預留充足布展與技術調(diào)試窗口。展會聚焦電子制造設備、智能制造裝備、電子封裝設備三大主線，不泛泛而談“智能工廠”概念，而是錨定產(chǎn)線實際升級需求——從SMT貼裝精度提升到晶圓級封裝良率控制，再到柔性產(chǎn)線中機器視覺與PLC協(xié)同響應速度。

檳城作為馬來西亞電子產(chǎn)業(yè)核心區(qū)，聚集了全球近40%的硬盤驅(qū)動器組件產(chǎn)能及大量半導體后道封測企業(yè)。本地廠商對高穩(wěn)定性電子制造設備依賴度持續(xù)上升，對支持多品種小批量生產(chǎn)的智能制造裝備接受度顯著提高。這種產(chǎn)業(yè)土壤使EMAX天然成為驗證設備本地適配性的重要場景，而非單純的產(chǎn)品陳列平臺。

主辦方與區(qū)域協(xié)同機制

新加坡Fireworks展覽集團主辦本屆展會，其在東南亞工業(yè)類展會運營中已形成穩(wěn)定技術對接路徑。武漢柏翰展覽有限公司作為FireworksChina，負責中國區(qū)招展與展商服務落地。這種雙軌架構(gòu)避免了單點資源局限：Fireworks提供本地政府關系與采購商數(shù)據(jù)庫，柏翰則深度理解中國制造商在出口認證（如IEC61000-4系列抗擾度測試）、語言適配（中英雙語操作界面）、售后響應半徑等關鍵細節(jié)上的真實痛點。

支持單位包括新加坡電子工業(yè)自動化協(xié)會、馬來西亞電子協(xié)會及馬來西亞工業(yè)部，三方聯(lián)合發(fā)布《檳城電子制造業(yè)設備更新指南》（2026版），其中明確將電子封裝設備納入中小企業(yè)技改補貼優(yōu)先目錄。這意味著采購符合標準的電子封裝設備，可能獲得本地政策疊加支持——這并非展會現(xiàn)場承諾，而是展前已具實操基礎的產(chǎn)業(yè)環(huán)境。

設備選型需穿透表層參數(shù)

許多展商僅關注電子制造設備的理論節(jié)拍（UPH）或重復定位精度，卻忽略檳城高溫高濕環(huán)境對伺服電機散熱設計的實際影響。例如某款標稱±5μm的貼片機，在28℃/85%RH工況下連續(xù)運行4小時后，熱漂移可能達±12μm。真正有效的電子制造設備，必須提供第三方氣候艙測試報告，而非僅標注實驗室標準值。

智能制造裝備的“智能”常被簡化為數(shù)據(jù)上云，但本地產(chǎn)線更需要邊緣側(cè)實時決策能力。一臺集成OPCUA協(xié)議的智能制造裝備，若無法在斷網(wǎng)狀態(tài)下維持30分鐘以上自主工藝糾偏，其可靠性存疑。建議展商重點考察設備在本地電網(wǎng)電壓波動（±10%）下的穩(wěn)態(tài)輸出表現(xiàn)，而非僅演示理想網(wǎng)絡環(huán)境下的看板功能。

電子封裝設備的模具兼容性常被低估。檳城封測廠普遍使用JIS B 2701標準夾具，但部分進口設備默認適配DIN6325。展前務必確認電子封裝設備是否預置本地化機械接口模塊，避免現(xiàn)場加裝轉(zhuǎn)接板導致精度損失。

展商服務與技術驗證閉環(huán)

武漢柏翰展覽有限公司為參展企業(yè)提供三項差異化服務：一是預登記采購商技術需求畫像（如某檳城客戶明確要求電子制造設備支持01005元件+0.3mmpitchBGA同步貼裝）；二是安排本地認證實驗室工程師駐場，對展出的智能制造裝備進行72小時連續(xù)壓力測試；三是協(xié)調(diào)馬來西亞工業(yè)部技術推廣處開展“設備-產(chǎn)線”匹配度評估，出具非商業(yè)性適配建議書。

這種服務邏輯源于對行業(yè)誤區(qū)的修正：很多企業(yè)認為展會是“一次性曝光”，實則EMAX的價值在于構(gòu)建驗證閉環(huán)。一臺電子封裝設備在現(xiàn)場完成3種主流QFN封裝試運行，其數(shù)據(jù)可直接導入客戶現(xiàn)有MES系統(tǒng)做兼容性比對；一套智能制造裝備的故障自診斷日志格式，若能與檳城主流PLC品牌實現(xiàn)原生解析，將大幅降低后期集成成本。

展期三天并非終點，而是技術驗證的起點。武漢柏翰展覽有限公司將匯總所有設備在SETIASPICE場館內(nèi)的真實負載數(shù)據(jù)（含溫升曲線、氣源壓力波動記錄、通信丟包率），向參展商提供脫敏版《檳城工況適應性基準報告》，用于后續(xù)產(chǎn)品迭代參考。

參展策略與價值延伸

單純展示電子制造設備外觀已無競爭力。建議展商設計“問題導向型展臺”：例如針對檳城客戶反映的PCB翹曲導致貼片偏移問題，現(xiàn)場用對比實驗呈現(xiàn)不同溫控方案下電子制造設備的補償效果；針對本地人力緊缺現(xiàn)狀，演示智能制造裝備如何通過視覺引導降低操作員培訓周期；針對電子封裝設備換線耗時長的痛點，實錄快速換模（SMED）全流程并標注各環(huán)節(jié)時間占比。

表格呈現(xiàn)本屆展會核心信息，便于企業(yè)統(tǒng)籌規(guī)劃：

電子制造設備、智能制造裝備、電子封裝設備三類產(chǎn)品在展期內(nèi)將按工藝流分區(qū)塊布局：前端SMT段集中展示電子制造設備與配套AOI；中段組裝段側(cè)重智能制造裝備的模塊化集成能力；后端封測段則突出電子封裝設備的熱管理與微米級對準技術。這種動線設計迫使觀眾自然思考設備間的協(xié)同邏輯，而非孤立評估單機性能。

武漢柏翰展覽有限公司深耕東南亞工業(yè)展會服務多年，熟悉從設備出關到本地安裝的全鏈路堵點。歡迎了解詳情。