瑞拓美銀銅鈦球形金屬粉末 活性釬料解決異種材料難焊接難題

真空電子器件封裝：如磁控管、行波管的陶瓷外殼與金屬引腳連接，要求接頭兼具高氣密性（漏率≤10?1?Pa?m3/s）和耐真空高溫性能，銀銅鈦釬焊接頭在 400℃以下可長(zhǎng)期穩(wěn)定工作，適配真空環(huán)境下的電信號(hào)傳輸需求；
優(yōu)質(zhì)粉末具備高球形度（≥0.85）、表面光滑無明顯粘連，松裝密度為 4.5-6.0g/cm3，振實(shí)密度與松裝密度的比值（流動(dòng)性指數(shù)）優(yōu)異，保障鋪粉均勻性和釬料填充效果；瑞拓美新材料
四、工藝適配特性
良好的流動(dòng)性與填充性
霍爾流速通常＜50 s/50g，粉末流動(dòng)性優(yōu)異，在釬焊過程中能快速潤(rùn)濕基材并填充接頭間隙（適配間隙范圍 0.05-0.2mm），減少孔隙、未焊透等缺陷；
 
二、物理性能檢測(cè)
粒度及粒度分布
激光粒度儀法：利用激光散射原理，測(cè)定粉末的粒徑分布（D10、D50、D90）、平均粒徑等指標(biāo)，銀銅鈦粉末常用粒度范圍為10–150μm，需根據(jù)釬焊工藝（如噴涂、鋪粉）調(diào)整；瑞拓美新材料

瑞拓美 AgCuTi 粉末 中高溫 500℃穩(wěn)定 航天結(jié)構(gòu)件焊接專用