瑞拓美銀銅鈦球形粉 硬質(zhì)合金刀具鋼刀體高精度釬焊

發(fā)動(dòng)機(jī)陶瓷葉片：通過(guò)銀銅鈦釬焊將 Si?N?陶瓷葉片與 Inconel 合金葉柄連接，接頭在 800℃下的剪切強(qiáng)度保持 20 MPa以上，成功應(yīng)用于某型先進(jìn)渦扇發(fā)動(dòng)機(jī)；
精密陶瓷刀具：PCBN 刀頭與硬質(zhì)合金刀桿經(jīng)銀銅鈦釬焊后，切削硬度 HRC60 以上的高強(qiáng)度鋼時(shí)，刀具壽命比傳統(tǒng)銀釬焊刀具延長(zhǎng)40%，切削效率提升 25%；
真空電子器件封裝：如磁控管、行波管的陶瓷外殼與金屬引腳連接，要求接頭兼具高氣密性（漏率≤10?1?Pa?m3/s）和耐真空高溫性能，銀銅鈦釬焊接頭在 400℃以下可長(zhǎng)期穩(wěn)定工作，適配真空環(huán)境下的電信號(hào)傳輸需求；瑞拓美新材料
批次穩(wěn)定性檢測(cè)
對(duì)同一批次不同取樣點(diǎn)的樣品進(jìn)行成分、粒度等指標(biāo)的重復(fù)性檢測(cè)，確保批次內(nèi)均勻性（如成分偏差≤±0.5%）；
 
基材預(yù)處理
陶瓷表面需打磨去除氧化膜，金屬基材（如不銹鋼、銅）需脫脂、除銹，提升釬料潤(rùn)濕效果；
三、典型應(yīng)用案例
新能源汽車 IG 模塊：采用 Ag-Cu-Ti 粉末釬焊 AlN 陶瓷基板與銅散熱塊，接頭導(dǎo)熱系數(shù)達(dá) 220 W/(m?K)，滿足200 A 以上大電流的散熱需求，模塊工作溫度降低 15-20℃，穩(wěn)定性顯著提升；瑞拓美新材料

瑞拓美 AgCuTi 球形金屬粉末 半導(dǎo)體器件 陶瓷封裝真空釬焊