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漢高樂泰 ABLESTIK 84-1LMIR4 導(dǎo)電固晶膠 單組份熱固化環(huán)氧銀膠半導(dǎo)體芯片粘接膠-多人強(qiáng)倫姧人妻完整版BDRV一-漂亮女鄰居夾得好緊好爽

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趙經(jīng)理
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品牌
漢高
產(chǎn)地
中國
包裝
支
保質(zhì)期
12 個(gè)月
品牌
漢高
產(chǎn)品名稱
ABLESTIK 84-1L
型號(hào)
ABLESTIK
產(chǎn)品特性
導(dǎo)電導(dǎo)熱雙優(yōu), 低粘度易加工, 粘接強(qiáng)度高,基材適配廣泛,工藝兼容性強(qiáng)
固化方式
熱固化
有效期
12個(gè)月
粘合材料類型
硅芯片、陶瓷基板(Al?O?、AlN)、金屬(Au、Ag、Cu、Ni)、玻璃、FR-4PCB 板、塑
粘度
30,000
是否進(jìn)口
否
用途范圍
半導(dǎo)體與電子封裝,電子組裝與互聯(lián), 特種電子應(yīng)用
LOCTITE ABLESTIK 84-1LMIR4 是漢高 ABLESTIK 系列單組份環(huán)氧導(dǎo)電銀固晶膠,專為半導(dǎo)體、LED、傳感器等微電子高速Die Attach封裝工藝開發(fā)。產(chǎn)品流變性能優(yōu)異,適配全自動(dòng)高速固晶設(shè)備,點(diǎn)膠過程不易拉絲、拖尾,膠點(diǎn)成型穩(wěn)定,減少點(diǎn)膠不良。高純度銀粉配方,可萃取離子含量低,固化后低揮發(fā)outgassing,在濕熱、高溫老化環(huán)境下保持穩(wěn)定的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能。適用于芯片與引線框架、陶瓷基板之間粘接,同時(shí)實(shí)現(xiàn)機(jī)械固定、電氣導(dǎo)通與熱量傳導(dǎo),廣泛用于IC、LED、光電傳感器、分立器件封裝制造。

核心特點(diǎn)

  1. 優(yōu)異流變特性,適配高速自動(dòng)點(diǎn)膠,點(diǎn)膠成型干凈,無拉絲、無拖尾,適合大批量自動(dòng)化封裝產(chǎn)線。
  2. 低離子低析出配方,可萃取金屬離子含量低,低outgassing,長期高溫高濕環(huán)境可靠性優(yōu)異,防止器件電化學(xué)腐蝕失效。
  3. 兼具高導(dǎo)電與高導(dǎo)熱,固化后導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá) 2.5W/m?K,體積電阻率低,滿足芯片散熱與電氣互聯(lián)需求。
  4. 單組份無需現(xiàn)場調(diào)配,針筒直接上機(jī),操作簡便;采用烘箱固化,固化工藝窗口寬。
  5. 固化后膠層吸水率低,耐濕熱老化,85℃/85% RH 長期測試穩(wěn)定性好。
  6. 基材適配范圍廣:硅芯片、銀 / 銅引線框架、陶瓷基板、鍍金基板等微電子常用基材。
  7. 固化膠層力學(xué)強(qiáng)度高,抗冷熱循環(huán),降低芯片在溫度循環(huán)下分層失效風(fēng)險(xiǎn)。

基礎(chǔ)物性(25℃未固化)

化學(xué)類型:環(huán)氧樹脂體系,銀填料
外觀:銀色觸變膏體
粘度:8000 mPa?s
觸變指數(shù):5.6
25℃工作壽命:18 小時(shí)
密度:3.5 g/cm3
儲(chǔ)存條件:-40℃冷凍密封避光存放
保質(zhì)期:冷凍 12 個(gè)月(原裝未開封)

固化后典型物性(175℃/60min 固化)

Tg 玻璃化溫度:120℃
導(dǎo)熱系數(shù):2.5 W/m?K
體積電阻率:≤1×10?? Ω?cm
熱膨脹系數(shù):Tg 下 40 ppm/℃;Tg 上 150 ppm/℃
85℃/85% RH 168h 吸水率:0.6%
芯片剪切強(qiáng)度:2×2mm 硅片在銀銅引線框架室溫剪切強(qiáng)度≥19kg
可萃取離子:K?<10ppm

使用工藝

  1. 物料回溫:針筒從 - 40℃冷庫取出,保持密封狀態(tài)回溫至室溫,避免水汽凝露造成膠內(nèi)氣泡,回溫完成后方可上機(jī)點(diǎn)膠。
  2. 基材預(yù)處理:基板、芯片粘接區(qū)域去除粉塵、油污、氧化層,保持干燥潔凈;污染物會(huì)降低粘接強(qiáng)度與可靠性。
  3. 點(diǎn)膠貼裝:高速固晶機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠,控制膠量,貼放芯片并輕壓,控制膠層厚度 20~40μm。
  4. 烘箱固化:標(biāo)準(zhǔn)固化工藝 175℃保溫 60 分鐘;可根據(jù)產(chǎn)線爐體曲線微調(diào)固化參數(shù),保證完全固化。
  5. 返修操作:返修器件可局部加熱升溫,軟化膠層取下芯片;殘膠采用打磨或者專用溶劑清洗。

適用場景

LED 芯片封裝;IC、分立器件、光電傳感器芯片 Die Attach 固晶;MEMS器件、射頻器件芯片粘接;半導(dǎo)體引線框架、陶瓷基板封裝;需要高導(dǎo)電導(dǎo)熱、低離子高可靠性的微電子封裝場景。

注意事項(xiàng)

  1. 冷凍儲(chǔ)存,避免反復(fù)凍融,反復(fù)解凍會(huì)造成粘度變化、流變性能下降,影響點(diǎn)膠效果。
  2. 作業(yè)環(huán)境保持通風(fēng),佩戴耐溶劑手套、護(hù)目鏡,避免皮膚長時(shí)間接觸膠漿。
  3. 固化工藝建議實(shí)測爐溫曲線,以芯片實(shí)際溫度為準(zhǔn),不要僅參考烘箱設(shè)定溫度。
  4. 批量投產(chǎn)前,務(wù)必做基材粘接、溫度循環(huán)、濕熱老化可靠性驗(yàn)證。
  5. 不要長期接觸強(qiáng)極性溶劑,會(huì)侵蝕固化膠層。
更新時(shí)間
黃金會(huì)員
第1年
統(tǒng)一社會(huì)信用代碼
91310120MAEK1KMT8N
成立日期
2025年05月26日
法定代表人
王弘安
注冊(cè)資本
500

主營產(chǎn)品

凱密特爾 漢高樂泰膠水 西卡 信友 Peters三防漆 Everlube潤滑劑 威孚灌封膠 易立安膠水 回天膠水 磷化劑脫脂清洗劑 硅烷劑無鉻鈍化劑 導(dǎo)電銀膠 導(dǎo)電銀漿 熱熔膠 壓敏膠 結(jié)構(gòu)膠 uv膠 螺紋膠 瞬干膠 鎖固膠 修補(bǔ)劑 清洗劑 油墨 三防漆

經(jīng)營范圍

一般項(xiàng)目:化工產(chǎn)品銷售(不含許可類化工產(chǎn)品);專用化學(xué)產(chǎn)品銷售(不含危險(xiǎn)化學(xué)品);技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣;貨物進(jìn)出口;技術(shù)進(jìn)出口;市場營銷策劃;信息咨詢服務(wù)(不含許可類信息咨詢服務(wù));互聯(lián)網(wǎng)銷售(除銷售需要許可的商品);通用設(shè)備修理;建筑材料銷售;金屬材料銷售;五金產(chǎn)品批發(fā);橡膠制品銷售;塑料制品銷售;電子產(chǎn)品銷售;計(jì)算機(jī)

公司簡介

上海工集商貿(mào)有限公司成立于2025年05月26日,注冊(cè)地位于上海市奉賢區(qū)金海公路6055號(hào)28幢1層,法定代表人為王弘安。經(jīng)營范圍包括一般項(xiàng)目:化工產(chǎn)品銷售(不含許可類化工產(chǎn)品);專用化學(xué)產(chǎn)品銷售(不含危險(xiǎn)化學(xué)品);技術(shù)服務(wù)、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)咨詢、技術(shù)交流、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)推廣;貨物進(jìn)出口;技術(shù)進(jìn)出口;市場營銷策劃;信息咨詢服務(wù)(不含許可類信息咨詢服務(wù));互聯(lián)網(wǎng)銷售(除銷售需要許可的商品);通用設(shè)備修理;建筑材料銷售;金屬材料銷售;五金產(chǎn)品...

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