PEI 是無定形琥珀色透明高溫熱塑性粉末，兼具PI 耐高溫、PSU 易加工雙重優(yōu)勢，粉末形態(tài)適配 SLS 3D打印、靜電噴涂、浸涂、填充改性、熱壓成型，性能分六大類整理如下

熱性能（核心優(yōu)勢）

玻璃化轉(zhuǎn)變溫度 Tg：210~217℃，無熔點，高溫下剛性不斷崖下跌

長期連續(xù)使用溫度：170~180℃；短時可承受 200~220℃

熱變形溫度 (1.82MPa)：200℃，高溫低蠕變，尺寸精度極高

熱分解起始溫度：510℃，高溫不易分解、低揮發(fā)

阻燃自帶 V-0 級（不加阻燃劑），氧指數(shù) 47%，燃燒低煙、無滴落，UL 航空 / 電子阻燃認證齊全

冷熱循環(huán)穩(wěn)定，-196℃低溫不脆裂，高低溫反復形變極小

機械力學性能（未增強純 PEI 粉成型件）

密度：1.27~1.28 g/cm3

拉伸強度：105~110 MPa，高溫下強度保留率高

彎曲模量：3.3 GPa，高剛性、不易變形

斷裂伸長率：60%，常溫韌性好；缺口沖擊敏感，設計避免尖銳缺口

無缺口沖擊：140 kJ/m2；缺口沖擊僅 6 kJ/m2

耐長期蠕變：高溫持續(xù)載荷下變形極小，適合精密結(jié)構(gòu)

可玻纖 / 碳粉 / PTFE 共性，大幅提升耐磨、強度

電氣絕緣性能（高頻高溫穩(wěn)定）

全溫寬頻率區(qū)間介電參數(shù)波動極小，高端絕緣基材 

體積電阻率：2×101? Ω?cm，高絕緣

耐電弧、耐漏電，微波可穿透，不干擾信號

高溫、潮濕環(huán)境絕緣性能衰減幅度遠低于 PA、PC、ABS

耐化學與水解性能

耐受介質(zhì)（常溫長期穩(wěn)定）

弱酸、稀堿、鹽水、沸水、汽油、機油、醇類、脂肪烴

沸水浸泡上萬小時仍保留 85% 以上拉伸強度，可反復高溫蒸汽滅菌 

不耐受介質(zhì)

濃強堿、高溫鹵代烴、高溫芳香溶劑 

不適合長期浸泡強堿性溶液

其他穩(wěn)定特性

吸水率極低（≤0.25%），潮濕環(huán)境尺寸變化微小；耐 γ 射線、X 射線輻照，輻照后強度損失＜6%，航天 / 核設備適用

物理與光學特性

本色：琥珀半透明粉末，超細粉（300~2000 目）噴涂可做啞光涂層

低收縮、各向同性，SLS 打印無明顯翹曲，涂層附著力強

生物相容性：符合 FDA、USP Class VI、ISO10993，可環(huán)氧乙烷、高溫蒸汽反復滅菌 

低析出，可用于食品接觸零部件

粉末專屬加工特性（區(qū)別于粒子）

粒徑覆蓋齊全：30μm (500 目)~350μm (45 目)

超細粉 30~100μm：靜電噴涂、超薄涂層、填充改性、精密 SLS 打印

粗粉 150~350μm：熱壓、浸涂、復合基材、金屬打底涂層

熔融流動性可控：低分子量粉流動好，適合薄壁件；高分子量粉韌性更高

成型方式：SLS 金屬 3D 打印基板涂層、靜電粉末噴涂、熱壓、模壓、共混填充、浸漬

干燥要求：吸濕性低，加工前 130~150℃烘干 2~4h 即可，比 PI 更容易加工

優(yōu)缺點總結(jié)

優(yōu)勢

超高耐熱 + 自帶 V0 阻燃，無添加阻燃劑不析出

高溫高剛性、低蠕變、尺寸精度 

寬溫域穩(wěn)定絕緣、耐輻射、耐沸水滅菌

粉末成型工藝多樣，可做涂層、3D 打印、復合材料

食品合規(guī)，生物兼容

短板

缺口沖擊弱，結(jié)構(gòu)需圓角優(yōu)化

不耐濃強堿、高溫芳烴溶劑

原料價格高，加工溫度高（340~380℃熔融區(qū)間）

粉末需高溫烘干除微量水汽，設備要求高