1. 像素構(gòu)成：采用高可靠性 RGB 封裝技術(shù)，支持 COB 封裝，滿足各項(xiàng)性能指標(biāo)。

2. 像素點(diǎn)間距：≤1.56mm；像素密度：409600 點(diǎn) /㎡。

3. 單元板尺寸：單元板采用標(biāo)準(zhǔn)化規(guī)格，尺寸適配壓鑄鋁箱體結(jié)構(gòu)，滿足整屏拼裝要求。

4. 刷新頻率：≥3840Hz。

5. 白平衡亮度：≥600cd/m2；具備藍(lán)光抑制功能，亮度 0cd/㎡~1000cd/㎡可調(diào)，支持通過配套軟件 0~無級調(diào)節(jié)，可手動(dòng) / 自動(dòng) / 軟件任意調(diào)節(jié)。

6. 對比度：≥350000:1。

7. 可視角度：水平 / 垂直≥160°。

8. 亮度衰減率：≤5%（10000 小時(shí)）。

9. 色溫：支持 3000K~18000K 自定義色溫值，可設(shè)置冷色、暖色、標(biāo)準(zhǔn)多檔白場調(diào)節(jié)；色溫 6500K條件下，、75%、50%、25% 四檔電平白場調(diào)節(jié)色溫誤差≤100K。

10. 發(fā)光晶片單邊尺寸≤90μm，晶片波長誤差在 ±1nm 以內(nèi)，每顆發(fā)光晶片亮度誤差在 5% 以內(nèi)。

11. 支持軟件在不同亮度條件下，實(shí)現(xiàn) 0~19bit 灰度任意設(shè)置。

12.采用箱體安裝方式；可按模組尺寸規(guī)劃，支持按需定制；箱體與后蓋均為壓鑄鋁合金材質(zhì)，一次性整體壓鑄成型；采用全金屬自然散熱結(jié)構(gòu)，無風(fēng)扇、無開孔，防塵、靜音設(shè)計(jì)。

13. 箱體防護(hù)等級：依據(jù) IEC 62262 檢測要求，沖擊等級達(dá)到 IK10。

14. 連接工藝：模組與 HUB 卡采用硬連接、板對板設(shè)計(jì)，無排線，支持直接熱插拔；采用浮動(dòng)式接插件，接插件鍍金層厚度250μm，具備嵌合糾偏功能，連接穩(wěn)定；箱體之間連接無外露線材。

15.LED 顯示屏正常工作支持毛毛蟲消除（列消影）功能，同時(shí)具備鬼影、拖尾消除功能（行消影 + 列消影）。-日韓精品三級|李宗瑞性侵照片全集

16. 智能節(jié)電功能：搭載 PWM芯片，可智能調(diào)節(jié)正常工作與睡眠狀態(tài)節(jié)能效果（動(dòng)態(tài)節(jié)能、智能息屏）；開啟智能節(jié)電功能后功耗較未開啟降低 35% 以上。

17. 低轉(zhuǎn)折節(jié)能：支持 4 檔恒流拐點(diǎn)電壓調(diào)節(jié)（0.16V、10.24V、10.32V、10.4V）。

18.EDID動(dòng)態(tài)管理：支持任意非標(biāo)準(zhǔn)分辨率信號輸入自適應(yīng)，輸出范圍可縮放，實(shí)現(xiàn)分辨率匹配，避免屏幕比例異常及黑邊現(xiàn)象。

19. 視覺健康認(rèn)證：產(chǎn)品具備優(yōu)良視覺健康性能，滿足低藍(lán)光、無頻閃 /低頻閃、亮度均勻性、色彩一致性、光生物安全相關(guān)要求。

20. 燃燒測試：灼熱絲溫度 550℃，30s 測試周期內(nèi)未起明火，通過燃燒測試；PCB 板（主板、模組）滿足 V-0阻燃等級要求。

21.支持單點(diǎn)檢測、逐點(diǎn)校正，可對單點(diǎn)亮度、色度進(jìn)行校正，支持出廠校正及現(xiàn)場校正；校正后亮度損失＜5%，支持單點(diǎn)維修更換。

22.LED 顯示屏系統(tǒng)具備大屏幕亮暗線修復(fù)功能，可從軟件、硬件兩方面改善 LED顯示屏低亮高灰問題以及安裝精度造成的亮、暗線缺陷。

23. 燈板發(fā)生短路時(shí)可自動(dòng)保護(hù)，防止燒毀燈板上其他元器件；更換燈板后支持校正數(shù)據(jù)自動(dòng)回讀功能。

24.PCB 采用 FR-4 材質(zhì)，厚度＞2.0mm，燈驅(qū)合一；焊盤采用沉金工藝，保障單模塊安裝穩(wěn)定性與抗氧化性能，有效抵抗CAF 離子遷移；采用鍍金高性能接插件，提升抗氧化能力。

25. 支持 HDR 高動(dòng)態(tài)圖像技術(shù)。