2026世界制造業(yè)大會將于9月20—23日在合肥濱湖國際會展中心舉辦。作為大會市場化展之一，數(shù)字經(jīng)濟展以“數(shù)實融合?智造未來”為主題，緊扣智能化、綠色化、融合化方向，聚焦數(shù)字產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化雙向突破，打造全球數(shù)字技術與實體經(jīng)濟深度融合的展示、對接、合作平臺，助力數(shù)字中國、制造強國建設。
本屆數(shù)字經(jīng)濟展，依托大會高端平臺與安徽萬億級數(shù)字產(chǎn)業(yè)底座，匯聚全球政產(chǎn)學研金資源，為數(shù)字經(jīng)濟企業(yè)、科研機構(gòu)、投資機構(gòu)、地方政府提供一站式展示、精準對接、成果發(fā)布、項目落地的全鏈條服務。
錨定數(shù)實融合
緊扣“實體經(jīng)濟+數(shù)字經(jīng)濟深度融合、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展、數(shù)字中國建設”核心部署，聚焦網(wǎng)絡、云計算、算力、大數(shù)據(jù)、網(wǎng)絡安全、AI、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字政府、數(shù)字能源與新能源、數(shù)字金融與科技金融、數(shù)字城市、智能制造、低空產(chǎn)業(yè)、移動通信與量子科技等關鍵賽道，打通數(shù)字技術從研發(fā)到制造、從場景到產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)化通道，推動數(shù)字技術賦能制造業(yè)全鏈條升級。
匯聚行業(yè)資源
鏈接全球數(shù)字經(jīng)濟與制造業(yè)頭部資源，匯聚數(shù)字經(jīng)濟企業(yè)、專精特新“小巨人”企業(yè)、獨角獸企業(yè)、科研院所等2000余家單位。
打造萬億級數(shù)字底座
安徽深度融入長三角一體化，數(shù)字經(jīng)濟核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破萬億元，規(guī)上工業(yè)企業(yè)數(shù)字化改造全覆蓋，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)要素市場化、智能制造等領域全國；從“中國聲谷”到“IC之都”，合肥集聚了一批國際龍頭企業(yè)，形成數(shù)字技術與先進制造深度融合的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
展區(qū)規(guī)劃（全鏈條覆蓋、精準匹配需求）
目前已確定參展企業(yè)
國內(nèi)外企業(yè)參展踴躍，目前已有紫光集團、華為、中芯國際、長江存儲、中微半導體、博康信息、東京精密、迪思科、中科飛測、華天科技、先進封裝、聯(lián)發(fā)科、華虹宏力、華力微電子、華潤微電子、北方華創(chuàng)、華大九天、江蘇長電、通富微、寧波江豐、井芯微電子、廣東科卓、大唐、誠鋒電子、矽創(chuàng)精密、帝京半導體、貴研鉑業(yè)、中科創(chuàng)星、積塔半導體、燧原科技、頎中科技、上海微電子、芯享、長晶科技、盛美半導體等企業(yè)確認參展。
展示范圍：
一、汽車供應鏈技術
01
智能整車
新能源汽車包括純電動汽車、混合動力汽車、插電式混合動力汽車、氫能燃料電池車，自動駕駛汽車、智能網(wǎng)聯(lián)車、無人駕駛汽車等。
02
智能網(wǎng)聯(lián)與新能源
自動駕駛技術（無人駕駛）、駕駛輔助系統(tǒng)、自動泊車系統(tǒng)、智能座艙、車規(guī)級芯片、智能網(wǎng)聯(lián)軟硬件支撐；新能源汽車動力電池、電機、電控、熱管理技術、充換電、汽車儲能融合生態(tài)技術等。
03
汽車用鋼及輕量化材料
先進高強鋼、超高強鋼、高錳鋼、汽車板材、不銹鋼及全套解決方案等。
04
汽車零部件
內(nèi)外飾系統(tǒng)、發(fā)動機系統(tǒng)、底盤系統(tǒng)、制動系統(tǒng)、行駛系統(tǒng)、轉(zhuǎn)向系統(tǒng)、輪胎輪轂、剎車片、智能安全系統(tǒng)、散熱系統(tǒng)、排氣系統(tǒng)、線束連接器、緊固件、軸承、膠粘劑、膠帶、薄膜、密封件、橡塑材料、塑料、磨料磨具等。
05
低空飛行器
面向汽車供應鏈的飛行汽車、無人機、輕型飛機、滑翔機、載人飛行器、低空飛行器、直升機等研發(fā)設計和整機制造。
06
智能制造及智能裝備
汽車生產(chǎn)四大工藝（沖壓、焊裝、涂裝、總裝）先進制造技術、零部件生產(chǎn)線裝備及系統(tǒng)集成、鑄造壓鑄、模具技術、鍛造、檢測與品控等。
二、半導體產(chǎn)業(yè)
07
IC設計與芯片
設計工具與服務（EDA軟件、IP核、設計服務、嵌入式軟件、FPGA/ASIC設計、IC布局設計）；CPU/GPU、AI芯片、存儲芯片、通信/射頻芯片、MCU、傳感器芯片、功率芯片、車規(guī)級芯片、顯示驅(qū)動芯片、MEMS芯片；Fabless/IDM/Foundry（無晶圓廠、集成器件制造商、晶圓代工服務）。
08
半導體制造設備與核心零部件
光刻機、刻蝕機、薄膜沉積(CVD/PVD/ALD)、離子注入、氧化/擴散、清洗設備、CMP、退火/熱處理、單晶爐、切片/研磨/拋光/減薄、劃片/切割、外延生長設備；量測檢測（光學/電子束量測、缺陷檢測）、膜厚/應力/電阻率測試、晶圓探針臺、射頻電源、靜電吸盤（ESC）、精密泵閥、流量計、石英/陶瓷/硅部件、精密運動系統(tǒng)、機器人、潔凈室配套等。
09
半導體材料
硅片（8/12英寸）、SOI、藍寶石、碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、金剛石、砷化鎵（GaAs）、光掩膜版、光刻膠及配套試劑、電子特種氣體、濕電子化學品 、CMP拋光液/墊 、濺射靶材、光刻膠去除劑、顯影液、封裝基板（有機/陶瓷/玻璃）、引線框架、鍵合絲、塑封料、底部填充膠、焊料、熱界面材料、粉末冶金、先進陶瓷等。
10
封裝測試
WLP、SiP、2.5D/3D、TSV、Chiplet、Fan-out、倒裝、凸點、面板級封裝、固晶機、焊線機、塑封機、切筋/成型、測試機、分選機、老化設備、AOI檢測、OSAT廠商、測試方案、可靠性驗證、失效分析等。
11
化合物/第三代半導體
SiC、GaN、GaAs、InP、ZnO、金剛石、氮化鋁、功率器件、射頻器件、光電子、LED、激光器、探測器、專用設備、外延、襯底、封裝方案等。
12
電子智能制造
SMT技術和設備、電子行業(yè)智慧工廠、測試測量、PCB及電路載體制造、連接器及線束加工、電子元器件、電子和化工材料等。
13
新一代電子信息技術
下一代通信網(wǎng)絡、物聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、云計算等。
14
半導體芯片與器件應用
顯示器及應用、3D玻璃、觸摸屏模組、汽車電子、5G/通信、AI算力、數(shù)據(jù)中心、新能源、工業(yè)控制、消費電子、醫(yī)療電子、航天航空等。
同期活動（高端對話、精準對接、發(fā)布）
1.2026數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展大會
2.重點產(chǎn)業(yè)鏈供需對接會
3.重大項目集中簽約專場
4.前沿技術與創(chuàng)新產(chǎn)品首發(fā)
5.政企對接與園區(qū)考察
數(shù)字經(jīng)濟展組委會誠邀全球伙伴共聚合肥，
共享數(shù)字經(jīng)濟新機遇！