品牌
漢高（Henkel）LOCTITE? ABLESTIK 系列
型號
LOCTITE? ABLESTIK 816H-01
產(chǎn)品形態(tài)
白色觸變性膏體，無分層無結塊，適配手工 / 自動化點膠
技術類型
環(huán)氧樹脂導熱粘接膠，電絕緣非導電型
固化體系
室溫固化 / 加熱加速固化，標準固化條件：25℃×24h 或 65℃×2-4h
適用基材
金屬、陶瓷、玻璃、PCB 板、塑料、氧化鋁、藍寶石、硅晶片等
核心功能
電子元件固定、導熱散熱、電氣絕緣、抗沖擊抗震
環(huán)保合規(guī)性
符合歐盟 RoHS/REACH 環(huán)保法規(guī)，無違禁有害成分
儲存條件
-40℃~5℃低溫冷凍儲存，避光防潮，遠離熱源與強酸強堿
未開封保質(zhì)期
冷凍儲存條件下 6 個月，常溫運輸建議 72 小時內(nèi)完成
LOCTITE ABLESTIK 816H-01是漢高樂泰專為電子工業(yè)研發(fā)的高性能導熱絕緣環(huán)氧膠，核心用于晶體管、二極管、電阻器、集成電路及其他熱敏電子元件在印刷電路板上的固定粘接。產(chǎn)品在固化過程中可形成強韌、耐沖擊的粘接層，在實現(xiàn)優(yōu)異電氣絕緣性能的同時，大幅提升熱傳導效率，快速散發(fā)電子元件工作產(chǎn)生的熱量，有效延長元器件使用壽命。產(chǎn)品具備優(yōu)異的耐化學介質(zhì)性能，可抵抗鹽霧、弱酸弱堿、石油溶劑、潤滑油等侵蝕，完美適配消費電子、汽車電子、航空航天、醫(yī)療儀器等行業(yè)的精密電子組裝場景。
核心產(chǎn)品優(yōu)勢
- 導熱絕緣雙優(yōu)，性能穩(wěn)定：2.0W/m?K導熱系數(shù)搭配優(yōu)異的電氣絕緣性能，兼顧散熱與安全隔離，固化后性能穩(wěn)定，高低溫循環(huán)工況下無開裂、無脫粘，長效保障元器件運行安全。
- 適配熱敏元件，固化靈活：可室溫固化，無需高溫加熱，避免熱敏元件受熱損傷；也可通過加熱加速固化，適配不同生產(chǎn)節(jié)拍，3g小規(guī)格針管裝完美適配研發(fā)打樣、維修返修與小批量精密生產(chǎn)。
- 觸變性佳，點膠工藝友好：膏體觸變性優(yōu)異，點膠不拉絲、不流淌，精準控膠，適配手工點膠與自動化點膠設備，復雜結構元器件也可實現(xiàn)均勻涂覆與精準定位。
- 粘接范圍廣，抗沖擊性強：對金屬、陶瓷、玻璃、PCB板、塑料等多種基材均有優(yōu)異的粘接強度，固化后膠層韌性好，抗沖擊、抗震性能優(yōu)異，可有效抵御設備運行過程中的振動與外力沖擊。
- 耐化學性優(yōu)異，環(huán)境適應性強：固化后膠層可抵抗鹽溶液、弱酸弱堿、潤滑油、有機溶劑等多種介質(zhì)的侵蝕，在嚴苛的工業(yè)環(huán)境下仍能保持穩(wěn)定的粘接與防護性能。
核心應用場景
廣泛應用于消費電子、汽車電子、航空航天、醫(yī)療儀器、工業(yè)控制、新能源等行業(yè)，核心用于：
晶體管、二極管、電阻器、集成電路等熱敏電子元件的 PCB 板固定粘接；傳感器、連接器、電源模塊的導熱絕緣粘接與封裝；精密電子元器件的研發(fā)打樣、維修返修與小批量生產(chǎn)；發(fā)熱元器件與散熱器之間的導熱絕緣粘接。使用與儲存注意事項
- 儲存要求：本品需在 -40℃~5℃低溫冷凍環(huán)境下儲存，運輸過程需使用冷鏈保溫箱與冰袋，避免常溫長時間放置影響產(chǎn)品性能；使用前需提前從冷凍環(huán)境取出，回溫至25℃（回溫時間不少于 4 小時），嚴禁未完全回溫打開包裝，避免水汽進入。
- 表面處理：粘接前需確保基材表面清潔干燥，無油污、粉塵、氧化層，建議使用異丙醇或?qū)Ｓ们逑磩┣鍧嵒谋砻?，晾干后再進行點膠作業(yè)。
- 固化操作：點膠后快速貼合定位，按標準條件固化；室溫固化需保證環(huán)境溫度25℃±2℃，相對濕度≤60%，避免潮濕環(huán)境影響固化效果；加熱固化需嚴格控制溫度與時間，避免過熱損傷元器件。
- 安全防護：操作時需佩戴丁腈手套、護目鏡，在通風良好環(huán)境作業(yè)，避免皮膚直接接觸與吸入膠蒸氣；皮膚 / 眼睛接觸后，立即用大量流動清水沖洗15 分鐘以上并及時就醫(yī)。
關鍵詞LOCTITE , ABLESTIK , 816 , 樂泰 , 816H01 , 導熱膠 , 電子元件固定絕緣膠 , 熱敏元件環(huán)氧粘接膠 , 漢高樂泰