1、倒裝 COB 封裝什么是 COB？其全稱為 Chip On Board，即板上芯片封裝，是將多個(gè)像素的裸芯片直接固晶在PCB 板上，再整體灌注封裝膠層。相較于 Chip 型 SMD 封裝與 N 合一 IMD 封裝，COB 封裝對(duì)多顆 LED芯片整體封膠，防護(hù)性和氣密性大幅提升，更適用于小尺寸芯片封裝及微間距顯示產(chǎn)品。同時(shí) COB 封裝不額外使用 BT 板，LED芯片直接封裝于 PCB 板，導(dǎo)熱路徑短，散熱性能優(yōu)異、產(chǎn)品壽命更長(zhǎng)，適合高像素密度長(zhǎng)時(shí)間連續(xù)顯示場(chǎng)景。

LED 芯片結(jié)構(gòu)分為正裝結(jié)構(gòu)與倒裝結(jié)構(gòu)，對(duì)應(yīng)的 COB 封裝分為正裝 COB 和倒裝 COB。與正裝 COB 相比，倒裝 COB具備如下優(yōu)勢(shì)：

(1) 電極面朝下，芯片直接固晶在 PCB 基板，熱量傳導(dǎo)路徑Zui短，導(dǎo)熱更快更直接，散熱效果更佳。

(2) 焊線是 LED 封裝中Zui易失效的工序，90% 以上的 LED死燈問題均與焊線相關(guān)。倒裝技術(shù)采用無金屬引線封裝方案，可解決焊線引發(fā)的死燈隱患，產(chǎn)品穩(wěn)定性與可靠性更高，該優(yōu)勢(shì)在 COB及集成光源產(chǎn)品中尤為突出。

(3) 整燈測(cè)試溫度更低，光衰更小，有效延長(zhǎng)顯示屏使用壽命。

(4) 倒裝 COB 無需焊線，不存在焊線遮擋，對(duì)比度更高；物理空間僅受發(fā)光芯片尺寸限制，可突破正裝芯片的點(diǎn)間距極限，實(shí)現(xiàn)P1.0mm 以下超微間距產(chǎn)品。

產(chǎn)品采用新一代倒裝 COB 封裝技術(shù)，融合傳統(tǒng)表貼三合一與 COB集成封裝技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在保留傳統(tǒng)表貼三合一色彩表現(xiàn)能力的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步提升對(duì)比度、燈珠抗磕碰能力、面板平整度以及產(chǎn)品使用壽命。

2、六星防護(hù)長(zhǎng)期以來，SMD 封裝 LED 顯示屏存在防撞性能弱、易掉燈、維修頻繁等痛點(diǎn)，用戶體驗(yàn)較差。COB 顯示屏在繼承SMD 封裝顯示屏優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，結(jié)合全倒裝封裝特性，將器件整體封閉，可有效抵御碰撞、震動(dòng)帶來的損傷。

COB 屏無獨(dú)立外露燈珠，芯片由 PCB板與封裝膠層保護(hù)，具備防塵、防潮、防磕碰、防氧化、防靜電、防藍(lán)光六重防護(hù)；屏面無顆粒感，表面光滑平整，不傷手、不易積塵。顯示面板防護(hù)等級(jí)可達(dá)IP54，屏面沾染污漬可直接用濕布擦拭清洗，維護(hù)便捷，長(zhǎng)期使用觀感如新。

3、超黑涂層技術(shù)屏體表面采用高分子材料超黑涂層，在保障色彩一致性的前提下實(shí)現(xiàn)啞黑效果；顯示面無眩光、低反光，色彩一致性優(yōu)異，拼接無模塊化割裂感，可顯著提升對(duì)比度，對(duì)比度可達(dá)15000:1 及以上，性能優(yōu)于傳統(tǒng) SMD 產(chǎn)品。

4、有效抑制摩爾紋面板表層增設(shè)專用光學(xué)處理膜，該光學(xué)膜采用特殊材料，依托多層光學(xué)結(jié)構(gòu)與微米濾光晶體，對(duì) LED像素光點(diǎn)進(jìn)行導(dǎo)光、折射與分光處理，過濾有害藍(lán)光波段，且不會(huì)出現(xiàn)畫面霧感。可將 LED點(diǎn)光源轉(zhuǎn)化為面光源，消除摩爾紋產(chǎn)生的柵格基礎(chǔ)，有效抑制摩爾紋；同時(shí)提升可視角度與對(duì)比度，降低眩光與刺目感，減輕視覺疲勞，保護(hù)使用者健康安全，透光性、色調(diào)指標(biāo)滿足廣播電視攝像使用要求。

5、節(jié)能技術(shù)當(dāng)前行業(yè)節(jié)能需求持續(xù)提升，LED 本身具備節(jié)能環(huán)保的先天優(yōu)勢(shì)，進(jìn)一步降低顯示屏功耗是 LED顯示行業(yè)重要發(fā)展方向。

6、高清點(diǎn)對(duì)點(diǎn)還原箱體采用 27 英寸 16:9 規(guī)格設(shè)計(jì)，便于拼接 16:9 大屏，可輕松搭建 FHD/4K/8K乃至更大尺寸顯示畫面，支持點(diǎn)對(duì)點(diǎn)顯示，適配主流 16:9視頻源。畫面支持分區(qū)，可實(shí)現(xiàn)輸入源分辨率與顯示屏物理分辨率一一對(duì)應(yīng)，保證顯示屏每個(gè)像素匹配視頻源單像素信息，真實(shí)還原播放內(nèi)容，避免畫面縮放帶來的變形、模糊問題，完美點(diǎn)對(duì)點(diǎn)成像，消除普通顯示屏因無法點(diǎn)對(duì)點(diǎn)還原導(dǎo)致的卡幀、拖影、畫面變形、色彩失真等現(xiàn)象。

7、專業(yè)畫面處理技術(shù)專業(yè)畫面處理技術(shù)顯著提升顯示屏暗部畫面表現(xiàn)，細(xì)膩還原景物暗部層次細(xì)節(jié)，強(qiáng)化景深與銳度；搭載內(nèi)置 SRAM創(chuàng)新架構(gòu)，節(jié)約數(shù)據(jù)帶寬，在較低數(shù)據(jù)頻率條件下仍可實(shí)現(xiàn)高灰階效果。區(qū)別于傳統(tǒng)依靠犧牲灰階調(diào)節(jié)亮度的方案，本產(chǎn)品電路設(shè)計(jì)搭載帶 PWM功能的小間距專用高端芯片，低亮場(chǎng)景下畫面細(xì)節(jié)完整，亮度調(diào)節(jié)過程無損灰階，灰階過渡均勻無跳變，降低亮度不會(huì)造成灰度損失。

低灰均勻強(qiáng)化處理：小間距產(chǎn)品在同色區(qū)域常出現(xiàn)以芯片為單位的色塊差異，本產(chǎn)品芯片算法可改善畫面格狀灰度不均問題?？捎行Ы鉀Q LED壞點(diǎn)十字架、低灰不均、首行掃描偏暗、低灰白平衡色偏、漸變暗線、高對(duì)比干擾、鬼影七大 LED 顯示常見缺陷。

8、色彩管理技術(shù)LED 顯示屏作為新型平板顯示器件，憑借廣色域、高亮度特性廣受行業(yè)認(rèn)可。

產(chǎn)品支持色彩還原制式選擇，可根據(jù)用戶色溫需求預(yù)設(shè)色域空間轉(zhuǎn)換快捷方案，支持一鍵切換預(yù)設(shè)色域空間，也支持手動(dòng)微調(diào)?？舍槍?duì)不同視頻源格式完成對(duì)應(yīng)色彩空間轉(zhuǎn)換與參數(shù)調(diào)整，實(shí)現(xiàn)全屏色域優(yōu)化、亮度與色度校準(zhǔn)，還原真實(shí)色彩，呈現(xiàn)貼近自然色的高品質(zhì)畫面。

9、寬色域 DCI-P3DCI-P3是面向數(shù)字影院的高標(biāo)準(zhǔn)色彩標(biāo)準(zhǔn)，多用于高品質(zhì)影視制作，是近年蘋果、索尼主推的色域規(guī)范。

10、大視角采用面光源方案，無周邊支架、金屬引線遮擋光路，疊加面板表層光學(xué)處理膜的分光折射作用，實(shí)現(xiàn)超大可視角度，水平、垂直視角均可達(dá)到170° 以上；從屏幕上下、左右側(cè)方觀看，圖像清晰、色彩均勻，視角范圍內(nèi)無色塊、黑斑、馬賽克，畫面一致性好。

11、低噪音整機(jī)無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，依靠鋁制箱體與自然對(duì)流散熱，運(yùn)行靜音，同時(shí)降低風(fēng)扇功耗。采用高光效 LED與低阻高響應(yīng)動(dòng)態(tài)驅(qū)動(dòng)；優(yōu)化單元內(nèi)部布局，全鋁殼體自然散熱；無風(fēng)扇結(jié)構(gòu)，設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性更高、噪聲更低；距離屏體 1米的前、后、左、右四個(gè)方向，工作噪聲聲壓級(jí)均不大于 4.5dB，處于水平。

12、長(zhǎng)壽命COB 封裝顯示屏的發(fā)光芯片直接固定于 PCB 板，熱量可快速通過 PCB導(dǎo)出，熱量不易積聚，散熱面積大，芯片結(jié)溫不易升高，光衰表現(xiàn)優(yōu)異，產(chǎn)品性能穩(wěn)定。搭配倒裝芯片技術(shù)，熱阻值小，散熱速度快，產(chǎn)品使用壽命更有保障。產(chǎn)品經(jīng)過冷熱沖擊、高低溫、濕熱、振動(dòng)、鹽霧等多項(xiàng)可靠性破壞性測(cè)試，驗(yàn)證其高防護(hù)、高耐候性能，保障更長(zhǎng)使用壽命；COB顯示屏正常使用壽命可達(dá) 10 萬小時(shí)以上。

13、低壞點(diǎn)率COB屏無外露獨(dú)立燈珠，無支架、引線引腳，芯片常溫固晶焊接，無需二次回流焊，規(guī)避高溫沖擊與靜電損傷風(fēng)險(xiǎn)，焊點(diǎn)數(shù)量大幅減少，可靠性提升，壞點(diǎn)率低于10PPM，是行業(yè)常規(guī)標(biāo)準(zhǔn)的 30 倍。

14、完全前安裝前維護(hù)箱體采用壓鑄鋁合金材質(zhì)一體成型，經(jīng) CNC精加工，具備精度高、平整度佳、不易變形、散熱優(yōu)良等特點(diǎn)；箱體內(nèi)部集成三合一板卡（HUB板、電源、接收卡），模組采用插拔式結(jié)構(gòu)，維護(hù)便捷；三合一板卡與模組均可實(shí)現(xiàn)完全前安裝、前維護(hù)，操作簡(jiǎn)便，無需預(yù)留后維護(hù)通道。

支持多種安裝方式：貼墻掛裝、落地安裝等，可根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)工況選用合適方案。

15、安全與穩(wěn)定產(chǎn)品滿足 EMC ClassA 標(biāo)準(zhǔn)，有效降低電磁干擾；