EFTEC-5（古河電工 Cu-Sn 低錫銅合金，EFTEC系列），屬于微量錫添加高導(dǎo)銅帶，無(wú)鈹、無(wú)鎳硅析出相，基礎(chǔ)基體為高純銅，添加少量錫作為固溶強(qiáng)化元素，環(huán)保合規(guī)，適配RoHS、REACH，多用于連接器、引線、功率器件導(dǎo)電彈片類薄帶材料。

一、化學(xué)成分（質(zhì)量分?jǐn)?shù)，余量 Cu） Sn 約 0.10~0.20%，其余雜質(zhì)元素 Fe、Pb、Si嚴(yán)格控制在低限值，不含磷、鉻、鎳、硅等合金元素，屬于低合金化高導(dǎo)銅。

二、物理與力學(xué)性能（常用 H 硬態(tài)薄帶） 密度 8.92g/cm3，20℃導(dǎo)電率≥85% IACS，熱導(dǎo)率約360W/(m?K)，線膨脹系數(shù) 17.6×10??/K。H 態(tài)抗拉強(qiáng)度360~420MPa，HV110~130，延伸率≥6%；1/2H 狀態(tài)抗拉280~330MPa，HV85~100，延伸率≥12%；供貨狀態(tài)包含 O、1/4H、1/2H、H，常規(guī)帶材厚度0.05~1.5mm，可分條裁切。材料晶粒均勻，內(nèi)應(yīng)力低，電鍍鍍鎳、鍍錫附著穩(wěn)定。

三、核心優(yōu)勢(shì) 保持接近無(wú)氧銅的高導(dǎo)電導(dǎo)熱，少量錫添加帶來比純銅更高的強(qiáng)度與抗蠕變能力；折彎成型性能好，小 R角沖壓不易開裂；SMT 回流焊短時(shí)高溫下尺寸穩(wěn)定性較好，抗應(yīng)力松弛優(yōu)于 C10200純無(wú)氧銅；表面可電鍍，焊接、超聲波焊工藝適配性良好。對(duì)比 EFTEC-3，EFTEC-5 錫含量略高，強(qiáng)度更高；對(duì)比 C19520鐵青銅，導(dǎo)電率明顯更高，但強(qiáng)度偏低。

四、典型應(yīng)用儲(chǔ)能及動(dòng)力電池小型導(dǎo)電引線、低壓連接器接觸端子、高速信號(hào)傳輸彈片、功率半導(dǎo)體輔助導(dǎo)電片、精密屏蔽彈片、小型繼電器導(dǎo)電接觸件。

五、選型提示 追求導(dǎo)電、折彎要求極高場(chǎng)景選用 C10200 無(wú)氧銅；需要更高強(qiáng)度與彈性，可選用 EFTEC-64T鉻銅；更高強(qiáng)度中導(dǎo)端子，可選用 C19520 鐵青銅。軟態(tài) O 適合深沖成型，1/2H 兼顧強(qiáng)度與折彎，H態(tài)適合低形變、需要一定回彈的彈片。