BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000，行業(yè)俗稱 Q-Pad 3，屬于漢高 BERGQUIST 貝格斯 SIL PADTSP 系列里一款專為 SMT 制程開發(fā)的玻纖增強(qiáng)型硅膠導(dǎo)熱絕緣墊片，核心定位是導(dǎo)熱硅脂的固態(tài)替代方案，解決導(dǎo)熱硅脂容易溢油、污染焊爐、沾污PCB 焊盤、清洗工序難處理的行業(yè)痛點(diǎn)。這款材料采用玻纖布浸漬高導(dǎo)熱填料硅膠固化成型，區(qū)別于常規(guī)導(dǎo)熱墊片Zui大亮點(diǎn)：可以在回流焊接、清洗工序之前預(yù)先裝配到位，經(jīng)歷高溫回流、助焊劑清洗、水洗工序之后，墊片結(jié)構(gòu)、導(dǎo)熱性能、絕緣性能依然穩(wěn)定，不會溶解、潰散、污染腔體和焊槽，是工序前置裝配方案的標(biāo)志性型號。墊片質(zhì)地柔韌，受壓后可以貼合金屬、器件外殼的微觀紋理，擠出界面空氣，形成穩(wěn)定低熱阻導(dǎo)熱通道；玻纖骨架提供優(yōu)異抗撕裂、抗穿刺能力，流水線裝配、插件、焊接過程中不容易破損。原廠標(biāo)準(zhǔn)厚度僅0.127mm，主打超薄低熱阻場景；供貨形式為片材 / 卷材，支持精密模切 TO封裝、方形、異形、定位孔，可選單面背膠版本，適配自動化貼裝，返修剝離干凈，適合大批量電源、功率板量產(chǎn)。

 導(dǎo)熱系數(shù) 2.0W/m?K，50psi 壓力下熱阻抗低至0.35℃?in2/W，超薄結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定熱量導(dǎo)出，適合狹小裝配間隙； 玻纖布增強(qiáng)載體，力學(xué)強(qiáng)度高，插件、過爐、清洗沖擊下不易開裂、穿孔，絕緣可靠性穩(wěn)定；可前置裝配，兼容回流焊+ 清洗工序，是該型號Zui核心優(yōu)勢，普通導(dǎo)熱墊片過清洗溶劑容易溶脹失效，TSP Q2000耐受助焊劑、清洗溶劑浸泡沖洗，工序安排更靈活，大幅簡化后端組裝工序； 固態(tài)墊片，完全替代導(dǎo)熱硅脂，沒有硅脂流淌、溢油、遷移污染 PCB、焊盤、光學(xué)元件的風(fēng)險，減少不良品； UL94 V-0 阻燃認(rèn)證，滿足工控、電源產(chǎn)品消防安全規(guī)范，RoHS 合規(guī)，可提供全套 TDS、UL、RoHS 資料； 寬溫域穩(wěn)定，-60℃至 180℃長期工作，高低溫循環(huán)下彈性、導(dǎo)熱能力衰減慢，不易硬化粉化； 超薄 0.127mm 單一標(biāo)準(zhǔn)厚度，適合間隙很小的功率器件裝配，不會擠占裝配空間； 模切性能youxiu，沖切邊緣整齊、不掉粉，卷材適合自動化流水線，背膠版本方便預(yù)定位； 返修友好，韌性好，撕下不易碎，殘膠少，維修更換簡單。

TSP Q2000（Q-Pad3）是貝格斯專門針對電源行業(yè) “先裝配、后焊接清洗” 痛點(diǎn)開發(fā)的特種導(dǎo)熱墊片，和常規(guī) SIL PAD系列定位完全不同：普通導(dǎo)熱墊片大多在焊接清洗完成之后再組裝，而 Q-Pad 系列設(shè)計(jì)初衷就是前置裝配。很多電源工廠傳統(tǒng)方案是板子回流清洗完成后人工涂抹導(dǎo)熱硅脂，效率低、硅脂量很難管控，容易溢到焊盤造成虛焊、漏電；改用 TSP Q2000之后，可以在貼片前或者插件階段直接貼在器件和散熱器之間，整板直接進(jìn)回流爐、清洗線，墊片本身不受助焊劑、水洗溶劑破壞，制程簡化，一致性更好，適合大批量自動化生產(chǎn)。基材結(jié)構(gòu)是玻纖布作為連續(xù)支撐骨架，硅膠基體均勻填充導(dǎo)熱陶瓷粉體，玻纖層把墊片整體鎖住，溶劑不容易滲透侵蝕整體結(jié)構(gòu)，同時防止鎖螺絲時器件尖角刺破墊片造成短路。0.127mm超薄規(guī)格決定它適合間隙可控、平整度較好的配合面；如果間隙波動大、需要填充高差，則不推薦這款，優(yōu)先選 Gap Filler 凝膠或者厚款Gap Pad。配方上控制低分子析出，相比硅脂，長期老化之后不會持續(xù)往外滲出污染物，密閉電源殼體內(nèi)部潔凈度更容易維持，減少觸點(diǎn)積污、漏電漂移失效。裝配工藝建議：表面保持潔凈無油污，均勻施加鎖緊壓力，避免單點(diǎn)高壓造成玻纖層局部損傷；背膠版本定位方便，但背膠層會帶來額外熱阻，對熱阻指標(biāo)嚴(yán)苛的方案優(yōu)先無背膠基材；儲存條件為常溫密封避光存放，避免提前接觸清洗溶劑、高溫烘烤，保障材料耐溶劑性能。本產(chǎn)品為漢高貝格斯原廠導(dǎo)熱界面材料，廣泛應(yīng)用在工控電源、伺服、功率分立器件散熱，支持試樣、小批量打樣測試，配套提供原廠技術(shù)文檔，同步有同系列更高導(dǎo)熱版本TSP Q2500（Q-Pad II）可以對比選型。