LOCTITE ABLESTIK 8387B是漢高樂泰專為高通量半導(dǎo)體封裝產(chǎn)線研發(fā)的高性能非導(dǎo)電型環(huán)氧固晶膠，核心用于半導(dǎo)體芯片與引線框架 /基板之間的粘接固定。產(chǎn)品采用單組分配方，開管即可直接點膠，無需混合調(diào)配，可在低至100℃的溫度下完成固化，適配熱敏芯片與敏感元器件的封裝需求；黑色遮光配方可有效阻擋雜散光干擾，完美適配光電器件封裝場景；固化后形成高粘接強度、低內(nèi)應(yīng)力的膠層，可有效保護脆性半導(dǎo)體芯片，同時具備優(yōu)異的電氣絕緣性能，杜絕短路風險，廣泛應(yīng)用于光電子、航空航天、汽車電子、射頻微波等高端制造領(lǐng)域。

核心產(chǎn)品優(yōu)勢

1. 非導(dǎo)電絕緣，保障器件電氣安全：優(yōu)異的電氣絕緣性能，體積電阻率極高，可有效隔離芯片與基板，杜絕短路風險，完美適配高頻射頻組件、高集成度芯片封裝，保障信號完整性與器件運行安全。

2. 低溫快速固化，適配熱敏元器件：可在 100℃低溫下完成固化，避免高溫對熱敏芯片、光電器件造成性能損傷；也可通過150℃×2min 快速固化，完美適配高速自動化封裝產(chǎn)線，大幅提升生產(chǎn)節(jié)拍。

3. 黑色遮光，適配光電器件封裝：專屬黑色顏料配方，可有效阻擋雜散光、紅外光干擾，避免光電器件出現(xiàn)信號串擾、性能漂移，是高功率LED、激光二極管、光電傳感器封裝的優(yōu)選方案。

4. 高觸變低應(yīng)力，點膠工藝友好：膏體觸變性優(yōu)異，點膠不拉絲、不流淌，可精準控制膠線與膠量，適配 0201級微小芯片的精密點膠，固化過程收縮率極低，可有效釋放芯片與基板之間的熱應(yīng)力，避免芯片翹曲、開裂。

5. 高粘接強度，極端環(huán)境性能穩(wěn)定：對硅晶片、金屬引線框架、陶瓷基板均有極高的粘接強度，高低溫循環(huán)工況下無脫粘、無開裂，通過嚴苛的濕熱老化、溫度沖擊測試，可滿足航空航天、汽車電子等極端環(huán)境下的長期可靠性要求。

核心應(yīng)用場景

廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光電子、汽車電子、航空航天、工業(yè)控制、新能源等行業(yè)，核心用于：

高功率 LED、激光二極管、光電傳感器等光電器件的芯片固晶粘接；

航空航天、級電子元器件的高可靠性芯片貼裝；

汽車電子 ECU、傳感器、功率模塊的芯片封裝粘接；

射頻微波組件、高頻通信器件的非導(dǎo)電芯片固定；

半導(dǎo)體研發(fā)打樣、小批量試制、維修返修的精密點膠固晶。

使用與儲存注意事項

1. 儲存與運輸要求：本品需在 -40℃低溫冷凍環(huán)境下儲存，運輸過程必須使用冷鏈保溫箱搭配干冰，避免常溫長時間放置影響產(chǎn)品性能；使用前需提前從冷凍環(huán)境取出，密封狀態(tài)下回溫至25℃（回溫時間不少于 4 小時），嚴禁未完全回溫打開包裝，避免水汽進入導(dǎo)致膠液性能下降。

2. 表面處理：粘接前需確保芯片、基板表面清潔干燥，無油污、粉塵、氧化層、助焊劑殘留，建議使用等離子清洗或異丙醇清潔基材表面，晾干后再進行點膠作業(yè)。

3. 固化操作：點膠后快速完成芯片貼裝定位，按標準固化條件進行加熱固化；固化過程需嚴格控制烘箱 /熱板的溫度與時間，確保膠層完全固化，避免固化不完全導(dǎo)致粘接強度下降。

4. 安全防護：操作時需佩戴丁腈手套、護目鏡、防靜電服，在通風良好的無塵車間作業(yè)，避免皮膚直接接觸與吸入膠蒸氣；皮膚 /眼睛接觸后，立即用大量流動清水沖洗 15 分鐘以上并及時就醫(yī)。

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