CuSn0.12 R360低錫銅合金帶CuSn0.12 屬于低錫銅合金，錫含量?jī)H0.08%～0.15%，R360為冷軋硬化狀態(tài)，是一款兼顧高導(dǎo)電、良好強(qiáng)度與優(yōu)異折彎成型性能的銅帶材料。區(qū)別于常規(guī)錫磷青銅高錫配方，極低錫添加量在實(shí)現(xiàn)固溶強(qiáng)化的同時(shí)，Zui大程度保留銅基體的導(dǎo)電導(dǎo)熱能力，多用于兼顧導(dǎo)電性能與結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的精密電子構(gòu)件。

從化學(xué)成分來(lái)看，基體銅含量≥99.8%，錫控制在0.08%～0.15%，其余為微量雜質(zhì)元素。少量錫原子溶入銅晶格，產(chǎn)生固溶強(qiáng)化效果，提升材料抗拉強(qiáng)度與抗變形能力；錫添加量低，不會(huì)大幅阻礙電子傳導(dǎo)，維持高導(dǎo)電特性。合金氧、鉛等有害雜質(zhì)嚴(yán)格管控，滿(mǎn)足電子行業(yè)無(wú)鉛環(huán)保要求，適配各類(lèi)出口電子產(chǎn)品制造標(biāo)準(zhǔn)。

R360 冷軋態(tài)力學(xué)性能均衡，抗拉強(qiáng)度約 360～420MPa，屈服強(qiáng)度 280～340MPa，維氏硬度HV110～140，斷后伸長(zhǎng)率 12%～18%。導(dǎo)電率可達(dá) 88%～92% IACS，熱導(dǎo)率約 370W/(m?K)。對(duì)比純銅 H08硬態(tài)紫銅，CuSn0.12-R360 強(qiáng)度、抗蠕變性能更好，不易發(fā)生塑性變形；對(duì)比 C51100錫磷青銅，導(dǎo)電率高出數(shù)倍，但彈性上限偏低，不適合高載荷彈性彈片。材料塑性?xún)?yōu)良，可實(shí)現(xiàn)小 R角折彎，沖壓成型回彈穩(wěn)定，不易開(kāi)裂。

材料工藝特性穩(wěn)定，可軋制精密薄銅帶，適配高速連續(xù)沖壓、裁切、折彎工序。表面鍍鎳、鍍錫、鍍銀附著力良好，可兼容無(wú)鉛回流焊工藝，焊接后導(dǎo)電性能衰減小。合金耐大氣腐蝕性能優(yōu)良，常規(guī)室內(nèi)環(huán)境氧化速度慢，長(zhǎng)期使用接觸電阻波動(dòng)小。