LOCTITE ABLESTIK ATB F125E 是漢高樂泰 ABLESTIK系列高模量非導電環(huán)氧固晶膜（DAF, Die AttachFilm），帶一體化切割載帶，專為薄晶圓、微小晶粒封裝開發(fā)，晶圓貼膜后切割，實現(xiàn)小芯片固晶粘接，卷材供貨，標準膠層厚度25μm，可選 50μm、75μm 規(guī)格，白色環(huán)氧膠膜，無鹵配方，滿足 RoHS、REACH 半導體環(huán)保管控，適配 8 寸 / 12寸晶圓制程。

本品核心性能亮點：Tg 高達 215℃，Tg 以下 CTE 僅 37ppm/℃，高模量低膨脹，有效抑制薄芯片翹曲；固化模量高，鍵合溫度下保持剛性，具備優(yōu)異的金絲 /銅絲焊線穿透能力，非常適合傳感器、小尺寸分立器件。適配晶粒尺寸 0.3mm~3mm，薄晶圓＜100μm；UV減粘載帶設計，劃片后芯片拾取穩(wěn)定性jijia，貼膜后長達 9 個月依然保持良好拾片性能，不易飛片，良率優(yōu)勢明顯；本體導熱約 0.6W/m?K，屬于絕緣粘接，用于不需要 Z 向?qū)щ姷男酒N裝場景，支持芯片堆疊 Chip on Chip工藝，也可預制預成型膠片使用。

工藝流程：晶圓貼膜→烘烤固化→劃片→固晶拾取貼裝。推薦固化曲線：30min 升溫至 130℃，130℃保溫60min。可配套常規(guī)晶圓貼膜機、劃片設備與固晶機；載帶經(jīng) UV 照射降低粘性，方便晶粒拾取。固化后耐受260℃無鉛回流焊，溫循、高溫存儲可靠性youxiu，適合傳感器、指紋芯片、小型 IC 長期可靠性驗證。

適用場景：指紋傳感器、光學傳感器裸芯片貼裝；DFN、QFN、MLP、SOIC 小型 IC 封裝；薄晶圓小晶粒分立器件；芯片堆疊CoC 封裝；消費電子、工業(yè)控制微小芯片絕緣固晶粘接。

使用注意事項：DAF卷材低溫冷藏保存，使用前回溫，防止水汽吸附；投產(chǎn)前務必小樣驗證貼膜浸潤、劃片、晶粒拾取、焊線拉力、溫度循環(huán)可靠性；作業(yè)環(huán)境控制低濕度，佩戴防護手套；遠離高溫熱源；殘料按半導體電子化學品規(guī)范合規(guī)處置；多層堆疊可疊膜實現(xiàn)更厚膠層。