CuAg0,10P 是歐標(biāo) EN 體系的銅銀合號，數(shù)字材料代號為 CW016A，對應(yīng)德標(biāo)2.1191，美標(biāo)近似 UNSC10700，屬于微量銀強化的超低磷脫氧銅。該材料通過極少量銀元素提升高溫抗軟化能力，同時以超低磷深度脫氧消除氫脆風(fēng)險，在保持接近純銅導(dǎo)電水平的基礎(chǔ)上，顯著改善高溫抗蠕變與長期服役穩(wěn)定性，是高溫高導(dǎo)電工場景的經(jīng)典高性能材料Aurubis。

一、化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)，銅為余量）

二、核心性能

1. 超高導(dǎo)電導(dǎo)熱

退火軟態(tài)導(dǎo)電率不低于 IACS，硬態(tài)也可保持 96% IACS 以上，導(dǎo)熱系數(shù)約390W/(m?K)，導(dǎo)電導(dǎo)熱性能與高純無氧銅基本持平，遠優(yōu)于絕大多數(shù)合金化銅材，大電流工況下導(dǎo)通損耗極小、溫升極低Aurubis。

2. 耐熱抗軟化抗蠕變

銀元素可顯著提升銅的再結(jié)晶溫度，相比普通純銅、低磷脫氧銅，抗軟化溫度提升約 80～100℃，300℃長期工況下硬度與強度衰減小，高溫抗蠕變性能明顯更優(yōu)，可耐受短時高溫沖擊，適配持續(xù)發(fā)熱的電氣場景ZOLLERN。

3. 抗氫脆與焊接可靠性

超低磷深度脫氧后基體氧含量極低，完全避免了晶界氧化亞銅與氫氣反應(yīng)導(dǎo)致的氫脆裂紋，在氫氣保護焊、還原性氣氛中使用無開裂風(fēng)險。軟釬焊、電阻焊、氬弧焊焊接潤濕性好，焊點結(jié)合力強，焊接接頭性能穩(wěn)定ZOLLERN。

4. 成型與加工性能

冷熱成型性能優(yōu)異，支持深沖、折彎、沖壓、鍛壓、拉拔等多種加工工藝，可制成超薄帶、細線材、復(fù)雜鍛件；機加工表面光潔度高，也可實現(xiàn)精密蝕刻與鏡面拋光。

5. 梯度力學(xué)性能

三、供應(yīng)形態(tài)

常用供貨形態(tài)包含精密冷軋銅帶 / 薄板材、實心圓棒 /線材、中厚板、鍛件與異形型材，供貨狀態(tài)覆蓋軟態(tài)、半硬態(tài)、硬態(tài)，可按需定尺裁切與分條；其中厚板是連鑄結(jié)晶器的主流毛坯形態(tài)。

四、典型應(yīng)用場景

五、選型說明

對比普通磷脫氧銅 C10300，本牌號抗軟化、抗蠕變性能顯著提升，導(dǎo)電率基本持平，優(yōu)先用于持續(xù)發(fā)熱、高溫服役的場景；C10300成本更低，適合常溫常規(guī)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。 對比鉻鋯銅C18150，本牌號導(dǎo)電導(dǎo)熱性能大幅，可承載更大電流，強度與硬度稍低，適合以導(dǎo)通為主、中低載荷的高溫工況；鉻鋯銅強度耐磨更優(yōu)，適合重載焊接電極與工裝。對比無氧銅C10200，本牌號抗氫脆、抗軟化、焊接可靠性更優(yōu)，可在還原性氣氛與高溫環(huán)境穩(wěn)定使用；無氧銅導(dǎo)電上限略高，更適合超高真空、常溫精密電子場景。