核心特點(diǎn)

1. UV + 濕氣雙固化體系：可見光區(qū)域 UV 快速固化；元器件背光陰影區(qū)依靠濕氣二次固化，復(fù)雜元器件 PCB 整板完整防護(hù)。
2. 自帶熒光顯色，紫外燈檢測，快速目視檢查涂覆完整性，漏涂、薄涂缺陷容易檢出，提升質(zhì)檢效率。
3. 無溶劑，不含揮發(fā)性有機(jī)溶劑，低 VOC，安全環(huán)保，降低車間廢氣處理壓力。
4. 250cps 標(biāo)準(zhǔn)低粘度，流動(dòng)性佳，選擇性噴涂施工順暢，可滲入元件引腳縫隙，成膜均勻，不易產(chǎn)生氣泡。
5. 固化膜柔韌性好，可承受冷熱沖擊，低應(yīng)力，不容易開裂；耐鹽霧、防潮、防霉、耐弱酸弱堿。
6. 優(yōu)異電氣絕緣性能，高擊穿強(qiáng)度、高體積電阻率，防止電路板在潮濕環(huán)境發(fā)生漏電、短路。
7. 基材附著力youxiu：FR4 板材、銅箔、鋁、環(huán)氧樹脂塑封器件、多種工程塑料。
8. 國產(chǎn)高性價(jià)比，適配自動(dòng)化選擇性噴涂產(chǎn)線，替代進(jìn)口 UV 雙固化三防涂料。

基礎(chǔ)物性（25℃未固化）

固化后典型物性

使用工藝

1. 表面預(yù)處理：PCB 板表面徹底清除助焊劑殘留、油污、粉塵、水分，保持干燥潔凈；表面污染物會降低附著力與防護(hù)性能。
2. 施膠方式：選擇性噴涂為主，也支持刷涂、浸涂；控制噴膠壓力與走速，均勻覆蓋線路板與元器件。
3. UV 固化：噴涂完成后，使用 365nm 紫外燈照射，電路板外露區(qū)域快速表干定型；陰影位置無法被 UV 照射，依靠環(huán)境濕氣持續(xù)固化。
4. 濕氣固化條件：環(huán)境溫度 20~25℃，相對濕度 40~60%，陰影區(qū)域一般 24~72 小時(shí)完成深度固化；低溫低濕環(huán)境會延長濕氣固化周期。
5. 返修操作：可使用專用三防漆剝離溶劑，或者局部加熱打磨去除涂層，返修后重新涂覆。

適用場景

注意事項(xiàng)

1. 紫外光僅固化光照區(qū)域，元器件底部、背光陰影區(qū)域必須依靠濕氣固化，固化周期受溫濕度影響。
2. 產(chǎn)品含紫外光敏樹脂，儲存全程避光，禁止陽光直射，避免提前膠液變質(zhì)增稠。
3. 作業(yè)區(qū)域保持通風(fēng)，操作佩戴護(hù)目鏡、耐溶劑手套，避免皮膚長時(shí)間接觸原液。
4. 施工前建議做基材小試，確認(rèn)附著力、耐溫、耐老化性能，批量投產(chǎn)前可靠性驗(yàn)證。
5. 不可長期浸泡在強(qiáng)溶劑、濃酸堿介質(zhì)中。
6. 涂覆厚度建議控制在 25~80μm，涂層過厚易產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，太薄防護(hù)能力不足。