北京青翼凌云科技有限公司，國內(nèi)智能系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)跑者，為客戶提供全方面的軟硬件設(shè)計、系統(tǒng)整合解決方案。公司設(shè)計的高端板卡及解決方案，廣泛應(yīng)用于航空航天、科研院所、鐵路交通、電力石化、環(huán)保氣象等多種領(lǐng)域，為雷達(dá)、聲納、導(dǎo)航、制導(dǎo)、遙感、電子對抗、圖像處理、通信指揮等高速實時信號處理任務(wù)提供可靠的平臺。

  TES600是北京青翼科技的一款基于FPGA與DSP協(xié)同處理架構(gòu)的通用高性能實時信號處理平臺，該平臺采用1片TI的KeyStone系列多核浮點/定點DSPTMS320C6678作為主處理單元，采用1片Xilinx的Kintex-7系列FPGAXC7K325T作為協(xié)處理單元，具有1個FMC子卡接口，具有4路SFP+萬兆光纖接口，處理節(jié)點之間通過高速串行總線進(jìn)行互聯(lián)。該系統(tǒng)通過搭配不同的FMC子卡，可廣泛應(yīng)用于軟件無線電、雷達(dá)信號處理、基帶信號處理、無線仿真平臺、高速圖形圖像處理等應(yīng)用場景。

技術(shù)指標(biāo)

FPGA + 多核DSP協(xié)同處理架構(gòu)；

接口性能：

   1.1個FMC（HPC）接口；

   2.4路SFP+光纖接口；

   3.2個GbE千兆以太網(wǎng)口；

   4.2路外觸發(fā)輸入信號；

處理性能：

   1.DSP定點運算：40GMAC/Core*8=320GMAC；

   2.DSP浮點運算：20GFLOPs/Core*8=160GFLOPs；

存儲性能：

   1.DSP處理節(jié)點：4GByte DDR3-1333 SDRAM；

   2.DSP處理節(jié)點：4GByte Nand Flash；

   3.FPGA處理節(jié)點：2GByte DDR3-1600 SDRAM；

互聯(lián)性能：

   1.DSP與FPGA：SRIO x4@5Gbps/lane；

   2.FPGA與FMC接口：1路GTX x8@10Gbps/lane；

物理與電氣特征

   1.板卡尺寸：171 x 204mm

   2.板卡供電：3A max@+12V（±5%）

   3.散熱方式：自然風(fēng)冷散熱

軟件支持

   1.可選集成板級軟件開發(fā)包（BSP）：

   2.DSP底層接口驅(qū)動；

   3.FPGA底層接口驅(qū)動；

   4.板級互聯(lián)接口驅(qū)動；

   5.基于SYS/BIOS的多核處理底層驅(qū)動；

   6.可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成：

應(yīng)用范圍

   1.軟件無線電；

   2.雷達(dá)信號處理；

   3.高速圖形處理；