2026世界制造業(yè)大會(huì)將于9月20—23日在合肥濱湖國際會(huì)展中心舉辦。作為大會(huì)市場化展之一，數(shù)字經(jīng)濟(jì)展以“數(shù)實(shí)融合?智造未來”為主題，緊扣智能化、綠色化、融合化方向，聚焦數(shù)字產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化雙向突破，打造全球數(shù)字技術(shù)與實(shí)體經(jīng)濟(jì)深度融合的展示、對接、合作平臺(tái)，助力數(shù)字中國、制造強(qiáng)國建設(shè)。
本屆數(shù)字經(jīng)濟(jì)展，依托大會(huì)高端平臺(tái)與安徽萬億級數(shù)字產(chǎn)業(yè)底座，匯聚全球政產(chǎn)學(xué)研金資源，為數(shù)字經(jīng)濟(jì)企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)、投資機(jī)構(gòu)、地方政府提供一站式展示、精準(zhǔn)對接、成果發(fā)布、項(xiàng)目落地的全鏈條服務(wù)。
錨定數(shù)實(shí)融合
緊扣“實(shí)體經(jīng)濟(jì)+數(shù)字經(jīng)濟(jì)深度融合、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展、數(shù)字中國建設(shè)”核心部署，聚焦網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算、算力、大數(shù)據(jù)、網(wǎng)絡(luò)安全、AI、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字政府、數(shù)字能源與新能源、數(shù)字金融與科技金融、數(shù)字城市、智能制造、低空產(chǎn)業(yè)、移動(dòng)通信與量子科技等關(guān)鍵賽道，打通數(shù)字技術(shù)從研發(fā)到制造、從場景到產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)化通道，推動(dòng)數(shù)字技術(shù)賦能制造業(yè)全鏈條升級。
匯聚行業(yè)資源
鏈接全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)與制造業(yè)頭部資源，匯聚數(shù)字經(jīng)濟(jì)企業(yè)、專精特新“小巨人”企業(yè)、獨(dú)角獸企業(yè)、科研院所等2000余家單位。
打造萬億級數(shù)字底座
安徽深度融入長三角一體化，數(shù)字經(jīng)濟(jì)核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破萬億元，規(guī)上工業(yè)企業(yè)數(shù)字化改造全覆蓋，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)要素市場化、智能制造等領(lǐng)域全國；從“中國聲谷”到“IC之都”，合肥集聚了一批國際龍頭企業(yè)，形成數(shù)字技術(shù)與先進(jìn)制造深度融合的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
展區(qū)規(guī)劃（全鏈條覆蓋、精準(zhǔn)匹配需求）
目前已確定參展企業(yè)
國內(nèi)外企業(yè)參展踴躍，目前已有紫光集團(tuán)、華為、中芯國際、長江存儲(chǔ)、中微半導(dǎo)體、博康信息、東京精密、迪思科、中科飛測、華天科技、先進(jìn)封裝、聯(lián)發(fā)科、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、北方華創(chuàng)、華大九天、江蘇長電、通富微、寧波江豐、井芯微電子、廣東科卓、大唐、誠鋒電子、矽創(chuàng)精密、帝京半導(dǎo)體、貴研鉑業(yè)、中科創(chuàng)星、積塔半導(dǎo)體、燧原科技、頎中科技、上海微電子、芯享、長晶科技、盛美半導(dǎo)體等企業(yè)確認(rèn)參展。
展示范圍：
一、汽車供應(yīng)鏈技術(shù)
01
智能整車
新能源汽車包括純電動(dòng)汽車、混合動(dòng)力汽車、插電式混合動(dòng)力汽車、氫能燃料電池車，自動(dòng)駕駛汽車、智能網(wǎng)聯(lián)車、無人駕駛汽車等。
02
智能網(wǎng)聯(lián)與新能源
自動(dòng)駕駛技術(shù)（無人駕駛）、駕駛輔助系統(tǒng)、自動(dòng)泊車系統(tǒng)、智能座艙、車規(guī)級芯片、智能網(wǎng)聯(lián)軟硬件支撐；新能源汽車動(dòng)力電池、電機(jī)、電控、熱管理技術(shù)、充換電、汽車儲(chǔ)能融合生態(tài)技術(shù)等。
03
汽車用鋼及輕量化材料
先進(jìn)高強(qiáng)鋼、超高強(qiáng)鋼、高錳鋼、汽車板材、不銹鋼及全套解決方案等。
04
汽車零部件
內(nèi)外飾系統(tǒng)、發(fā)動(dòng)機(jī)系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、制動(dòng)系統(tǒng)、行駛系統(tǒng)、轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、輪胎輪轂、剎車片、智能安全系統(tǒng)、散熱系統(tǒng)、排氣系統(tǒng)、線束連接器、緊固件、軸承、膠粘劑、膠帶、薄膜、密封件、橡塑材料、塑料、磨料磨具等。
05
低空飛行器
面向汽車供應(yīng)鏈的飛行汽車、無人機(jī)、輕型飛機(jī)、滑翔機(jī)、載人飛行器、低空飛行器、直升機(jī)等研發(fā)設(shè)計(jì)和整機(jī)制造。
06
智能制造及智能裝備
汽車生產(chǎn)四大工藝（沖壓、焊裝、涂裝、總裝）先進(jìn)制造技術(shù)、零部件生產(chǎn)線裝備及系統(tǒng)集成、鑄造壓鑄、模具技術(shù)、鍛造、檢測與品控等。
二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
07
IC設(shè)計(jì)與芯片
設(shè)計(jì)工具與服務(wù)（EDA軟件、IP核、設(shè)計(jì)服務(wù)、嵌入式軟件、FPGA/ASIC設(shè)計(jì)、IC布局設(shè)計(jì)）；CPU/GPU、AI芯片、存儲(chǔ)芯片、通信/射頻芯片、MCU、傳感器芯片、功率芯片、車規(guī)級芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片、MEMS芯片；Fabless/IDM/Foundry（無晶圓廠、集成器件制造商、晶圓代工服務(wù)）。
08
半導(dǎo)體制造設(shè)備與核心零部件
光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積(CVD/PVD/ALD)、離子注入、氧化/擴(kuò)散、清洗設(shè)備、CMP、退火/熱處理、單晶爐、切片/研磨/拋光/減薄、劃片/切割、外延生長設(shè)備；量測檢測（光學(xué)/電子束量測、缺陷檢測）、膜厚/應(yīng)力/電阻率測試、晶圓探針臺(tái)、射頻電源、靜電吸盤（ESC）、精密泵閥、流量計(jì)、石英/陶瓷/硅部件、精密運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)、機(jī)器人、潔凈室配套等。
09
半導(dǎo)體材料
硅片（8/12英寸）、SOI、藍(lán)寶石、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、金剛石、砷化鎵（GaAs）、光掩膜版、光刻膠及配套試劑、電子特種氣體、濕電子化學(xué)品 、CMP拋光液/墊 、濺射靶材、光刻膠去除劑、顯影液、封裝基板（有機(jī)/陶瓷/玻璃）、引線框架、鍵合絲、塑封料、底部填充膠、焊料、熱界面材料、粉末冶金、先進(jìn)陶瓷等。
10
封裝測試
WLP、SiP、2.5D/3D、TSV、Chiplet、Fan-out、倒裝、凸點(diǎn)、面板級封裝、固晶機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、切筋/成型、測試機(jī)、分選機(jī)、老化設(shè)備、AOI檢測、OSAT廠商、測試方案、可靠性驗(yàn)證、失效分析等。
11
化合物/第三代半導(dǎo)體
SiC、GaN、GaAs、InP、ZnO、金剛石、氮化鋁、功率器件、射頻器件、光電子、LED、激光器、探測器、專用設(shè)備、外延、襯底、封裝方案等。
12
電子智能制造
SMT技術(shù)和設(shè)備、電子行業(yè)智慧工廠、測試測量、PCB及電路載體制造、連接器及線束加工、電子元器件、電子和化工材料等。
13
新一代電子信息技術(shù)
下一代通信網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、云計(jì)算等。
14
半導(dǎo)體芯片與器件應(yīng)用
顯示器及應(yīng)用、3D玻璃、觸摸屏模組、汽車電子、5G/通信、AI算力、數(shù)據(jù)中心、新能源、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、醫(yī)療電子、航天航空等。
同期活動(dòng)（高端對話、精準(zhǔn)對接、發(fā)布）
1.2026數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展大會(huì)
2.重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)鏈供需對接會(huì)
3.重大項(xiàng)目集中簽約專場
4.前沿技術(shù)與創(chuàng)新產(chǎn)品首發(fā)
5.政企對接與園區(qū)考察
數(shù)字經(jīng)濟(jì)展組委會(huì)誠邀全球伙伴共聚合肥，
共享數(shù)字經(jīng)濟(jì)新機(jī)遇！