LOCTITE ABLESTIK ATB F150E 是漢高樂泰 ABLESTIK系列二氧化硅填充高模量非導(dǎo)電環(huán)氧固晶膜（DAF，Die AttachFilm），集成一體化劃片載帶，標(biāo)準(zhǔn)膠層厚度 50μm，適配 8 寸 / 12 寸薄晶圓（厚度＜100μm），專為3mm 以內(nèi)小晶粒封裝開發(fā)，卷材供貨，白色 B-stage 環(huán)氧膠膜，無鹵配方，滿足 RoHS、REACH 半導(dǎo)體環(huán)保管控，支持MSL1 濕氣敏感度等級(jí)，耐受 260℃無鉛回流焊峰值溫度。

本品核心性能亮點(diǎn)：Tg 高達(dá) 215℃，Tg 以下 CTE 低至 37 ppm/℃，25℃模量5256MPa，高模量低膨脹體系，抑制薄晶圓、小芯片封裝翹曲；本體導(dǎo)熱系數(shù)約 0.6 W/m?K，絕緣粘接，適合不需要 Z向?qū)щ姷木ЯＹN裝。劃片拾取穩(wěn)定性優(yōu)異，貼膜后可維持長達(dá) 4 個(gè)月有效期，不易飛片；膠層厚度 50μm，相比 ATBF125E（25μm）膠層更厚，可補(bǔ)償基板表面粗糙度，降低空洞風(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)具備優(yōu)異金絲 / 銅絲焊線穿透能力，支持芯片堆疊 CoC工藝；也可預(yù)制預(yù)成型膠片使用。適配晶粒尺寸≤3mm，粘接基材兼容銅引線框架、銀鍍層、PPF 預(yù)鍍框架。

工藝流程：晶圓貼膜→烘烤 B-stage→劃片切割→晶粒拾取熱壓固晶。推薦固化曲線：130℃保溫 60分鐘?？膳涮壮Ｒ?guī)晶圓貼膜機(jī)、劃片設(shè)備、自動(dòng)固晶機(jī)，載帶可選 UV 或非 UV 型 PSA劃片膜。固化后耐濕熱、高溫存儲(chǔ)、溫度循環(huán)可靠性優(yōu)異，適合傳感器、小型分立器件長期可靠性驗(yàn)證。

適用場景：光學(xué)、指紋傳感器裸芯片絕緣固晶；DFN、QFN、MLP、SOIC 小型 IC 與分立器件封裝；薄晶圓小晶粒芯片堆疊CoC；消費(fèi)電子、工業(yè)控制小型 IC 絕緣粘接；需要更厚膠層補(bǔ)償基板平整度的引線框架封裝。

使用注意事項(xiàng)：DAF卷材低溫冷藏保存，使用前充分回溫，防止水汽吸附；投產(chǎn)前務(wù)必小樣驗(yàn)證貼膜浸潤、劃片性能、晶粒拾取、焊線拉力、溫度循環(huán)可靠性；作業(yè)環(huán)境控制低濕度，操作人員佩戴防護(hù)手套；遠(yuǎn)離高溫?zé)嵩?；殘料按半?dǎo)體電子化學(xué)品規(guī)范合規(guī)處置；如需更厚膠層可多層疊膜復(fù)合。