PCIE701是北京青翼科技的一款基于PCIExpress總線架構的高性能數據預處理FMC載板，板卡具有1個FMC（HPC）接口，1個X8PCIe主機接口，板卡采用Xilinx的高性能Kintex-7系列FPGA作為實時處理器，實現FMC接口數據的采集、處理、以及PCIExpress總線接口的轉換。板載1組獨立的64位DDR3SDRAM大容量緩存。該板卡通過搭載不同的FMC子卡，可快速搭建起基于PCIExpress總線的驗證平臺，該板卡為標準全高半長PCIE卡，可用于PCIE的工控機中，適用于雷達與中頻信號采集、視頻圖像采集傳輸等應用場景。

技術指標

板載FPGA實時處理器：XC7K325T-2FFG900I；

主機接口指標：

   1.支持PCI Express 2.0規(guī)范；

   2.PCIe gen2 x8@5Gbps/lane，理論數據帶寬40Gbps；

   3.PCIe雙向DMA傳輸帶寬：3.2GByte/s，效率可達80%；

FMC接口指標：

   1.標準FMC（HPC）接口，符合VITA57.1規(guī)范；

   2.支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行總線；

   3.支持80對LVDS信號；

   4.支持IIC總線接口；

   4.+3.3V/+12V/+VADJ供電，供電功率≥15W；

   6.獨立的VIO_B_M2C供電（可由子卡提供）；

動態(tài)存儲性能：

   1.存儲帶寬：64位，DDR3 SDRAM，500MHz工作時鐘；

   2.存儲容量：Zui大支持4GByte DDR3 SDRAM；

其它接口性能：

   1.1個高精時鐘單元，支持1路外時鐘輸入、2路同步時鐘輸出；

   2.2路RS485接口，4路LVTTL輸入、4路LVTTL輸出；

   3.載1個FRAM存儲器、1個BPI Flash；

物理與電氣特征

   1.板卡尺寸：106.65 x 167.65mm；

   2.板卡供電：1.5A max@+12V（±5%，不含給子卡供電）；

   3.散熱方式：風冷散熱；

環(huán)境特征

   1.工作溫度：-20°~﹢70°C，存儲溫度：-40°~﹢85°C；

   2.工作濕度：5%~95%，非凝結

軟件支持

   1.可選集成板級軟件開發(fā)包（BSP）：

   2.FPGA底層接口驅動；

   3.PCIe總線接口開發(fā)及其驅動程序；

   4.支持Win7 32位/64位操作系統；

   5.可根據客戶需求提供定制化算法與系統集成：

應用范圍

   1.雷達與中頻信號采集；

   2.軟件無線電驗證平臺；

   3.圖形與圖像處理驗證平臺；