2027年東南亞半導(dǎo)體展覽會SEMICONSEA，國產(chǎn)設(shè)備材料企業(yè)鏈接?xùn)|南亞晶圓與封測供應(yīng)鏈

一、展會基本信息

展會名稱：2027年東南亞半導(dǎo)體展覽會SEMICON SEA

英文名稱：SEMICON Southeast Asia 2027

常用簡稱：SEMICON SEA 2027

舉辦時間：2027年5月25日—27日，共3天

舉辦地點：馬來西亞·吉隆坡 Kuala Lumpur

展館名稱：Malaysia International Trade and ExhibitionCentre（MITEC），馬來西亞國際貿(mào)易展覽中心

展館地址：Kompleks MITEC, No. 8, Jalan Dutamas 2, 50480 Kuala Lumpur,Malaysia。

主辦方：SEMI Southeast Asia

展會屆次：第32屆SEMICON Southeast Asia，同時也是該展進入馬來西亞市場的第10年。

展會性質(zhì)：半導(dǎo)體制造設(shè)備、材料、零部件、先進封裝、測試測量、智能制造、晶圓制造及電子制造供應(yīng)鏈專業(yè)B2B展覽與會議

展會定位：SEMICON SEA是東南亞半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的重要專業(yè)平臺，重點連接DeviceMaker、Foundry、Fabless、E Supplier、MaterialsSupplier、Engineer、Buyer及政府和產(chǎn)業(yè)機構(gòu)。2026屆共有21,060名參與者、1,529個展位和208位演講嘉賓，可作為2027屆規(guī)模的重要參考。

二、展會概況

SEMICON SEA與普通電子元器件展Zui大的區(qū)別，在于其核心是半導(dǎo)體制造供應(yīng)鏈。

官方展覽內(nèi)容覆蓋E、Materials、Components、Software、Services及ManufacturingSolutions，并通過Supplier Search Program為買家與供應(yīng)商安排針對性的商務(wù)洽談。

2027屆繼續(xù)在吉隆坡舉行，而馬來西亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在從傳統(tǒng)Assembly、Testing與Packaging進一步向ICDesign、AdvancedPackaging和智能制造等高附加值方向升級。2025年馬來西亞電氣電子產(chǎn)業(yè)獲批投資達到285億林吉特。

因此，對于中國半導(dǎo)體設(shè)備、材料、真空零部件、精密加工、自動化、檢測測試和先進封裝企業(yè)而言，該展更適合開發(fā)東南亞Fab、OSAT、IDM及設(shè)備廠客戶。

三、東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場機會

1. 馬來西亞從封測向先進封裝升級

馬來西亞長期擁有Assembly & Test產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，目前正進一步向AdvancedPackaging和Heterogeneous Integration發(fā)展。

2026屆Advanced Packaging & Heterogeneous IntegrationSummit重點覆蓋Chiplet、Panel-Level Packaging、SiliconPhotonics及Metrology等方向。

鍵合、切割、RDL、載板、封裝材料、檢測和自動化設(shè)備企業(yè)，可以重點開發(fā)馬來西亞及東南亞封測客戶。

2. AI推動半導(dǎo)體工廠智能化

SEMICON SEA已經(jīng)把AI for Manufacturing列為重要技術(shù)方向，重點討論AIAutomation、Predictive Analytics、Machine Learning及實時生產(chǎn)優(yōu)化。

AMHS、MES、工業(yè)AI、Digital Twin、設(shè)備數(shù)據(jù)采集及預(yù)測維護企業(yè)，可以圍繞SmartFab展示解決方案。

3. 測試產(chǎn)業(yè)迎來更高要求

AI、HPC和先進封裝提高芯片測試復(fù)雜度，SiliconPhotonics、Chiplet、多芯片封裝和高性能器件都需要更高精度測試。

SEMICON SEA相關(guān)技術(shù)內(nèi)容已經(jīng)覆蓋Wafer Test、Silicon PhotonicsTesting、SiC、MRAM及先進Memory測試。

ATE、Probe、Test Socket、Handler、Metrology及FailureAnalysis企業(yè)具有較高匹配度。

4. 本地供應(yīng)鏈與雙源采購需求增加

SEMICON SEA及MIDA相關(guān)論壇已明確討論Local Supplier Integration、DualSourcing、Supplier 及Capability Enhancement。

對于中國設(shè)備零部件、精密加工、真空、流體、潔凈及自動化企業(yè)而言，這意味著不僅可以銷售單機設(shè)備，也有機會進入當?shù)貒H設(shè)備廠和半導(dǎo)體工廠的供應(yīng)體系。

四、展會核心看點

1. 2027年重返吉隆坡MITEC

2027屆將于5月25—27日在MITEC舉行，這是SEMICON SEA在馬來西亞舉辦的第10年。

2. 2026規(guī)模突破2.1萬人

2026屆共有21,060名參與者、1,529個展位及208位演講嘉賓，體現(xiàn)東南亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資源集中度。

3. Advanced Packaging持續(xù)升溫

Chiplet、Panel-Level Packaging、Heterogeneous Integration、SiliconPhotonics和Metrology已經(jīng)成為區(qū)域半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要技術(shù)方向。

4. Supplier Search強化采購對接

官方設(shè)置Supplier SearchProgram，通過定向商務(wù)討論連接Buyer與Supplier，更適合項目型和供應(yīng)鏈型參展企業(yè)。

五、展品范圍

半導(dǎo)體制造設(shè)備：

清洗、沉積、刻蝕、熱處理、CMP、晶圓搬運、自動化及相關(guān)Fab設(shè)備。

先進封裝：

Die Bonding、Wire Bonding、Hybrid Bonding、Dicing、RDL、Panel-LevelPackaging、Chiplet及封裝自動化設(shè)備。

測試測量：

ATE、Probe Card、Test Socket、Handler、Metrology、WaferInspection、Failure Analysis及缺陷檢測。

半導(dǎo)體材料：

Wafer、Electronic Chemicals、SpecialtyGas、Photoresist、CMP材料、封裝材料及高純材料。

設(shè)備零部件：

Vacuum Pump、Valve、MFC、Seal、Filter、Heater、RFPower、精密陶瓷及機械零部件。

智能制造：

AMHS、MES、Industrial AI、Digital Twin、PredictiveMaintenance及半導(dǎo)體制造數(shù)據(jù)平臺。

六、適合參展領(lǐng)域與企業(yè)

半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)：

適合晶圓制造、封裝、搬運、清洗及自動化設(shè)備企業(yè)。

設(shè)備零部件企業(yè)：

適合真空、閥門、流體、密封、加熱、過濾及精密加工企業(yè)。

半導(dǎo)體材料企業(yè)：

適合晶圓、電子化學品、電子特氣、封裝材料及功能材料企業(yè)。

先進封裝企業(yè)：

適合鍵合、切割、RDL、Chiplet、Panel-Level Packaging及封裝檢測企業(yè)。

測試測量企業(yè)：

適合ATE、Probe、Socket、Metrology、AOI及Failure Analysis企業(yè)。

尤其適合希望開發(fā)馬來西亞、新加坡、越南、泰國及東南亞地區(qū)IDM、Foundry、OSAT、設(shè)備廠及電子制造客戶的中國企業(yè)。

七、參展價值：國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備材料進入東南亞供應(yīng)鏈

SEMICON SEA的客戶大量來自Device Manufacturer、Wafer Foundry、FablessDesign House及設(shè)備材料供應(yīng)體系。官方也明確強調(diào)，參展商能夠接觸多專業(yè)采購團隊并參與定制化商務(wù)匹配。

設(shè)備企業(yè)應(yīng)重點準備：

Process Capability、Throughput、Uniformity、Uptime、ParticleControl及量產(chǎn)客戶案例。

材料企業(yè)應(yīng)重點準備：

Purity、Particle Level、MetalContamination、Consistency及Fab應(yīng)用數(shù)據(jù)。

設(shè)備零部件企業(yè)應(yīng)重點展示：

Vacuum Level、Leak Rate、ChemicalResistance、Cleanliness、Lifetime及設(shè)備適配經(jīng)驗。

封裝測試企業(yè)應(yīng)重點準備：

Pitch、Accuracy、Throughput、Yield、Automation及Chiplet/AdvancedPackaging應(yīng)用能力。

對于中國企業(yè)而言，更適合采用**“產(chǎn)品參數(shù)+客戶驗證+量產(chǎn)能力+東南亞技術(shù)服務(wù)”**的方式參展。

尤其是已經(jīng)具備國內(nèi)晶圓廠、封測廠或頭部設(shè)備企業(yè)供應(yīng)經(jīng)驗的企業(yè)，應(yīng)重點展示現(xiàn)有客戶驗證、穩(wěn)定交付及國際化服務(wù)能力，更有機會從單純出口進一步進入馬來西亞及東南亞半導(dǎo)體長期供應(yīng)鏈。

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