品牌：優(yōu)特爾

型號：U-TEL-800A

粘度：180±30pas

顆粒度：25-45um

合金成分：Sn42Bi58

活性：中

類型：RMA

清洗角度：免

熔點：138℃

規(guī)格：500g

產(chǎn)品特點

 

01： 潤濕性好，不易干，印刷使用時間長，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質

02：易操作，印刷滾動性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷

03： 更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風式、紅外線回焊等各種制程

04： 焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，板面干凈，完全達到免洗的要求

05： 可用于通孔滾軸涂布工藝

06： 摻入Zui新的脫膜技術，操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率

07： 焊點飽滿、均勻，有爬升特性

08： 表面絕緣阻抗高，無內部電路測試問題

09： 合金成份中含42%鉍，脆是金屬鉍的屬性，所以抗疲勞強度低是 低溫無鉛錫膏的缺陷。

 

適用范圍

 

無鉛低溫錫膏www.utexg.com適用于SMT基材耐熱溫度較低且對抗疲勞強度要求不高的電子產(chǎn)品無鉛SMT制程。

 

使用說明

 

在5-10℃環(huán)境下儲藏期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。

 

無鉛低溫錫膏使用技巧

 

1.工藝目的――把適量的焊膏均勻地施加在PCB焊盤上，以保證片式元器件與PCB相對應的焊盤達到良好的電氣連接。

 

2.施加焊膏的要求

 

a.要求施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連，焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯位。

 

b.一般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應為0.8mg/mm2左右，窄間距元器件應為0.5mg/mm2左右。

 

c.焊膏應覆蓋每個焊盤的面積，應在75％以上；

 

d.焊膏印刷后，應無嚴重塌落，邊緣整齊，錯位不大于0.2mm；對窄間距元器件焊盤，錯位不大于0.1mm。

 

e.基板不允許被焊膏污染。

 

3.施加焊膏的方法

施加焊膏的方法有三種：滴涂式（即注射式，滴除式又分為手工操作和機器制作）、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷。

 

各種方法的適用范圍如下：

 

1.手工滴涂法――用于極小批量生產(chǎn)，或新產(chǎn)品的模型樣機和性能樣機的研制階段，以及生產(chǎn)過程中修補、更換元器件等。

 

2.絲網(wǎng)印刷――用于元器件焊盤間距較大，組裝密度不高的中小批量生產(chǎn)中。

3.金屬模板印刷――用于大批量生產(chǎn)以及組裝密度大，有多引線窄間距元器件的產(chǎn)品。

 

金屬模板印刷的質量比較好，模板使用壽命長，因此一般應優(yōu)先采用金屬模板印刷工藝。

 

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