C19030，UNS 沉淀硬化 CuNiSiP鎳硅磷銅，無鉛鈹銅替代合金，屬于高強(qiáng)中導(dǎo)銅帶材，面向連接器、端子彈片，核心優(yōu)勢是高溫抗應(yīng)力松弛，回流焊后夾持力保持穩(wěn)定。

一、化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)，余量銅） Ni 2.0~2.6%；Si 0.4~0.7%；P 0.02~0.08%；雜質(zhì)Pb≤0.005%，F(xiàn)e、Zn、Sn 單項(xiàng)雜質(zhì)嚴(yán)格管控，滿足 RoHS、ELV 環(huán)保要求。鎳硅元素時(shí)效析出 Ni?Si金屬間化合物，實(shí)現(xiàn)沉淀強(qiáng)化；微量磷凈化基體，提升耐熱性。

二、基礎(chǔ)物理性能 密度 8.88g/cm3；導(dǎo)電率 48~54% IACS；熱導(dǎo)率約 245W/(m?K)；彈性模量118GPa；20~300℃熱膨脹系數(shù) 17.6×10??/K；軟化溫度高于 430℃，可承受 SMT 回流焊高溫沖擊。

三、力學(xué)與工藝特性（帶材時(shí)效態(tài)參考） 1/2H 時(shí)效態(tài)：抗拉約 480~530MPa，屈服420~480MPa，伸長率≥8%，硬度 140~160HV。 H 全硬時(shí)效態(tài)：抗拉 520~580MPa，屈服460~520MPa，伸長率 5~9%，硬度 150~170HV。材料核心優(yōu)勢：應(yīng)力松弛性能優(yōu)異，長期高溫工況下接觸壓力衰減??；折彎成型性能穩(wěn)定，順紋折彎 R/t≥0.8，橫紋折彎R/t≥1.8；高速連續(xù)沖壓沖切效果好；鍍鎳、鍍金、鍍錫鍍層附著力優(yōu)良；釬焊性能良好，不推薦熔焊。在含氨環(huán)境存在應(yīng)力腐蝕風(fēng)險(xiǎn)，需要規(guī)避。

四、供貨形態(tài)精密冷軋銅帶、薄板，可分切整平；加工狀態(tài)包含軟態(tài)、1/4H、1/2H、H，時(shí)效處理版本為主，可生產(chǎn)超薄精密帶材。

五、典型應(yīng)用 新能源汽車連接器彈片、信號(hào)端子、車載 PCB 接插件；儲(chǔ)能、工控大功率開關(guān)彈性觸點(diǎn)；5G通訊連接器、高速信號(hào)端子；繼電器、小型斷路器彈性導(dǎo)電件?？勺鳛榈洼d荷鈹銅的環(huán)保替代材料。

六、牌號(hào)簡要區(qū)分 C19025 鎳錫磷銅導(dǎo)電更高，折彎更好，但高溫抗松弛弱于 C19030；C19030鎳硅磷銅耐熱松弛更強(qiáng)，適合長期高溫夾持工況；C17200 鈹銅強(qiáng)度、彈性極限更高，但含鈹，環(huán)保管控嚴(yán)格；C19720鐵鎂磷銅導(dǎo)電略高，鎳硅體系抗蠕變更優(yōu)。