一、牌號(hào)與執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)

UNS C19002 屬于低鎳改性型 Cu-Ni-Si 科森系時(shí)效強(qiáng)化銅合金，執(zhí)行 ASTM B888、ASTM B974標(biāo)準(zhǔn)，歐標(biāo)對(duì)應(yīng)牌號(hào) CW110C（CuNi1.5Si0.3Cr），國(guó)內(nèi)行業(yè)對(duì)標(biāo)K76，無(wú)完全等同國(guó)標(biāo)牌號(hào)。合金以精密冷軋薄帶為主要供貨形態(tài)，主打高導(dǎo)電與優(yōu)異折彎成型性，無(wú)鈹無(wú)鈷，符合 RoHS、ELV環(huán)保要求，適配微型、超薄連接器彈片與觸點(diǎn)場(chǎng)景。

二、標(biāo)準(zhǔn)化學(xué)成分

銅為基體余量，銅與指定合金元素總和≥99.5%。核心合金元素質(zhì)量分?jǐn)?shù)：鎳 1.40~1.70%，時(shí)效過(guò)程中與硅結(jié)合生成Ni?Si 納米強(qiáng)化相，是強(qiáng)度與抗蠕變性能的核心來(lái)源；硅 0.20~0.35%，配合鎳彌散析出硬質(zhì)顆粒，釘扎晶界、提升高溫穩(wěn)定性；鉻0.02~0.08%，微量添加細(xì)化晶粒，改善折彎韌性與組織均勻性；磷≤0.05%，承擔(dān)脫氧、凈化晶界的作用，降低氫脆風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)優(yōu)化沖裁斷面質(zhì)量。鐵、鉛、鋅等有害雜質(zhì)嚴(yán)格管控，單項(xiàng)雜質(zhì)≤0.05%，總雜質(zhì)≤0.20%，基體無(wú)粗大脆性第二相。

三、核心物理與力學(xué)性能

密度約 8.9g/cm3，彈性模量 135GPa，線膨脹系數(shù) 16.8×10??/K；導(dǎo)電率 52~58% IACS，熱導(dǎo)率約260W/(m?K)，在同強(qiáng)度等級(jí)銅合金中導(dǎo)電性能突出，兼顧信號(hào)傳輸與低發(fā)熱需求。力學(xué)性能隨時(shí)效與冷軋狀態(tài)分級(jí)覆蓋多場(chǎng)景：軟態(tài)退火下抗拉強(qiáng)度380~440MPa，斷后伸長(zhǎng)率≥25%，塑性優(yōu)異，適合深沖、復(fù)雜折彎成型；SH 時(shí)效態(tài)抗拉強(qiáng)度 580~650MPa，屈服強(qiáng)度520~590MPa，延伸率 6~10%，綜合性能均衡，是量產(chǎn)常用狀態(tài)；TM02 高強(qiáng)時(shí)效態(tài)抗拉強(qiáng)度 630~680MPa，屈服強(qiáng)度560~620MPa，延伸率 5~8%，適配更高載荷的彈性工況。 核心工況特性：超薄帶小半徑折彎性能優(yōu)異，0.5倍板厚折彎無(wú)分層開(kāi)裂，適配微型精密沖壓件；高速連續(xù)沖壓斷面平整、毛刺少，量產(chǎn)良率高；鍍層附著力強(qiáng)，鍍錫鍍鎳不易起皮；完全無(wú)磁性，射頻場(chǎng)景無(wú)信號(hào)干擾。

四、產(chǎn)品供應(yīng)規(guī)格

主力供應(yīng)精密冷軋帶材，厚度覆蓋 0.03~1.5mm，寬度5~400mm，可按需精密分條。交貨狀態(tài)包含軟態(tài)、1/4H、1/2H、SH、TM02全等級(jí)，表面光亮脫脂，可按需做預(yù)鍍錫、預(yù)鍍鎳處理。

五、工藝與選型對(duì)比

合金通過(guò)高溫固溶 + 快速淬火保留過(guò)飽和固溶體，再經(jīng)低溫時(shí)效彌散析出 Ni?Si納米相實(shí)現(xiàn)強(qiáng)化，微量鉻元素進(jìn)一步細(xì)化晶粒、提升折彎韌性，可通過(guò)調(diào)整冷軋變形量與時(shí)效參數(shù)匹配不同性能需求。 選型對(duì)比：對(duì)比 C7025高鎳硅銅，鎳含量降低約 50%，導(dǎo)電率提升 10%以上，物料成本更低，超薄折彎成型性更優(yōu)；但峰值強(qiáng)度與高溫抗應(yīng)力松弛性能略低，適合中低載荷、優(yōu)先控制成本與成型性的場(chǎng)景。對(duì)比C19010 銅鎳硅，成分區(qū)間更精準(zhǔn)、添加微量鉻改性，折彎韌性與批次穩(wěn)定性更好，適配高精度微型沖壓件。對(duì)比錫磷青銅，導(dǎo)電率高出 2倍以上，信號(hào)損耗更小，適合低壓信號(hào)類彈性接觸件。

六、典型應(yīng)用

消費(fèi)電子領(lǐng)域：TWS 耳機(jī)充電彈片、FPC 柔性線路觸點(diǎn)、Type-C 薄型端子、SIM 卡座觸點(diǎn)、智能穿戴設(shè)備接觸片；車載電子領(lǐng)域：車身內(nèi)飾線束觸點(diǎn)、BMS 采集端子、中控按鍵彈片、車載傳感器微型導(dǎo)電件； 工控與通信領(lǐng)域：PCB板端自鎖信號(hào)端子、微型繼電器簧片、光模塊接觸彈片、小型微動(dòng)開(kāi)關(guān)觸片；半導(dǎo)體與精密制造領(lǐng)域：小功率分立器件超薄引線框架、測(cè)試探針彈片、微型連接器導(dǎo)電插片。