PEI 是無定形琥珀色透明高溫?zé)崴苄苑勰婢逷I 耐高溫、PSU 易加工雙重優(yōu)勢(shì)，粉末形態(tài)適配 SLS 3D打印、靜電噴涂、浸涂、填充改性、熱壓成型，性能分六大類整理如下

熱性能（核心優(yōu)勢(shì)）

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg：210~217℃，無熔點(diǎn)，高溫下剛性不斷崖下跌

長(zhǎng)期連續(xù)使用溫度：170~180℃；短時(shí)可承受 200~220℃

熱變形溫度 (1.82MPa)：200℃，高溫低蠕變，尺寸精度極高

熱分解起始溫度：510℃，高溫不易分解、低揮發(fā)

阻燃自帶 V-0 級(jí)（不加阻燃劑），氧指數(shù) 47%，燃燒低煙、無滴落，UL 航空 / 電子阻燃認(rèn)證齊全

冷熱循環(huán)穩(wěn)定，-196℃低溫不脆裂，高低溫反復(fù)形變極小

機(jī)械力學(xué)性能（未增強(qiáng)純 PEI 粉成型件）

密度：1.27~1.28 g/cm3

拉伸強(qiáng)度：105~110 MPa，高溫下強(qiáng)度保留率高

彎曲模量：3.3 GPa，高剛性、不易變形

斷裂伸長(zhǎng)率：60%，常溫韌性好；缺口沖擊敏感，設(shè)計(jì)避免尖銳缺口

無缺口沖擊：140 kJ/m2；缺口沖擊僅 6 kJ/m2

耐長(zhǎng)期蠕變：高溫持續(xù)載荷下變形極小，適合精密結(jié)構(gòu)

可玻纖 / 碳粉 / PTFE 共性，大幅提升耐磨、強(qiáng)度

電氣絕緣性能（高頻高溫穩(wěn)定）

全溫寬頻率區(qū)間介電參數(shù)波動(dòng)極小，高端絕緣基材 

體積電阻率：2×101? Ω?cm，高絕緣

耐電弧、耐漏電，微波可穿透，不干擾信號(hào)

高溫、潮濕環(huán)境絕緣性能衰減幅度遠(yuǎn)低于 PA、PC、ABS

耐化學(xué)與水解性能

耐受介質(zhì)（常溫長(zhǎng)期穩(wěn)定）

弱酸、稀堿、鹽水、沸水、汽油、機(jī)油、醇類、脂肪烴

沸水浸泡上萬小時(shí)仍保留 85% 以上拉伸強(qiáng)度，可反復(fù)高溫蒸汽滅菌 

不耐受介質(zhì)

濃強(qiáng)堿、高溫鹵代烴、高溫芳香溶劑 

不適合長(zhǎng)期浸泡強(qiáng)堿性溶液

其他穩(wěn)定特性

吸水率極低（≤0.25%），潮濕環(huán)境尺寸變化微?。荒?γ 射線、X 射線輻照，輻照后強(qiáng)度損失＜6%，航天 / 核設(shè)備適用

物理與光學(xué)特性

本色：琥珀半透明粉末，超細(xì)粉（300~2000 目）噴涂可做啞光涂層

低收縮、各向同性，SLS 打印無明顯翹曲，涂層附著力強(qiáng)

生物相容性：符合 FDA、USP Class VI、ISO10993，可環(huán)氧乙烷、高溫蒸汽反復(fù)滅菌 

低析出，可用于食品接觸零部件

粉末專屬加工特性（區(qū)別于粒子）

粒徑覆蓋齊全：30μm (500 目)~350μm (45 目)

超細(xì)粉 30~100μm：靜電噴涂、超薄涂層、填充改性、精密 SLS 打印

粗粉 150~350μm：熱壓、浸涂、復(fù)合基材、金屬打底涂層

熔融流動(dòng)性可控：低分子量粉流動(dòng)好，適合薄壁件；高分子量粉韌性更高

成型方式：SLS 金屬 3D 打印基板涂層、靜電粉末噴涂、熱壓、模壓、共混填充、浸漬

干燥要求：吸濕性低，加工前 130~150℃烘干 2~4h 即可，比 PI 更容易加工

優(yōu)缺點(diǎn)總結(jié)

優(yōu)勢(shì)

超高耐熱 + 自帶 V0 阻燃，無添加阻燃劑不析出

高溫高剛性、低蠕變、尺寸精度 

寬溫域穩(wěn)定絕緣、耐輻射、耐沸水滅菌

粉末成型工藝多樣，可做涂層、3D 打印、復(fù)合材料

食品合規(guī)，生物兼容

短板

缺口沖擊弱，結(jié)構(gòu)需圓角優(yōu)化

不耐濃強(qiáng)堿、高溫芳烴溶劑

原料價(jià)格高，加工溫度高（340~380℃熔融區(qū)間）

粉末需高溫烘干除微量水汽，設(shè)備要求高