優(yōu)特爾廠家直批BGA專用有鉛錫膏
品牌：優(yōu)特爾
型號：U-TEL-200B
粘度：180±20pas
顆粒度：25-45um
合金成分：Sn63Pb37
活性：中
類型：RMA
清洗角度：免
熔點：183℃
規(guī)格：500g
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▼ 產(chǎn)品簡介
BGA專用有鉛錫膏U-TEL-200B是優(yōu)特爾技術(shù)針對于客戶貼裝BGA常見問題而開發(fā)的一款新產(chǎn)品。使用此錫膏貼裝出來的BGA不連錫、無氣泡、無虛焊，解決了BGA貼裝常見問題，使BGA得到完美焊接。
01： 潤濕性好，不易干，印刷使用時間長，效果穩(wěn)定，更有效地保證粘貼品質(zhì)
02：易操作，印刷滾動性及落錫性好，只需很低的刮刀壓力，印刷性穩(wěn)定，連續(xù)印刷時粘性變化極小，無塌陷，貼片組件不會偏移，對低至0.25mm間距焊盤也能完成精美的印刷
03： 更高的焊接性能，可用于鍍鎳板材PCB板、熱風(fēng)式、紅外線回焊等各種制程
04： 焊后殘留物極少，具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，板面干凈，完全達到免洗的要求
05： 可用于通孔滾軸涂布工藝
06： 摻入Zui新的脫膜技術(shù)，操作過程減少擦網(wǎng)次數(shù)，提高工作效率
07： 焊點光亮、飽滿、均勻，有爬升特性
08： 表面絕緣阻抗高，無內(nèi)部電路測試問題
09： 解決了密腳IC（焊球小至0.25mm的BGA集成）連錫、錫珠、虛焊假焊等問題
▼ 適用范圍
U-TEL-200B 適用于無線網(wǎng)卡、DVD、手機、冰箱、空調(diào)、高頻頭、安防產(chǎn)品、電腦等高端電子品的SMT制程。
▼ 使用說明
U-TEL-200B在5-10℃環(huán)境下儲藏期限為6個月，不宜在低于0℃的條件下儲藏，使用前需解凍2-4小時以上至室溫方可開啟，以防止受潮產(chǎn)生錫珠，然后攪拌均勻再使用。
有鉛錫膏www.utexg.com深圳焊錫膏廠家
一瓶焊膏多次使用時的注意事項
1：開蓋時間要盡量短
開蓋時間要盡量短，當(dāng)班取出夠用的焊膏后，應(yīng)立即將內(nèi)蓋蓋好。不要取一點用一點，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。
2：蓋好蓋子
取出焊膏后，將內(nèi)蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊膏之間的全部空氣，使內(nèi)蓋與焊膏緊密接觸。確信內(nèi)蓋壓緊后，再擰上外面的大蓋。
3：取出的焊膏要盡快印刷
取出的焊膏要盡快實施印刷使用。印刷工作要連續(xù)不停頓，一口氣把當(dāng)班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作臺上等待貼放表貼元件。不要印印停停。
4：已取出的多余焊膏的處理
全部印刷完畢后，剩余的焊膏應(yīng)盡快回收到一個專門的回收瓶內(nèi)，并如同注意事項2與空氣隔絕保存。不要將剩余焊膏放回未使用的焊膏瓶內(nèi)！因此在取用焊膏時要盡量準確估計當(dāng)班焊膏的使用量，用多少取多少。
5：出現(xiàn)問題的處理
若已出現(xiàn)焊膏表面結(jié)皮、變硬時，千萬不要攪拌！務(wù)必將硬皮、硬塊除掉，剩下的焊膏在正式使用前要作一下試驗，看試用效果如何，若不行，就只能報廢了。
有鉛錫膏 , 錫膏廠家
錫膏 無鉛錫膏 有鉛錫膏 無鹵素錫膏 有鉛助焊膏 無鉛助焊膏 無鹵素助焊膏
電子焊接材料、錫膏的銷售；電子材料、電子產(chǎn)品及其周邊產(chǎn)品、錫粉、助焊劑的技術(shù)開發(fā)與購銷；國內(nèi)貿(mào)易，貨物及技術(shù)進出口。（法律、行政法規(guī)、國務(wù)院決定規(guī)定在登記前須經(jīng)批準的項目除外）^電子焊接材料、錫膏的生產(chǎn)
優(yōu)特爾技術(shù)是一個專業(yè)的電子焊接材料技術(shù)開發(fā)商，現(xiàn)已逐步建成集中高端產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、技術(shù)服務(wù)為一體的綜合型企業(yè)，2008年5月在東莞市虎門鎮(zhèn)龍底工業(yè)區(qū)建立優(yōu)特爾科技園，注冊為東莞市優(yōu)特爾科技有限公司。2012年初公司搬遷至深圳，重新注冊為深圳市優(yōu)特爾科技有限公司現(xiàn)改為深圳市優(yōu)特爾技術(shù)有限公司。 公司非常注重人才結(jié)構(gòu)的組建，以尊重人才出好產(chǎn)品的管理思路。組建了一批經(jīng)驗豐富的錫膏研發(fā)人才?，F(xiàn)已研發(fā)出有鉛錫膏、無鉛低溫錫膏、無...