MYH-SOP20是銘衍海（MYHMICRO）專為中精拋/ 次終拋開發(fā)的 20nm高純膠體二氧化硅拋光液，平衡高去除率與優(yōu)異表面質(zhì)量，適配半導(dǎo)體、光學(xué)、顯示、藍(lán)寶石、陶瓷等多領(lǐng)域精密平坦化加工，是兼顧效率與品質(zhì)的高性價(jià)比選擇。

產(chǎn)品參數(shù)

·型號：MYH-SOP20

·pH值：9.0~10.5

·外觀：半透明液體

·保質(zhì)期：未開封 6 個(gè)月

·包裝：1KG/桶，9KG/箱 

二、特點(diǎn)

1.20nm黃金粒徑?高效精拋

粒徑介于粗拋與終拋之間，去除率高（0.8–1.2μm/min），快速消除粗拋痕跡，同時(shí)實(shí)現(xiàn)Ra≤0.5nm低粗糙度，兼顧效率與表面質(zhì)量。

2.單分散球形顆粒?低缺陷

顆粒球形度高、分布極窄，無尖銳棱角、無團(tuán)聚，拋光后無劃痕、無麻點(diǎn)、無亞表面損傷，大幅降低良率損失。

3.高純環(huán)保?易清洗無殘留

重金屬離子＜100ppb，適配半導(dǎo)體 /光學(xué)嚴(yán)苛潔凈要求；水性體系、不含機(jī)溶劑，后段清洗簡單，無殘留污染，不影響下道工序。

4.穩(wěn)定性強(qiáng)?適配量產(chǎn)

配方抗沉降、抗剪切，長時(shí)間循環(huán)使用性能穩(wěn)定；適配主流CMP 設(shè)備與拋光墊（聚氨酯、麂皮、無紡布），批量加工一致性好。

5.國產(chǎn)替代?高性價(jià)比

性能對標(biāo)進(jìn)口 20nm級氧化硅拋光液，交期快、成本低 30%–50%，支持免費(fèi)試樣、工藝調(diào)試與定制化開發(fā)。

應(yīng)用領(lǐng)域

1. 半導(dǎo)體微電子（次終拋 /中精拋）

·應(yīng)用：硅晶圓拋光、ILD 層間介質(zhì)CMP、化合物半導(dǎo)體（GaAs/SiC）加工、功率半導(dǎo)體襯底平坦化

2.光學(xué)元件精密拋光

·應(yīng)用：光學(xué)玻璃、鏡頭、棱鏡、濾光片、紅外晶體、光纖連接器端面精拋

·優(yōu)勢：表面光滑、透光率高、無光學(xué)缺陷

光學(xué)鏡頭

3.顯示與消費(fèi)電子玻璃

·應(yīng)用：LCD/OLED玻璃基板、手機(jī)蓋板、車載屏幕、攝像頭玻璃、手表鏡面精拋

·優(yōu)勢：高平坦度、高光澤、易清洗、外觀質(zhì)感佳

手機(jī)蓋板玻璃

4.藍(lán)寶石與晶體材料

·應(yīng)用：LED 藍(lán)寶石襯底、藍(lán)寶石窗口片、鈮酸鋰 / 鉭酸鋰晶體、YAG激光晶體拋光

·優(yōu)勢：對硬脆材料去除穩(wěn)定、低損傷、表面光潔度高

藍(lán)寶石襯底

5.精密陶瓷與硬脆材料

·應(yīng)用：氧化鋁 /氧化鋯陶瓷、結(jié)構(gòu)陶瓷、陶瓷軸承、密封件、石英晶體、微晶玻璃拋光

·優(yōu)勢：高去除效率、無崩邊、提升裝配精度與耐磨性

工藝參數(shù)

使用方式：原液或 1:1–1:4 去離子水稀釋

·拋光墊：聚氨酯墊、麂皮墊、無紡布墊

·拋光壓力：0.15–0.3MPa

·拋光盤轉(zhuǎn)速：50–120rpm

·流量：50–200mL/min

·后處理：去離子水沖洗 →中性清洗劑 → 超純水漂洗 → 干燥