Uniform Spherical BNi-5 Less RawMaterial Consumption

2. 適用場景
僅生產(chǎn) 10μm 以下超細 BNi-5 焊膏粉末，用于微小精密零件、電子高溫器件釬焊；
3. 缺陷
粉末球形度差、氧含量偏高，必須配套還原工序，無法生產(chǎn)級標準粉體；
四、實驗室小眾制備方法（無工業(yè)化量產(chǎn)價值）
離心霧化法
熔融合金澆注高速旋轉水冷銅盤，離心力甩出液滴冷卻成粉；設備復雜、單批次產(chǎn)量極小，僅高校實驗室研究使用，無商用 BNi-5產(chǎn)品；
機械合金化（高能球磨）
單質(zhì) Ni、Cr、Si 粉末高能球磨固相合金化；粉末為片狀不規(guī)則形貌，氧含量極高，僅做實驗室試樣，不能用于真空高溫釬焊；
低端機械破碎粉：不規(guī)則棱角狀，流動性差，薄壁件禁用；
微觀特征
顆粒表面致密無氧化層，元素分布均勻，無成分偏析；高鉻、硅無局部富集點；
BNi-5電鏡球形粉末
二、熱物理關鍵參數(shù)（熔化區(qū)間核心指標）
固相線溫度：1079~1080 ℃
液相線溫度：1135 ℃
熔化區(qū)間寬度：約 55℃，熔化區(qū)間適中，升溫時逐步潤濕母材，不易瞬間流淌流失
推薦釬焊溫度：1150 ℃
標準保溫區(qū)間：1150~1200 ℃；擴散釬焊可延長至 1200℃提升接頭韌性
固態(tài)合金理論密度：8.4 g/cm3（完全致密鑄錠密度）
熱傳導特性：中高導熱，高溫下熱均勻性好，適合薄壁蜂窩同步加熱釬焊瑞拓美新材料
快速凝固成球
熔融液滴在氛圍緩慢冷卻，表面張力收縮成完整球形顆粒，冷卻速率 102~103K/s，無氧化皮、無空心粉；
收集、分級、后處理
旋風分離器收集粗粉，氣流分級機篩分 - 200 目 /-300 目、15~45μm、45~63μm等規(guī)格；真空低溫退火除應力，降低氧含量至≤150ppm；磁選去除夾渣，成分全檢后真空鋁箔密封包裝；
2. 優(yōu)勢（適配 BNi-5 高端場景剛需）
粉末球形度＞92%，流動性，噴涂、焊膏、預制間隙填充均勻，適配蜂窩薄壁件真空釬焊；
氧含量極低（＜200ppm），無氧化夾雜，核電、釬焊無氣孔、無脆性氧化相；
成分均勻無偏析，高 Cr、Si 元素分布穩(wěn)定，釬縫高溫耐蝕、抗氧化性能穩(wěn)定；
粒度區(qū)間可控，可定制超細 10~25μm 焊膏專用粉、粗 63~106 目噴涂粉；
 
低端機械破碎粉：不規(guī)則棱角狀，流動性差，薄壁件禁用；
微觀特征
顆粒表面致密無氧化層，元素分布均勻，無成分偏析；高鉻、硅無局部富集點；
BNi-5電鏡球形粉末
二、熱物理關鍵參數(shù)（熔化區(qū)間核心指標）
固相線溫度：1079~1080 ℃
液相線溫度：1135 ℃
熔化區(qū)間寬度：約 55℃，熔化區(qū)間適中，升溫時逐步潤濕母材，不易瞬間流淌流失
推薦釬焊溫度：1150 ℃
標準保溫區(qū)間：1150~1200 ℃；擴散釬焊可延長至 1200℃提升接頭韌性
固態(tài)合金理論密度：8.4 g/cm3（完全致密鑄錠密度）
熱傳導特性：中高導熱，高溫下熱均勻性好，適合薄壁蜂窩同步加熱釬焊瑞拓美新材料

Thermal Cycle Stable BNi-5 EV Cooling System Joints