通信電纜用聚烯烴絕緣料按YD/T760-2023委托檢測(cè)時(shí)，粒料指標(biāo)、制成試片后的性能與發(fā)泡絕緣表現(xiàn)需要分層評(píng)價(jià)。上海復(fù)興復(fù)華檢測(cè)可就樹(shù)脂牌型、批次、加工方式、是否用于發(fā)泡及實(shí)際填充化合物組合開(kāi)展技術(shù)溝通，討論取樣、制樣與結(jié)果用途。樣品宜保留原包裝狀態(tài)并提供加工記錄，不能把不同加工條件的試片直接視為同一種材料表現(xiàn)。舊合同采用早期版本時(shí)，試驗(yàn)條件與2023版分別核對(duì)，不將兩版數(shù)據(jù)不加說(shuō)明地合并。

檢測(cè)對(duì)象項(xiàng)目/參數(shù)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)（方法）序號(hào)名稱(chēng)

通信電纜用聚烯烴絕緣料		部分項(xiàng)目	通信電纜用聚烯烴絕緣料 YD/T760-2023
	1	外觀	通信電纜用聚烯烴絕緣料 YD/T760-2023 6.3
	2	熔體質(zhì)量流動(dòng)速率	通信電纜用聚烯烴絕緣料 YD/T760-2023 6.4
	3	密度	通信電纜用聚烯烴絕緣料 YD/T760-2023 6.5
	4	拉伸強(qiáng)度和斷裂標(biāo)稱(chēng)應(yīng)變	通信電纜用聚烯烴絕緣料 YD/T760-2023 6.6
	5	介電常數(shù),介質(zhì)損耗因數(shù)	通信電纜用聚烯烴絕緣料 YD/T760-2023 6.7
	6	體積電阻率	通信電纜用聚烯烴絕緣料 YD/T760-2023 6.8
	7	氧化誘導(dǎo)時(shí)間	通信電纜用聚烯烴絕緣料 YD/T760-2023 6.9
	8	低溫脆性	通信電纜用聚烯烴絕緣料 YD/T760-2023 6.10
	9	耐環(huán)境應(yīng)力開(kāi)裂	通信電纜用聚烯烴絕緣料 YD/T760-2023 6.11
	10	耐熱應(yīng)力開(kāi)裂	通信電纜用聚烯烴絕緣料 YD/T760-2023 6.12
	11	浸水穩(wěn)定性	通信電纜用聚烯烴絕緣料 YD/T760-2023 6.13
	12	含水量	通信電纜用聚烯烴絕緣料 YD/T760-2023 6.14
	13	已發(fā)泡顆粒數(shù)	通信電纜用聚烯烴絕緣料 YD/T760-2023 6.15
	14	發(fā)泡度	通信電纜用聚烯烴絕緣料 YD/T760-2023 6.16
	15	與填充化合物的相容性	通信電纜用聚烯烴絕緣料 YD/T760-2023 6.17

外觀：自然光下檢查顆粒色澤、均勻性及可見(jiàn)雜質(zhì)

聚烯烴絕緣料的外觀從未加工顆粒開(kāi)始觀察，關(guān)注色澤、顆粒形態(tài)、均勻程度及可見(jiàn)異物。取樣要能對(duì)應(yīng)實(shí)際包裝和批次，避免只挑選干凈顆粒而遺漏袋底粉末、結(jié)團(tuán)或局部色差，必要時(shí)分別保留不同部位的樣品。

將顆粒放在潔凈、顏色對(duì)比明確的背景上，在穩(wěn)定照明下觀察并拍照。透明、半透明或著色粒料的觀察條件可能不同，照片同時(shí)記錄光照和背景；放大觀察可輔助識(shí)別雜質(zhì)形態(tài)，但不能僅憑顏色認(rèn)定雜質(zhì)的化學(xué)組成。

對(duì)于表面附著物與顆粒內(nèi)部異物，可通過(guò)改變觀察方向或查看斷面進(jìn)一步區(qū)分，處理前后保留對(duì)應(yīng)照片。包裝碎屑、運(yùn)輸污染和原料自身異常具有不同來(lái)源，不宜在未辨別之前把所有黑點(diǎn)都解釋為材料熱降解。

外觀結(jié)果與后續(xù)熔融、密度及電氣試樣的取樣編號(hào)關(guān)聯(lián)，能幫助說(shuō)明異常顆粒是否進(jìn)入制樣。顆粒外觀均勻只描述可見(jiàn)狀態(tài)，不能證明材料內(nèi)部無(wú)微量污染；制樣后出現(xiàn)氣泡或斑點(diǎn)時(shí)，也應(yīng)回查加工記錄而非直接推斷整批不合格。

熔體質(zhì)量流動(dòng)速率：熔體質(zhì)量流動(dòng)速率以加熱受載擠出的熔體質(zhì)量與計(jì)時(shí)關(guān)系表達(dá)加工流動(dòng)性

熔體質(zhì)量流動(dòng)速率反映材料在指定溫度和負(fù)荷下的流動(dòng)表現(xiàn)。測(cè)試前記錄粒料牌型、儲(chǔ)存及預(yù)處理狀態(tài)，清潔料筒和口模，避免前一材料殘留改變擠出物質(zhì)量；不同熱歷史的顆粒應(yīng)分別編號(hào)，不能混合后掩蓋差異。

把試料裝入受控加熱的料筒，由活塞及負(fù)荷推動(dòng)熔體經(jīng)過(guò)口模。溫度穩(wěn)定、預(yù)熱過(guò)程和負(fù)荷條件共同決定結(jié)果，不能把任意擠出速度都稱(chēng)為流動(dòng)速率；本項(xiàng)目采用的具體溫度與負(fù)荷應(yīng)對(duì)應(yīng)所測(cè)材料及適用測(cè)試條件。

在適用的穩(wěn)定擠出階段按計(jì)時(shí)關(guān)系收集并稱(chēng)量擠出物，觀察氣泡、斷續(xù)流動(dòng)和擠出速度漂移。首段殘料或操作造成的異常段與有效測(cè)量段分開(kāi)處理，切料時(shí)點(diǎn)和稱(chēng)量編號(hào)保持對(duì)應(yīng)，不由較整齊的一段代替全部記錄。

結(jié)果說(shuō)明質(zhì)量、計(jì)時(shí)和換算單位，并保留同組讀數(shù)的離散情況。材料流動(dòng)性變化可用于比較加工一致性，但不能單獨(dú)確定分子量或預(yù)測(cè)成品電氣性能；跨牌型比較前還需看測(cè)量條件，不能只按數(shù)值高低判斷絕緣料優(yōu)劣。

密度：用液體浮力與空氣中質(zhì)量關(guān)系測(cè)非泡沫樹(shù)脂密度

密度測(cè)量應(yīng)辨認(rèn)對(duì)象是未發(fā)泡聚烯烴材料，還是已形成泡孔的絕緣試樣。取代表性材料制成適用試樣并記錄加工和冷卻歷史，試樣中的氣泡、空洞或雜質(zhì)會(huì)影響體積與質(zhì)量關(guān)系，不能把它們當(dāng)成無(wú)關(guān)外觀問(wèn)題。

浮力法分別稱(chēng)取試樣在空氣中及浸入已知狀態(tài)液體后的質(zhì)量，由浮力差建立體積關(guān)系。測(cè)量液體溫度、密度及試樣完全浸沒(méi)狀態(tài)一起記錄，懸掛裝置先作相應(yīng)處理，避免掛絲或容器接觸成為額外支撐力。

浸入時(shí)檢查試樣表面是否附著氣泡、是否觸碰容器，以及讀數(shù)是否隨浸泡繼續(xù)變化。氣泡會(huì)改變浮力，吸液或表面殘水則影響質(zhì)量；異常時(shí)保留原始讀數(shù)，重新處理后記錄原因，而不是反復(fù)稱(chēng)到接近預(yù)期值為止。

報(bào)告寫(xiě)明試樣狀態(tài)、液體條件和計(jì)算得到的密度，必要時(shí)用多個(gè)試樣表示離散情況。聚合物加工結(jié)構(gòu)會(huì)影響實(shí)測(cè)密度，但單憑密度不能確認(rèn)配方成分；發(fā)泡材料的表觀密度也不能不加區(qū)分地代入未發(fā)泡樹(shù)脂的驗(yàn)收指標(biāo)。

拉伸強(qiáng)度和斷裂標(biāo)稱(chēng)應(yīng)變：從均勻片材取得拉伸試樣

拉伸試樣從具有明確加工方向和熱歷史的均勻片材取得，檢查厚度及裁切邊緣。熔接痕、孔洞或切口會(huì)使破斷位置改變，宜在測(cè)試前拍照并測(cè)量有效截面；試片的制備方式應(yīng)隨結(jié)果保存，不能只留下材料牌號(hào)。

拉伸裝置讓夾持方向與試樣軸線一致，同步測(cè)量力和適用的長(zhǎng)度變化。夾持應(yīng)能傳遞載荷而不切傷試樣，測(cè)量標(biāo)距與橫截面使用同一試樣的記錄；用橫梁移動(dòng)量代替規(guī)定的伸長(zhǎng)測(cè)量時(shí)，必須辨認(rèn)其方法適用性。

加載過(guò)程中保留完整力與伸長(zhǎng)關(guān)系，觀察屈服、縮頸、拉伸不均及破斷部位。夾具滑移或夾持處斷裂會(huì)干擾斷裂應(yīng)變解釋?zhuān)荒苤蛔x取儀器自動(dòng)輸出值；異常試樣的處理與有效試樣數(shù)量應(yīng)在原始記錄中清楚說(shuō)明。

強(qiáng)度由載荷和原始截面關(guān)系得到，斷裂標(biāo)稱(chēng)應(yīng)變則依相應(yīng)長(zhǎng)度變化定義計(jì)算，兩者分別報(bào)告。較高強(qiáng)度不一定伴隨較高延展性，制樣方向不同也可能產(chǎn)生不同曲線；試片數(shù)據(jù)描述材料狀態(tài)，不直接等同實(shí)際薄壁絕緣的施工可靠性。

介電常數(shù),介質(zhì)損耗因數(shù)：平板電極下由電容及損耗響應(yīng)表征介電常數(shù)和損耗因數(shù)

介電常數(shù)和介質(zhì)損耗因數(shù)測(cè)量宜使用厚度可測(cè)、表面平整且狀態(tài)明確的材料試片。電極覆蓋區(qū)域與厚度測(cè)點(diǎn)相對(duì)應(yīng)，記錄調(diào)節(jié)環(huán)境和試樣表面狀態(tài)；夾帶空氣、粗糙表面及局部厚薄變化可能影響電容和損耗讀數(shù)。

平板電極在交流激勵(lì)下形成測(cè)量電場(chǎng)，電容響應(yīng)關(guān)聯(lián)材料儲(chǔ)存電能的能力，損耗響應(yīng)則反映交流條件下的能量耗散。測(cè)量頻率、電極幾何及接觸方式構(gòu)成結(jié)果邊界，不能把不同頻率下的讀數(shù)直接視作同一個(gè)固有常數(shù)。

測(cè)試前檢查夾具背景和空載影響，裝樣后讓電極接觸狀態(tài)保持穩(wěn)定，再記錄電容及損耗相關(guān)讀數(shù)。若輕微改變接觸壓力就造成明顯變化，應(yīng)核查表面平整度、夾具接觸及氣隙，而不是立即認(rèn)定材料本身存在異常。

結(jié)果將兩項(xiàng)指標(biāo)分開(kāi)列出，并附試片厚度、頻率和環(huán)境信息。浸水或老化前后比較應(yīng)維持同樣測(cè)量構(gòu)型，否則夾具變化可能掩蓋材料變化；介質(zhì)損耗因數(shù)并非直流漏電流，介電常數(shù)也不能替代絕緣電阻或電壓耐受結(jié)論。

體積電阻率：直流電極體系下測(cè)通過(guò)材料厚度的電流

體積電阻率針對(duì)電流穿過(guò)材料厚度的通道，先準(zhǔn)備厚度和有效面積可測(cè)的試片，清理表面并記錄溫濕狀態(tài)。樣品邊緣及表面污染可能形成旁路，因此在設(shè)計(jì)電極時(shí)要把表面電流與需要測(cè)量的體積電流分開(kāi)。

測(cè)量系統(tǒng)向電極施加已知直流電壓并讀取微小電流，守衛(wèi)連接用于引走不屬于有效體積通道的漏電流。高阻回路的線纜、接頭及絕緣支撐同樣需要潔凈穩(wěn)定，儀器讀數(shù)過(guò)高時(shí)不能忽略測(cè)試回路背景帶來(lái)的限制。

施壓后電流可能經(jīng)歷充電、吸收與較穩(wěn)定的泄漏階段，記錄讀取時(shí)刻及讀數(shù)變化。換樣、觸碰電極或環(huán)境波動(dòng)會(huì)使曲線改變，異常時(shí)先檢查連接與守衛(wèi)狀態(tài)，再核對(duì)試樣；不能在讀數(shù)仍持續(xù)漂移時(shí)隨意挑選較小電流。

由測(cè)得的電阻結(jié)合電極有效面積和材料厚度得到體積電阻率，并保留單位及幾何數(shù)據(jù)。電阻值與電阻率不可混寫(xiě)，表面電阻率也屬于另一通道；本項(xiàng)用于描述指定環(huán)境和施壓條件下的材料隔離表現(xiàn)，不直接預(yù)測(cè)潮濕電纜的運(yùn)行壽命。

氧化誘導(dǎo)時(shí)間：差示掃描量熱以惰性氣氛轉(zhuǎn)向氧化氣氛后的放熱起點(diǎn)評(píng)價(jià)穩(wěn)定性

氧化誘導(dǎo)時(shí)間以材料開(kāi)始明顯氧化放熱的延遲為評(píng)價(jià)對(duì)象，取樣位置、質(zhì)量和熱歷史應(yīng)可追溯。粒料與已加工絕緣可能具有不同經(jīng)歷，應(yīng)分別注明；坩堝狀態(tài)及樣品鋪放也會(huì)改變氣體接觸和熱響應(yīng)，不能忽略制樣差異。

差示掃描量熱裝置先在惰性氣氛下把試樣帶到所用恒溫狀態(tài)，再切換到氧化氣氛。氣路切換時(shí)點(diǎn)和熱流曲線使用同一時(shí)間基準(zhǔn)，檢查流路、溫度控制與基線，不能把升溫階段的普通熱事件認(rèn)作恒溫氧化起點(diǎn)。

觀察切換后的熱流變化，保留誘導(dǎo)期和隨后出現(xiàn)的放熱段，再用適用的起點(diǎn)識(shí)別方法確定時(shí)間。基線起伏、氣路切換瞬態(tài)或污染坩堝可能形成假信號(hào)，應(yīng)通過(guò)原始曲線核查，不只接受儀器自動(dòng)標(biāo)出的單個(gè)時(shí)間值。

誘導(dǎo)時(shí)間與動(dòng)態(tài)升溫測(cè)得的氧化起始溫度不是同一指標(biāo)，報(bào)告中列明所用模式。結(jié)果可以輔助比較抗氧化穩(wěn)定性及加工熱歷史，不能由一次誘導(dǎo)時(shí)間推算現(xiàn)場(chǎng)壽命；不同溫度、氣氛和起點(diǎn)規(guī)則下的數(shù)值也不宜直接排列優(yōu)劣。

低溫脆性：冷卻后的試樣受沖擊后觀察脆性破壞

低溫脆性關(guān)注材料在冷卻狀態(tài)受沖擊后是否發(fā)生脆性破壞。準(zhǔn)備形狀和邊緣狀態(tài)一致的試樣，記錄制樣方向、厚度及缺口情況；切邊損傷可能使某些試樣提前破裂，測(cè)試前的外觀記錄有助于區(qū)分制樣問(wèn)題與真實(shí)低溫響應(yīng)。

把試樣及相應(yīng)沖擊部件置于所用低溫環(huán)境，使測(cè)試動(dòng)作發(fā)生時(shí)樣品狀態(tài)明確。冷卻介質(zhì)、溫度讀取和取出至沖擊的時(shí)間關(guān)系要保留，不能只報(bào)低溫裝置設(shè)定值，而忽略試樣在轉(zhuǎn)移過(guò)程中已經(jīng)明顯回溫。

按適用構(gòu)型施加沖擊后，逐個(gè)觀察斷裂、裂紋及變形，給每個(gè)試樣保留對(duì)應(yīng)結(jié)果。碰撞位置偏移、夾持松動(dòng)或試樣未充分冷卻應(yīng)作為操作異常記錄，不能與有效破壞結(jié)果合并后再用總體比例掩蓋問(wèn)題。

報(bào)告呈現(xiàn)所試溫度下的破壞數(shù)量、樣品數(shù)量和破壞形貌，采用的方法有溫度序列時(shí)還需保持各組對(duì)應(yīng)關(guān)系。單件未裂不能代表整批均能承受低溫沖擊；本項(xiàng)目也不等同低溫拉伸延展性，或成品絕緣繞芯棒后的開(kāi)裂表現(xiàn)。

耐環(huán)境應(yīng)力開(kāi)裂：帶應(yīng)力的試樣暴露于環(huán)境介質(zhì)后觀察開(kāi)裂

環(huán)境應(yīng)力開(kāi)裂由材料、受力狀態(tài)與接觸介質(zhì)共同構(gòu)成，試樣制備時(shí)記錄厚度、方向及所采用的缺口或彎曲構(gòu)型。僅把無(wú)應(yīng)力試片浸在液體中觀察質(zhì)量變化，無(wú)法代替受應(yīng)力材料的開(kāi)裂評(píng)價(jià)，二者應(yīng)有獨(dú)立記錄。

用適用夾持或彎曲裝置建立可重復(fù)的應(yīng)力狀態(tài)，再讓對(duì)應(yīng)部位接觸規(guī)定介質(zhì)。容器、試樣間距及介質(zhì)狀態(tài)保持一致，所用介質(zhì)與實(shí)際方法相符；不能因現(xiàn)場(chǎng)使用了另一種液體，就在試驗(yàn)中未經(jīng)說(shuō)明直接替換。

在設(shè)定觀察節(jié)點(diǎn)查看裂紋是否從缺口、受拉表面或其他部位出現(xiàn)，記錄出現(xiàn)時(shí)間與擴(kuò)展位置。取出觀察可能影響溫度及應(yīng)力狀態(tài)，應(yīng)控制操作并留痕；對(duì)于僅有表面印痕的試樣，不宜未經(jīng)放大觀察就計(jì)為裂紋。

結(jié)果依據(jù)實(shí)際開(kāi)裂現(xiàn)象和所用評(píng)價(jià)方式表達(dá)，保留每件試樣的狀態(tài)而不是只寫(xiě)合格與否。材料出現(xiàn)裂紋后，還可結(jié)合制樣刻傷及夾具位置排查原因；本項(xiàng)不直接覆蓋所有現(xiàn)場(chǎng)化學(xué)介質(zhì)，也不能通過(guò)短時(shí)試驗(yàn)換算實(shí)際電纜壽命。

耐熱應(yīng)力開(kāi)裂：受熱狀態(tài)下的殘余或施加應(yīng)力可能產(chǎn)生裂紋

耐熱應(yīng)力開(kāi)裂要區(qū)分熱作用與已有應(yīng)力的共同影響。準(zhǔn)備具有明確加工方向和表面狀態(tài)的試樣，記錄殘余變形、切口及所用受彎構(gòu)型；原先已有的裂紋必須在加熱前標(biāo)出，不能全部歸為受熱后新出現(xiàn)的損傷。

把按相應(yīng)方式保持應(yīng)力的試樣置于受控?zé)岘h(huán)境，支架不應(yīng)額外壓傷或擋住需要觀察的區(qū)域。溫度歷程和樣品布置一起保存，熱作用條件與夾持幾何對(duì)應(yīng)，不能只提高溫度而忽略試樣實(shí)際承受的變形狀態(tài)。

受熱及恢復(fù)后查看裂紋出現(xiàn)的位置、方向和數(shù)量，重點(diǎn)比較受拉表面、邊緣及構(gòu)型轉(zhuǎn)折處。發(fā)現(xiàn)局部裂紋時(shí)回查加熱前照片與加工痕跡，并保存異常試樣；不應(yīng)通過(guò)重新打磨邊緣后復(fù)測(cè)來(lái)覆蓋原始破壞證據(jù)。

報(bào)告區(qū)分熱軟化、尺寸改變與真正開(kāi)裂，必要時(shí)分別給出觀察照片和位置圖。熱應(yīng)力開(kāi)裂不以接觸環(huán)境介質(zhì)為必要替代條件，因此不能沿用另一項(xiàng)環(huán)境應(yīng)力開(kāi)裂的介質(zhì)制度；結(jié)論也不單獨(dú)說(shuō)明材料在持續(xù)機(jī)械載荷下的全部表現(xiàn)。

浸水穩(wěn)定性：同批制樣片浸水前后測(cè)介電參數(shù)

浸水穩(wěn)定性以浸水前后的材料電氣表現(xiàn)變化為主要觀察鏈，使用同批、同加工條件的試片并先測(cè)量基準(zhǔn)數(shù)據(jù)。試片厚度、電極區(qū)域和調(diào)節(jié)狀態(tài)一致，有助于分辨吸水效應(yīng)，不宜用另批干燥樣品作為未經(jīng)說(shuō)明的對(duì)照。

浸水時(shí)使樣品接觸水的方式、位置與溫度歷程可追溯，避免相互緊貼形成未充分接觸區(qū)域。容器及水的狀態(tài)獨(dú)立登記，表面沉積或水質(zhì)變化可能干擾后續(xù)電極接觸，不能把所有讀數(shù)變化直接歸為材料內(nèi)部吸水。

取樣后采用對(duì)應(yīng)的表面處理和測(cè)量時(shí)點(diǎn)，避免殘留水膜形成額外電流或電容通道。測(cè)試前后電極位置與頻率盡量一致，記錄恢復(fù)期間是否發(fā)生讀數(shù)回落；如果擦拭方式改變，要說(shuō)明其對(duì)比較結(jié)果可能產(chǎn)生的影響。

比較介電常數(shù)、損耗等適用參數(shù)的前后變化，同時(shí)保留外觀和尺寸觀察。水中暴露后的電氣改變與材料吸水質(zhì)量并非同一數(shù)據(jù)，不能互相代替；結(jié)果限于所用暴露及恢復(fù)條件，不等于成品電纜護(hù)套的橫向防水或縱向阻水能力。

含水量：取樣后及時(shí)密封并記錄顆粒暴露和預(yù)處理史

含水量檢測(cè)先保護(hù)取樣代表性，顆粒從包裝取出后及時(shí)密封，記錄開(kāi)袋時(shí)間、儲(chǔ)存環(huán)境及是否已經(jīng)干燥。反復(fù)開(kāi)啟容器會(huì)改變樣品與空氣的水分平衡，取樣后再進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間暴露，所得數(shù)據(jù)可能不再代表到樣狀態(tài)。

熱重干燥通過(guò)質(zhì)量下降跟蹤揮發(fā)損失，而爐式氣相提取配合卡爾費(fèi)休測(cè)量可針對(duì)釋放的水。兩種路線選擇取決于材料與適用方法，不能直接把全部失重認(rèn)作水，尤其在材料還有其他揮發(fā)物或受熱分解的情況下。

進(jìn)行提取或干燥時(shí)記錄溫度歷程、穩(wěn)定過(guò)程和終點(diǎn)規(guī)則，檢查空白及載氣或測(cè)量系統(tǒng)背景。若溫度升高后出現(xiàn)異常長(zhǎng)尾或樣品變色，應(yīng)考慮揮發(fā)物與分解干擾；重復(fù)測(cè)量要使用獨(dú)立密封取樣，而不是已經(jīng)受熱的同一份材料。

報(bào)告說(shuō)明使用的含水量路線、樣品質(zhì)量與狀態(tài)，并區(qū)分總揮發(fā)失重和針對(duì)水的測(cè)量值。結(jié)果可支持加工前水分控制討論，但不能單獨(dú)預(yù)測(cè)制成絕緣后的長(zhǎng)期吸水行為；不同預(yù)處理樣品間的差異也應(yīng)連同處理歷史解釋。

已發(fā)泡顆粒數(shù)：浮起顆粒計(jì)數(shù)與原料密度變化分開(kāi)解釋

已發(fā)泡顆粒數(shù)關(guān)注原料中已經(jīng)形成發(fā)泡狀態(tài)的顆粒數(shù)量，而不是試片整體發(fā)泡比例。取樣時(shí)保留包裝及批次信息，使計(jì)數(shù)對(duì)象能代表送檢粒料；粉末、碎片和完整顆粒如何納入計(jì)數(shù)，應(yīng)與實(shí)際采用的計(jì)數(shù)規(guī)則一致。

利用顆粒在適用液體中表現(xiàn)出的浮沉差異進(jìn)行辨別時(shí)，要記錄液體狀態(tài)、顆粒分散方式及觀察時(shí)點(diǎn)。表面附著氣泡可能讓原本未發(fā)泡顆粒暫時(shí)浮起，液體未充分接觸或顆粒相互黏連也會(huì)妨礙識(shí)別，不能看到浮起就立即全部計(jì)入。

使顆粒充分分散后逐一記錄浮起及未浮起部分，必要時(shí)對(duì)可疑顆粒觀察斷面泡孔，以區(qū)分材料內(nèi)發(fā)泡與表面氣泡。重復(fù)取樣、觀察和計(jì)數(shù)保留獨(dú)立記錄，計(jì)數(shù)不一致時(shí)回查取樣組成及分散狀態(tài)，而不只給出平均數(shù)字。

報(bào)告把計(jì)數(shù)基數(shù)、浮起顆粒數(shù)及異常顆粒處理方式說(shuō)清，具體液體與觀察制度對(duì)應(yīng)采用的方法。顆粒數(shù)描述原料中預(yù)先發(fā)泡狀態(tài)，不能用來(lái)代替成品泡孔均勻性；它也不同于由發(fā)泡前后密度關(guān)系得到的發(fā)泡度。

發(fā)泡度：發(fā)泡度以發(fā)泡絕緣密度和未發(fā)泡材料密度比較

發(fā)泡度需要比較發(fā)泡絕緣與未發(fā)泡材料的密度關(guān)系，首先保證兩者具有可對(duì)應(yīng)的材料組成和加工記錄。取成品絕緣時(shí)把導(dǎo)體及其他層與絕緣區(qū)分，殘留金屬或填充物會(huì)改變質(zhì)量，不能把整根絕緣線的總質(zhì)量直接當(dāng)成泡沫質(zhì)量。

測(cè)量泡沫試樣時(shí)考慮泡孔結(jié)構(gòu)及表皮狀態(tài)對(duì)體積測(cè)定的影響，質(zhì)量、外形或浮力讀數(shù)與同一段試樣關(guān)聯(lián)。液體可能進(jìn)入開(kāi)孔結(jié)構(gòu)，造成讀數(shù)隨時(shí)間變化，所采用的體積測(cè)量路線必須適合試樣，不宜任意套用致密樹(shù)脂的處理方式。

計(jì)算前核對(duì)未發(fā)泡材料密度的來(lái)源與測(cè)量條件，再把發(fā)泡后密度依適用定義進(jìn)行比較。切樣壓縮、表皮殘留和泡孔破損都可能影響結(jié)果，異常試樣須記錄制備痕跡；外徑增大幅度本身不能直接表示發(fā)泡度。

結(jié)果同時(shí)列出用于計(jì)算的密度及樣品狀態(tài)，必要時(shí)說(shuō)明沿長(zhǎng)度方向的取樣位置。相同發(fā)泡度可能對(duì)應(yīng)不同泡孔尺寸與分布，因此不能單憑這一指標(biāo)宣稱(chēng)絕緣均勻；其對(duì)電氣性能的影響還應(yīng)結(jié)合實(shí)際介電參數(shù)或成品測(cè)量討論。

與填充化合物的相容性：與實(shí)際填充化合物接觸后比較質(zhì)量及機(jī)械行為

與填充化合物的相容性面向具體材料組合，先登記絕緣料和填充化合物的牌型、批次與接觸界面。相同聚烯烴配上不同填充劑，可能出現(xiàn)不同質(zhì)量及力學(xué)變化，所以不能沿用另一組合的歷史結(jié)果而省略實(shí)際接觸試驗(yàn)。

準(zhǔn)備相同制樣條件的接觸組和適用對(duì)照組，記錄試樣初始質(zhì)量、尺寸和機(jī)械性能。使填充化合物以所用方法的方式接觸材料，暴露環(huán)境和接觸范圍保持可追溯；只有材料名稱(chēng)而沒(méi)有實(shí)際配對(duì)關(guān)系，無(wú)法說(shuō)明結(jié)果針對(duì)哪種組合。

暴露后觀察軟化、黏附、溶脹或表面變化，按相應(yīng)清理方式去除外部殘留后再稱(chēng)量和復(fù)測(cè)。殘留填充劑會(huì)使質(zhì)量偏高，過(guò)度清洗又可能改變材料，因此清理過(guò)程與讀數(shù)一同記錄，不能只挑選表面看起來(lái)干凈的試樣。

把接觸前后的質(zhì)量及機(jī)械變化分別比較，解釋材料自身變化與殘留物影響。無(wú)明顯外觀改變并不代表力學(xué)性能保持，質(zhì)量變化也不能單獨(dú)確定反應(yīng)機(jī)制；結(jié)論限定所試組合和接觸程序，不覆蓋替換配方或所有實(shí)際敷設(shè)環(huán)境。

YD/T760-2023材料委托應(yīng)同時(shí)交代粒料狀態(tài)、制樣熱歷史、發(fā)泡用途與填充化合物組合。向上海復(fù)興復(fù)華檢測(cè)開(kāi)展技術(shù)溝通時(shí)，可提交樣品批號(hào)、加工參數(shù)記錄、填充劑資料及擬用驗(yàn)收依據(jù)，便于討論結(jié)果能否回答原料一致性或相容性問(wèn)題。舊版合同與2023版的條件單獨(dú)識(shí)別，材料試片結(jié)果也不代替完整通信電纜的傳輸、結(jié)構(gòu)和環(huán)境評(píng)價(jià)。