EFTEC164T 是時效強(qiáng)化型銅鎳硅鎂低錫銅合金，屬于 Corson 系，沒有完全等同的國標(biāo)或 UNS 牌號，性能對標(biāo)優(yōu)化版C7025，錫作為雜質(zhì)嚴(yán)格管控，不是合金添加組分，依靠 Ni?Si 納米析出相實現(xiàn)強(qiáng)化。

化學(xué)成分，主要為 Cu 余量，Ni、Si 為主合金元素，搭配少量 Mg、P，Sn 控制在極低水平，雜質(zhì)含量管控嚴(yán)格。

核心性能，導(dǎo)電率中等偏高，高頻損耗低，適合 Sub-6G以及毫米波互連場景；具備良好的抗應(yīng)力松弛能力，回流焊高溫下彈力保持穩(wěn)定；折彎成型性能優(yōu)良，沖壓不易開裂，半蝕刻后變形小；電鍍、上錫的適配性好，彈性與導(dǎo)電取得均衡。

工藝特點，屬于時效硬化合金，一般先冷軋成型再做時效熱處理；適配高速連續(xù)沖壓、半蝕刻工藝，可用于超薄帶材加工；SMT回流焊耐受性較好，適合連接器、射頻端子的制程。

供貨形態(tài)，以精密冷軋銅帶、超薄銅箔為主，可提供不同時效及硬化狀態(tài)。

典型應(yīng)用，射頻連接器、高速信號端子、高頻通訊彈片、車載精密互連件、小型信號接插件，用于對低插損、穩(wěn)定彈力、精密成型同時有要求的部位。

選型區(qū)分，對比常規(guī) C7025，EFTEC164T在高頻損耗、應(yīng)力松弛上做了優(yōu)化；對比錫磷青銅，導(dǎo)電更高、高頻性能更好；對比鈦銅，導(dǎo)電占優(yōu)，但極限彈力偏低。