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2026年越南半導(dǎo)體展SEMIEXPO Vietnam,國(guó)產(chǎn)設(shè)備材料企業(yè)鏈接越南芯片供應(yīng)鏈-公交車被陌生人強(qiáng)要小說(shuō)メイリン モデルコレクション メ|亞洲歐洲日產(chǎn)國(guó)產(chǎn) 最新メイリン モデルコレクション メイ

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2026年越南半導(dǎo)體展SEMIEXPOVietnam,國(guó)產(chǎn)設(shè)備材料企業(yè)鏈接越南芯片供應(yīng)鏈

一、展會(huì)基本信息

展會(huì)名稱:2026年越南半導(dǎo)體展SEMIEXPO Vietnam

英文名稱:SEMIEXPO Viet Nam 2026

舉辦時(shí)間:2026年12月3日—4日,共2天

展前活動(dòng)時(shí)間:2026年12月2日

舉辦地點(diǎn):越南·胡志明市 Ho Chi Minh City

展館名稱:Thiskyhall Sala Convention Center

展館樓層:Level 5

展館地址:10 Mai Chi Tho, Sala Urban, An Khanh, Ho Chi Minh City,Viet Nam

主辦方:SEMI Southeast Asia

聯(lián)合主辦:Vietnam National Innovation Center(NIC,越南國(guó)家創(chuàng)新中心)

2026主題:Beyond Ambition: Shaping Viet Nam’s SemiconductorFuture

預(yù)計(jì)規(guī)模:4,000+名專業(yè)參與者、約170個(gè)展位。官方已確認(rèn)2026屆從12月3日至4日在胡志明市ThiskyhallSala Convention Center舉行。

展會(huì)性質(zhì):半導(dǎo)體設(shè)備、材料、先進(jìn)封裝、IC設(shè)計(jì)、功率電子、測(cè)試測(cè)量、智能制造及半導(dǎo)體供應(yīng)鏈專業(yè)B2B展覽與會(huì)議

展會(huì)定位:SEMIEXPOVietnam是SEMI在越南打造的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專業(yè)平臺(tái),重點(diǎn)連接政府、半導(dǎo)體制造企業(yè)、設(shè)備材料供應(yīng)商、投資機(jī)構(gòu)、高校及研發(fā)機(jī)構(gòu),覆蓋越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從政策、人才到制造供應(yīng)鏈的多個(gè)環(huán)節(jié)。


二、展會(huì)概況

越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在從傳統(tǒng)電子組裝進(jìn)一步向IC Design、AdvancedPackaging、Testing及本地半導(dǎo)體供應(yīng)鏈發(fā)展。

SEMIEXPO Vietnam 2026重點(diǎn)圍繞Artificial Intelligence inSemiconductor Manufacturing、Advanced Packaging、IC Design & PowerElectronics以及SemiconductorSustainability等方向展開(kāi),同時(shí)設(shè)置技術(shù)會(huì)議、Supplier SourcingProgram、人才活動(dòng)和政府產(chǎn)業(yè)對(duì)話。

2025屆活動(dòng)已匯集Cadence、Carl Zeiss、Coherent、DISCO、Evatec、FPTSemiconductor、KLA、Lam Research、Micron、Qorvo、SiemensEDA、Tektronix、Tokyo Electron及Viettel SemiconductorCenter等產(chǎn)業(yè)企業(yè)和機(jī)構(gòu)。

對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備、精密零部件、材料、潔凈技術(shù)、封裝測(cè)試及工業(yè)自動(dòng)化企業(yè)而言,該展適合切入正在擴(kuò)張的越南半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈。


三、越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)機(jī)會(huì)

1. 封裝測(cè)試帶動(dòng)設(shè)備與材料需求

越南在電子制造基礎(chǔ)上繼續(xù)發(fā)展Semiconductor Packaging &Testing,相關(guān)項(xiàng)目需要切割、鍵合、封裝、檢測(cè)、自動(dòng)化及配套材料。

Dicing、Die Bonding、Wire Bonding、Molding、TestSocket、Handler及封裝材料企業(yè),可重點(diǎn)尋找當(dāng)?shù)厣a(chǎn)和項(xiàng)目客戶。

2. IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)正在形成生態(tài)

2026技術(shù)會(huì)議將IC Design & Power Electronics列入核心主題。

EDA、IP、MCU、Power IC、模擬芯片及設(shè)計(jì)服務(wù)企業(yè),可重點(diǎn)連接越南本地設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、高校及研發(fā)機(jī)構(gòu)。

3. AI進(jìn)入半導(dǎo)體制造流程

AI in Semiconductor Manufacturing被列為2026屆技術(shù)會(huì)議重點(diǎn)方向之一。

機(jī)器視覺(jué)、AI檢測(cè)、預(yù)測(cè)維護(hù)、MES、設(shè)備數(shù)據(jù)采集及SmartFactory企業(yè),可圍繞提高Yield和設(shè)備效率展示方案。

4. 本地供應(yīng)鏈正在加速成熟

2026主題直接強(qiáng)調(diào)越南從政策、外資投資到Local Supply ChainMaturation的發(fā)展階段,并設(shè)置Supplier SourcingProgram,由全球采購(gòu)方與供應(yīng)商進(jìn)行針對(duì)性商務(wù)對(duì)接。

這對(duì)中國(guó)精密加工、真空、流體、潔凈、自動(dòng)化及設(shè)備零部件企業(yè)具有較直接的市場(chǎng)意義。


四、展會(huì)核心看點(diǎn)

1. SEMI專業(yè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平臺(tái)

展會(huì)由SEMI Southeast Asia組織,并由越南國(guó)家創(chuàng)新中心NIC聯(lián)合主辦,產(chǎn)業(yè)和政府資源屬性較突出。

2. 約170個(gè)專業(yè)展位

2026屆官方規(guī)劃約170個(gè)展位,集中展示半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品與技術(shù)。

3. Supplier Sourcing Program強(qiáng)化采購(gòu)對(duì)接

12月3日和4日均安排供應(yīng)商采購(gòu)匹配活動(dòng),更適合設(shè)備、材料及零部件企業(yè)開(kāi)發(fā)實(shí)際B2B項(xiàng)目。

4. 政府、產(chǎn)業(yè)與人才同步連接

活動(dòng)還設(shè)置政府與產(chǎn)業(yè)對(duì)話、TalentCONNECT、StudentBootcamp、技術(shù)Workshop及產(chǎn)業(yè)Networking活動(dòng),體現(xiàn)越南正在同步建設(shè)人才和產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈。


五、展品范圍

半導(dǎo)體制造設(shè)備:

清洗、沉積、刻蝕、熱處理、晶圓搬運(yùn)、自動(dòng)化及相關(guān)生產(chǎn)設(shè)備。

先進(jìn)封裝:

Dicing、Bonding、Molding、Packaging、Chiplet相關(guān)設(shè)備、封裝材料及自動(dòng)化系統(tǒng)。

測(cè)試測(cè)量:

ATE、Probe、Test Socket、Handler、AOI、Metrology、FailureAnalysis及電子測(cè)試儀器。

半導(dǎo)體材料:

Electronic Chemicals、Specialty Gas、Wafer、封裝材料、功能材料及高純耗材。

設(shè)備零部件:

Vacuum、Valve、MFC、Seal、Filter、Precision Parts、Ceramic及潔凈流體系統(tǒng)。

智能制造:

MES、Industrial AI、Machine Vision、Predictive Maintenance、FactoryAutomation及半導(dǎo)體制造軟件。


六、適合參展領(lǐng)域與企業(yè)

半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè):

適合晶圓、封裝、搬運(yùn)、檢測(cè)及自動(dòng)化設(shè)備企業(yè)。

設(shè)備零部件企業(yè):

適合真空、閥門、流體控制、密封、過(guò)濾、陶瓷及精密加工企業(yè)。

半導(dǎo)體材料企業(yè):

適合電子化學(xué)品、特氣、晶圓、封裝材料及功能性材料企業(yè)。

封裝測(cè)試企業(yè):

適合Dicing、Bonding、Socket、Probe、Handler及檢測(cè)測(cè)試企業(yè)。

智能制造企業(yè):

適合MES、AI質(zhì)檢、機(jī)器視覺(jué)、自動(dòng)化及設(shè)備數(shù)據(jù)管理企業(yè)。

尤其適合希望開(kāi)發(fā)胡志明市、河內(nèi)、北寧、海防及越南其他電子和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群客戶的中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)企業(yè)。


七、參展價(jià)值:中國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)商進(jìn)入越南本地制造體系

SEMIEXPO Vietnam2026的特點(diǎn)不是單純展示芯片產(chǎn)品,而是強(qiáng)調(diào)本地供應(yīng)鏈建設(shè)、產(chǎn)業(yè)合作和技術(shù)導(dǎo)入。

設(shè)備企業(yè)應(yīng)重點(diǎn)準(zhǔn)備:

Throughput、Accuracy、Uptime、Automation、ProcessStability及現(xiàn)有量產(chǎn)客戶案例。

設(shè)備零部件企業(yè)應(yīng)重點(diǎn)展示:

Cleanliness、Leak Rate、Precision、ChemicalResistance、Lifetime及設(shè)備適配經(jīng)驗(yàn)。

材料企業(yè)應(yīng)重點(diǎn)準(zhǔn)備:

Purity、Consistency、Contamination Control、Shelf Life及客戶驗(yàn)證數(shù)據(jù)。

封裝測(cè)試企業(yè)應(yīng)重點(diǎn)展示:

Pitch、Accuracy、Throughput、Yield、Automation及量產(chǎn)應(yīng)用能力。

對(duì)于中國(guó)企業(yè)而言,更適合采用**“產(chǎn)品參數(shù)+客戶驗(yàn)證+量產(chǎn)能力+越南本地服務(wù)方案”**的方式參展。

2026屆官方明確設(shè)置Supplier SourcingProgram,并把越南本地供應(yīng)鏈成熟度作為展會(huì)主題的重要內(nèi)容。對(duì)于已經(jīng)具備國(guó)內(nèi)Fab、OSAT、電子廠或半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)供貨經(jīng)驗(yàn)的中國(guó)企業(yè),這是切入越南新增半導(dǎo)體項(xiàng)目和國(guó)際企業(yè)當(dāng)?shù)毓?yīng)鏈的較好窗口。


八、相關(guān)展會(huì)推薦

東南亞半導(dǎo)體展 SEMICON Southeast Asia

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中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體展 SEMICON Taiwan

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關(guān)鍵詞

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