C10100-H08 紫銅C10100 屬于美標(biāo) UNS 無氧紫銅，H08為全硬冷軋狀態(tài)，是純度極高的銅基材，氧含量控制在極低水平，憑借優(yōu)異導(dǎo)電導(dǎo)熱性能，以及良好的焊接、塑性加工特性，成為電力、電子、熱傳導(dǎo)領(lǐng)域基礎(chǔ)核心材料，常被用于各類對導(dǎo)電、導(dǎo)熱要求嚴(yán)苛的零部件。

從化學(xué)成分來看，銅含量≥99.99%，氧含量≤0.0005%，幾乎不含其他合金元素，雜質(zhì)總量嚴(yán)格管控。超高純度減少了電子散射，保障材料擁有接近理論值的導(dǎo)電能力；低氧特性可避免高溫焊接時出現(xiàn)氫脆開裂問題，這也是普通電解銅無法比擬的核心優(yōu)勢。材料無鉛、無毒，滿足電子行業(yè)環(huán)保管控標(biāo)準(zhǔn)，適配各類出口產(chǎn)品要求。

H08 全硬態(tài)力學(xué)性能表現(xiàn)突出，抗拉強(qiáng)度約 380～430MPa，屈服強(qiáng)度 330～380MPa，維氏硬度HV100～120，斷后伸長率 2%～5%。導(dǎo)電率可達(dá) 101% IACS，熱導(dǎo)率 401W/(m?K)。相較于軟態(tài) O態(tài)紫銅，H08經(jīng)過大變形冷軋加工，強(qiáng)度與硬度顯著提升，抗變形能力更強(qiáng)，適合結(jié)構(gòu)固定、不易形變的導(dǎo)電件；缺點(diǎn)是塑性下降，折彎能力有限，不適合大角度彎折成型。

材料工藝性能穩(wěn)定，可軋制成銅帶、薄板、銅排、線材，適配裁切、沖壓、機(jī)加工、釬焊、氬弧焊等工藝。表面鍍鎳、鍍銀附著力良好，焊接時不易產(chǎn)生氣孔與氫脆缺陷。純銅基體具備優(yōu)良耐大氣腐蝕能力，在干燥環(huán)境下氧化緩慢，接觸電阻長期保持穩(wěn)定。

在工程應(yīng)用領(lǐng)域，C10100-H08廣泛應(yīng)用于真空器件、半導(dǎo)體封裝載板、大功率匯流排、母線、射頻同軸導(dǎo)體、熱交換導(dǎo)熱墊片、精密導(dǎo)電端子、真空密封零件等。對比 C18400鉻銅，C10100 導(dǎo)電導(dǎo)熱性能更高，但強(qiáng)度偏低，不適合承受較大機(jī)械載荷與高溫持續(xù)受力工況；對比普通 T2紫銅，無氧銅低氧優(yōu)勢明顯，焊接可靠性更好，適合真空及高端電子場景。

隨著大功率器件、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展，材料的低電阻率、高導(dǎo)熱需求持續(xù)提升。C10100-H08憑借超高純度、優(yōu)異導(dǎo)電導(dǎo)熱、穩(wěn)定焊接性能，原材料供應(yīng)充足，加工工藝成熟，是高端導(dǎo)電導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)件的基礎(chǔ)優(yōu)選材料，在半導(dǎo)體、新能源、真空設(shè)備領(lǐng)域具備buketidai的工程價值。