本speedfam 中國(guó)臺(tái)灣創(chuàng)技科技 上蠟機(jī) 拋光機(jī) 研磨機(jī) 噴嘴原裝備件半導(dǎo)體工廠在線設(shè)備出售，狀態(tài)非常好。歡迎各位來(lái)電咨詢  日本speedfam 中國(guó)臺(tái)灣創(chuàng)技科技 上蠟機(jī) 拋光機(jī) 研磨機(jī)PAW  原裝備件   編號(hào) 設(shè)備名稱 設(shè)備型號(hào) 數(shù)量 使用單位 供應(yīng)商 入廠時(shí)間設(shè)備資料 入賬狀態(tài) 2300104 MOCVD AIX2800 G4 HT 19 EPI AIXTRON(愛(ài)思強(qiáng)) 2010,12DCC 新機(jī) 2300105 MOCVD AIX2800 G4 HT   EPI AIXTRON(愛(ài)思強(qiáng)) 2010,12DCC 新機(jī) 2300106 MOCVD AIX2800 G4 HT   EPI AIXTRON(愛(ài)思強(qiáng)) 2010,12DCC 新機(jī) 2300107 MOCVD AIX2800 G4 HT   EPI AIXTRON(愛(ài)思強(qiáng)) 2010,12DCC 新機(jī) 2300115 MOCVD AIX2800 G4 HT   EPI AIXTRON(愛(ài)思強(qiáng)) 2010,12DCC 新機(jī) 2300116 MOCVD AIX2800 G4 HT   EPI AIXTRON(愛(ài)思強(qiáng)) 2011,01DCC 新機(jī) 2300141 MOCVD AIX2800 G4 HT   EPI AIXTRON(愛(ài)思強(qiáng)) 2011,01DCC 新機(jī) 2300142 MOCVD AIX2800 G4 HT   EPI AIXTRON(愛(ài)思強(qiáng)) 2011,01DCC 新機(jī) 2300143 MOCVD AIX2800 G4 HT   EPI AIXTRON(愛(ài)思強(qiáng)) 2011,01DCC 新機(jī) 2300108 MOCVD AIX2800 G4 HT   EPI AIXTRON(愛(ài)思強(qiáng)) 2011,01DCC 新機(jī) 2300109 MOCVD AIX2800 G4 HT   EPI AIXTRON(愛(ài)思強(qiáng)) 2011,01DCC 新機(jī) 2300110 MOCVD AIX2800 G4 HT   EPI AIXTRON(愛(ài)思強(qiáng)) 2011,02DCC 新機(jī) 2300117 MOCVD AIX2800 G4 HT   EPI AIXTRON(愛(ài)思強(qiáng)) 2011,02DCC 新機(jī) 2300144 MOCVD AIX2800 G4 HT   EPI AIXTRON(愛(ài)思強(qiáng)) 2011,02DCC 新機(jī) 2300111 MOCVD AIX2800 G4 HT   EPI AIXTRON(愛(ài)思強(qiáng)) 2011,02DCC 新機(jī) 2300112 MOCVD AIX2800 G4 HT   EPI AIXTRON(愛(ài)思強(qiáng)) 2011,02DCC 新機(jī) 2300113 MOCVD AIX2800 G4 HT   EPI AIXTRON(愛(ài)思強(qiáng)) 2011,02DCC 新機(jī) 2300114 MOCVD AIX2800 G4 HT   EPI AIXTRON(愛(ài)思強(qiáng)) 2011,02DCC 新機(jī) 2300118 MOCVD AIX2800 G4 HT   EPI AIXTRON(愛(ài)思強(qiáng)) 2011,02DCC 新機(jī) 2300123 XRD(X光衍射儀) X'Pert PRO 2 EPI Panalytical(帕納科) 2010,12磊晶料架區(qū) 新機(jī) 2300124 XRD(X光衍射儀) X'Pert PRO   EPI Panalytical(帕納科)2010,12 磊晶料架區(qū) 新機(jī) 2300132 雷射雕刻及切割系統(tǒng) ILS-II-30w 2 EPI 雷晟科技 2011,03機(jī)臺(tái)處 新機(jī) 2300133 雷射雕刻及切割系統(tǒng) ILS-II-30w   EPI 雷晟科技 2011,03 機(jī)臺(tái)處 新機(jī)2300125 PL(熒光光譜量測(cè)系統(tǒng)) Nanometrics-RPMBlue 3 EPI Nanometrics 2011,02N/A 新機(jī) 2300126 PL(熒光光譜量測(cè)系統(tǒng)) Nanometrics-RPMBlue   EPINanometrics 2011,02   新機(jī) 2300127 PL(熒光光譜量測(cè)系統(tǒng))Nanometrics-RPMBlue   EPI Nanometrics 2011,02   新機(jī)2300129 EL量測(cè)試統(tǒng) ELV1-MP3 3 EPI 宏綱科技公司 2011,03 機(jī)臺(tái)內(nèi)電子檔 新機(jī) 2300130EL量測(cè)試統(tǒng) ELV1-MP3   EPI 宏綱科技公司 2011,03   新機(jī) 2300131 EL量測(cè)試統(tǒng)ELV1-MP3   EPI 宏綱科技公司 2011,03   新機(jī) 2300121 PR光譜量測(cè)系統(tǒng)S301-058/059 2 EPI 統(tǒng)新科技公司 2011,02 N/A 新機(jī) 2300122 PR光譜量測(cè)系統(tǒng)S301-058/059   EPI 統(tǒng)新科技公司 2011,02 N/A 新機(jī) 2300128 Hall量測(cè)系統(tǒng)HL5500PC 1 EPI 德技 2011,02 N/A 新機(jī) 2200075 金相顯微鏡 BX51M 2 EPI 力訊 2012N/A 新機(jī) 2200076 金相顯微鏡 BX52M   EPI 力訊 2012 N/A 新機(jī) 2300136 真空高溫烤爐SV-250 5 EPI 多元精密公司 2011,03 手冊(cè)一本 新機(jī) 2300137 真空高溫烤爐 SV-250  EPI 多元精密公司 2011,03   新機(jī) 2300138 真空高溫烤爐 SV-250   EPI多元精密公司 2011,03   新機(jī) 2300139 真空高溫烤爐 SV-250   EPI 多元精密公司2011,03   新機(jī) 2300140 真空高溫烤爐 SV-250   EPI 多元精密公司 2011,03  新機(jī) 2300462 熱風(fēng)循環(huán)烘烤 10 EPI 漢唐科技 2011,04 N/A 新機(jī)2300463 熱風(fēng)循環(huán)烘烤   EPI 漢唐科技 2011,04   新機(jī) 2300464熱風(fēng)循環(huán)烘烤   EPI 漢唐科技 2011,04   新機(jī) 2300465 熱風(fēng)循環(huán)烘烤   EPI 漢唐科技 2011,04   新機(jī) 2300466 熱風(fēng)循環(huán)烘烤  EPI 漢唐科技 2011,04   新機(jī) 2300467 熱風(fēng)循環(huán)烘烤  EPI 漢唐科技 2011,04   新機(jī) 2300468 熱風(fēng)循環(huán)烘烤   EPI 漢唐科技2011,04   新機(jī) 2300469 熱風(fēng)循環(huán)烘烤   EPI 漢唐科技 2011,04  新機(jī) 2300470 熱風(fēng)循環(huán)烘烤   EPI 漢唐科技 2011,04   新機(jī)2300471 熱風(fēng)循環(huán)烘烤   EPI 漢唐科技 2011,04   新機(jī) 2300487氨氣裂解設(shè)備 RMD-25 5 EPI 西安瑞美得水業(yè) 2014,01 系統(tǒng)說(shuō)明一本 新機(jī) 2300487 氨氣裂解設(shè)備 RMD-25  EPI 西安瑞美得水業(yè) 2014,01   新機(jī) 2300491 氨氣裂解設(shè)備 RMD-25  EPI 西安瑞美得水業(yè) 2014,01   新機(jī) 2300496 氨氣裂解設(shè)備 RMD-25   EPI西安瑞美得水業(yè) 2014,01   新機(jī) 2300134 Semi-Auto Parts Cleaner PC-001A 2EPI 錫宬科技有限公司 2011,04 N/A 新機(jī) 2300135 Semi-Auto Parts Cleaner PC-001A  EPI 錫宬科技有限公司 2011,04 N/A 新機(jī) 2300088 Ebara Dry pump ESA70WD 3EPI 荏原公司(上海) 2012 N/A 新機(jī) 2300089 Ebara Dry pump ESA70WD   EPI荏原公司(上海) 2012 N/A 新機(jī) 2300090 Ebara Dry pump ESA70WD   EPI荏原公司(上海) 2012 N/A 新機(jī) 2300456 渦漩式干泵 SH110 3 EPI VARIAN 2012 N/A 新機(jī)2300457 渦漩式干泵 TS300   EPI VARIAN 2012 N/A 新機(jī) 2300458 渦漩式干泵TS300   EPI VARIAN 2012 N/A 新機(jī) 2300119 ANELVA 氦氣側(cè)漏儀 M-222LD-D2 EPI ANELVA 2011,12 N/A 新機(jī) 2300120 ANELVA氦氣側(cè)漏儀 M-222LD-D  EPI ANELVA 2011,12 N/A 新機(jī) 2100034 INFICON 氦氣檢漏儀 UL-1000 Fab 1 EPIInficon 2012,07 手冊(cè)二本 新機(jī) 2200211 Absolut calibration tool Tabsolut 1EPI LayTec 2012,12 電子檔CD一張 新機(jī) 3200031 LED光形量測(cè)分析儀 e-Pro 1 芯片製造部宏惠光電股份有限公司 2012/09/28 紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī) 2300299 芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS10036 芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3 新機(jī) 2300300 芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng))MS100   芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3 新機(jī) 2300301芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100   芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3新機(jī) 2300302 芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100   芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3 新機(jī) 2300303 芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100   芯片製造部先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3 新機(jī) 2300307 芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100  芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3 新機(jī) 2300308芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100   芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3新機(jī) 2300309 芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100   芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3 新機(jī) 2300310 芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100   芯片製造部先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3 新機(jī) 2300311 芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100  芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3 新機(jī) 2300312芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100   芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3新機(jī) 2300313 芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100   芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3 新機(jī) 2300314 芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100   芯片製造部先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3 新機(jī) 2300316 芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100  芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3 新機(jī) 2300317芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100   芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3新機(jī) 2300321 芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100   芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3 新機(jī) 2300322 芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100   芯片製造部先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3 新機(jī) 2300323 芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100  芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3 新機(jī) 2300324芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100   芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3新機(jī) 2300325 芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100   芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3 新機(jī) 2300326 芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100   芯片製造部先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3 新機(jī) 2300327 芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100  芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3 新機(jī) 2300328芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100   芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3新機(jī) 2300329 芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100   芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3 新機(jī) 2300330 芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100   芯片製造部先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3 新機(jī) 2300331 芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100  芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3 新機(jī) 2300332芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100   芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3新機(jī) 2300333 芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100   芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3 新機(jī) 2300334 芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100   芯片製造部先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3 新機(jī) 2300335 芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100  芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3 新機(jī) 2300336芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100   芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3新機(jī) 2300337 芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100   芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3 新機(jī) 2300338 芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100   芯片製造部先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3 新機(jī) 2300318 芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100  芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3 新機(jī) 2300319芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100   芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3新機(jī) 2300320 芯片園晶片分類機(jī)(配置雙上料系統(tǒng)) MS100   芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*3 新機(jī) 2100037 45°臺(tái)式外抽式真空包裝機(jī) 450型 1 品保部 西安四國(guó)電子科技有限公司2012/09/28 紙檔說(shuō)明書*1 新機(jī) 2300281 AOI目檢機(jī)臺(tái) MS899-EL 13 芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2300282 AOI目檢機(jī)臺(tái) MS899-EL   芯片製造部先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *1 新機(jī) 2300283 AOI目檢機(jī)臺(tái) MS899-EL  芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *1 新機(jī) 2300284 AOI目檢機(jī)臺(tái) MS899-EL  芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *1 新機(jī) 2300285 AOI目檢機(jī)臺(tái)MS899-EL   芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *1 新機(jī) 2300286AOI目檢機(jī)臺(tái) MS899-EL   芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *1 新機(jī)2300287 AOI目檢機(jī)臺(tái) MS899-EL   芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*1 新機(jī) 2300288 AOI目檢機(jī)臺(tái) MS899-EL   芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06紙檔說(shuō)明書 *1 新機(jī) 2300289 AOI目檢機(jī)臺(tái) MS899-EL   芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *1 新機(jī) 2300290 AOI目檢機(jī)臺(tái) MS899-EL   芯片製造部先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *1 新機(jī) 2300291 AOI目檢機(jī)臺(tái) MS899-EL  芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *1 新機(jī) 2300292 AOI目檢機(jī)臺(tái) MS899-EL  芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *1 新機(jī) 2300280 AOI目檢機(jī)臺(tái)MS899-EL   芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *1 新機(jī) 2200065A-step膜厚段差測(cè)量?jī)x  Dektak 150 1 芯片製造部 維易科精密儀器國(guó)際貿(mào)易(上海)有 2011/12/06紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī) 2300398 Auto Aligner自動(dòng)曝光機(jī) MA100e 3 芯片製造部 休斯微技術(shù)股份有限公司2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *2 新機(jī) 2300396 Auto Aligner自動(dòng)曝光機(jī) MA100e  芯片製造部 休斯微技術(shù)股份有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *2 新機(jī) 2300397 Auto Aligner自動(dòng)曝光機(jī)MA100e   芯片製造部 休斯微技術(shù)股份有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *2 新機(jī) 1400018 CDSFor ACE CDS-001A 1 芯片製造部 錫宬科技有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī) 1400019CDS For IPA CDS-002A 1 芯片製造部 錫宬科技有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī)2300377 DBR光學(xué)鍍膜蒸鍍機(jī) OTFC-1300DBI 1 芯片製造部 Optorun Co.,Ltd 2011/12/06紙檔說(shuō)明書 *2 新機(jī) 2300499 HMDS OVEN MD40 1 芯片製造部 合肥真萍電子科技有限公司 2014/10/09紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī) 2300378 ICP Etcher HiEtch-LX380 2 芯片製造部 TOP ENGINEERING  CO.LTD 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *2 新機(jī) 2300379 ICP EtcherHiEtch-LX380   芯片製造部 TOP  ENGINEERING  CO.LTD2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *2 新機(jī) 2300383 ITO電子束蒸發(fā)臺(tái) FU- 16PEB-ITO 5 芯片製造部富臨科技工程股份有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *7 新機(jī) 2300384 ITO電子束蒸發(fā)臺(tái) FU- 16PEB-ITO  芯片製造部 富臨科技工程股份有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *7 新機(jī) 2300385 ITO電子束蒸發(fā)臺(tái)FU- 16PEB-ITO   芯片製造部 富臨科技工程股份有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *7 新機(jī)2300386 ITO電子束蒸發(fā)臺(tái) FU- 16PEB-ITO   芯片製造部 富臨科技工程股份有限公司2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *7 新機(jī) 2300382 ITO電子束蒸發(fā)臺(tái) FU- 16PEB-ITO   芯片製造部富臨科技工程股份有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *7 新機(jī) 2200212 LED設(shè)備-積分球 STARLED-2010-R 1 產(chǎn)品開發(fā)部 Walsin Lihwa Corporati 2013/03/28 紙檔說(shuō)明書*1 新機(jī)2300167 LED晶圓全自動(dòng)劈裂機(jī) BW300FA 4 芯片製造部 正恩科技有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī)2300168 LED晶圓全自動(dòng)劈裂機(jī) BW300FA   芯片製造部 正恩科技有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書*4 新機(jī) 2300170 LED晶圓全自動(dòng)劈裂機(jī) BW300FA   芯片製造部 正恩科技有限公司 2011/12/05紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300165 LED晶圓全自動(dòng)劈裂機(jī) BW300FA   芯片製造部 正恩科技有限公司2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2200219 LED量測(cè)治具   1 品保部 西安市碑林區(qū)藍(lán)飛特電子設(shè)備治具2014/07/01 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2200191 LED壽命測(cè)試機(jī) LED- BNTW-12-XY 1 品保部宏綱科技股份有限公司 2011/12/14 紙檔說(shuō)明書*1 新機(jī) 2200196 LED壽命試驗(yàn)烘箱(<100mA)RHD-90 2 品保部 達(dá)運(yùn)工業(yè)股份有限公司 2011/12/14 紙檔說(shuō)明書*1 新機(jī) 2200197LED壽命試驗(yàn)烘箱(<100mA) RHD-90   品保部 達(dá)運(yùn)工業(yè)股份有限公司 2011/12/14紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2200194 LED壽命試驗(yàn)烘箱(>350mA) RHD-90 2 品保部 達(dá)運(yùn)工業(yè)股份有限公司2011/12/14 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2200195 LED壽命試驗(yàn)烘箱(>350mA) RHD-90  品保部 達(dá)運(yùn)工業(yè)股份有限公司 2011/12/14 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2200214 LED積分球溫控平臺(tái)54130-27-12  1 產(chǎn)品開發(fā)部 致茂電子（蘇州）有限公司 2013/03/28 紙檔說(shuō)明書*2 新機(jī) 2300388 Metal電子束蒸發(fā)臺(tái) FU- 20PEB-1200 2 芯片製造部 富臨科技工程股份有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *2 新機(jī)2300387 Metal 電子束蒸發(fā)臺(tái) FU- 20PEB-1200   芯片製造部 富臨科技工程股份有限公司2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *2 新機(jī) 2300390 O2 Plasma電漿去光阻機(jī) CNT-PA03B 2 芯片製造部馗鼎奈米科技股份有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300391 O2 Plasma電漿去光阻機(jī)CNT-PA03B   芯片製造部 馗鼎奈米科技股份有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300472PECVD 800PLus  2 芯片製造部 東莞三田電子服務(wù)有限公司 2012/12/28 紙檔說(shuō)明書 *3 新機(jī)2300381 PECVD 800PLus   芯片製造部 Oxford Instruments Plasma Tech2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *3 新機(jī) 2300485 RTA 快速升溫爐 RTA200-SAVC-W 1 芯片製造部Giant-tek Corporation 2013/06/30 紙檔說(shuō)明書 *1 新機(jī) 2300486 Sputter 鍍膜濺鍍機(jī)SIV-200 1 芯片製造部 ULVAC, Inc. 2013/06/30 紙檔說(shuō)明書 *3 新機(jī) 2100039 TJ熱阻量測(cè)儀器  1 品保部 探微科技 2014/04/21 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2300100 TLM手動(dòng)點(diǎn)側(cè)機(jī) WPS 3100 1芯片製造部 楊梅廠 2011/08/16 紙檔說(shuō)明書*0 中古 2300145 上蠟機(jī) 32SWM 2 芯片製造部創(chuàng)技工業(yè)股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *3 新機(jī) 2300146 上蠟機(jī) 32SWM   芯片製造部創(chuàng)技工業(yè)股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *3 新機(jī) 3200018 不間斷電源   1 品保部蘇州日野電機(jī)有限公司 2011/08/12 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2300370 化學(xué)有機(jī)-wafer clean benchORG-001A 1 芯片製造部 錫宬科技有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī) 2300371化學(xué)有機(jī)-去膠bench ORG-001C 1 芯片製造部 錫宬科技有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī)2300372 化學(xué)酸bench CA-0001 1 芯片製造部 錫宬科技有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī)6100508 手動(dòng)上光阻機(jī) WA-400A-6NPP 1 芯片製造部 楊梅廠 2011/12/16 紙檔說(shuō)明書 *0 中古2300369 手動(dòng)晶粒Counter機(jī) YKT-MCS 1 芯片製造部 揚(yáng)光科技有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *0新機(jī) 2300408 手動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) SPT2000 1 品保部 惠特科技股份有限公司 2011/12/14 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī)2300174 手動(dòng)翻轉(zhuǎn)機(jī) FSTOM-T2 3 芯片製造部 里德科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī)2300172 手動(dòng)翻轉(zhuǎn)機(jī) FSTOM-T2   芯片製造部 里德科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書*0新機(jī) 2300173 手動(dòng)翻轉(zhuǎn)機(jī) FSTOM-T2   芯片製造部 里德科技股份有限公司 2011/12/05紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 6100509 手動(dòng)曝光機(jī) J500 1 芯片製造部 楊梅廠 2011/12/16 紙檔說(shuō)明書 *0 中古2200018 手提式溫濕度露點(diǎn)計(jì)(含軟體) HP23 1 品保部 北京羅杰卓越科技有限公司 2011/03/03 紙檔說(shuō)明書*0新機(jī) 3200006 加熱板 LABTECH/EH20B 2 芯片製造部 西安時(shí)和儀器設(shè)備有限責(zé)任公司 2011/01/21紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī) 3200005 加熱板 LABTECH/EH20B   芯片製造部 西安時(shí)和儀器設(shè)備有限責(zé)任公司2011/01/21 紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī) 3200008 加熱板 EH35B 2 品保部 西安時(shí)和儀器設(shè)備有限責(zé)任公司2011/01/21 紙檔說(shuō)明書*1 新機(jī) 3200009 加熱板 EH35B   產(chǎn)品開發(fā)部 西安時(shí)和儀器設(shè)備有限責(zé)任公司2011/01/21 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 3200007 加熱板 LABTECH/EH20B 1 芯片製造部西安時(shí)和儀器設(shè)備有限責(zé)任公司 2011/01/21 紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī) 2200066 半自動(dòng)推拉力機(jī)/影像擷取系統(tǒng) Condor100-3,Condor EZ 1 芯片製造部 XYZTEC B.V 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *2 新機(jī) 2300156半自動(dòng)貼片機(jī) FSMM-T2 2 芯片製造部 里德科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2300489半自動(dòng)貼片機(jī) FSMM-T2   芯片製造部 里德科技股份有限公司 2013/12/23 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī)2300365 半自動(dòng)貼膜機(jī) FSTM-T1 4 芯片製造部 里德科技股份有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī)2300366 半自動(dòng)貼膜機(jī) FSTM-T1   芯片製造部 里德科技股份有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*0新機(jī) 2300367 半自動(dòng)貼膜機(jī) FSTM-T1   芯片製造部 里德科技股份有限公司 2011/12/06紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2300364 半自動(dòng)貼膜機(jī) FSTM-T1   芯片製造部 里德科技股份有限公司2011/12/06 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2300192 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000 69 芯片製造部 惠特科技股份有限公司2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300193 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300194 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000  芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300195 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000  芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300196 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300197 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī)IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300198半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī)2300199 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4新機(jī) 2300200 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書*4 新機(jī) 2300201 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300202 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300203 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300204 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000  芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300205 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000  芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300206 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300207 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī)IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300208半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī)2300209 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4新機(jī) 2300210 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書*4 新機(jī) 2300211 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300212 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300213 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300214 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000  芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300215 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000  芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300218 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300219 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī)IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300221半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī)2300222 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4新機(jī) 2300223 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書*4 新機(jī) 2300224 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300225 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300226 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300227 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000  芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300228 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000  芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300229 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300230 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī)IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300231半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī)2300232 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4新機(jī) 2300233 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書*4 新機(jī) 2300234 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300235 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300236 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300237 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000  芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300238 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000  芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300239 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300240 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī)IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300241半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī)2300242 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4新機(jī) 2300243 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書*4 新機(jī) 2300244 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300245 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300246 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300247 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000  芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300248 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000  芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300249 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300250 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī)IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300251半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī)2300252 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4新機(jī) 2300253 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書*4 新機(jī) 2300254 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300255 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300256 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300257 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000  芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300258 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000  芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300216 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300217 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī)IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300220半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī)2300191 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *4新機(jī) 2300407 半自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) IPT 6000   品保部 惠特科技股份有限公司 2011/12/14 紙檔說(shuō)明書*1新機(jī) 2300407 半自動(dòng)擴(kuò)張機(jī) FSEPM-T2-8 2 芯片製造部 里德科技股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書*0新機(jī) 2300176 半自動(dòng)擴(kuò)張機(jī) FSEPM-T2-8   芯片製造部 里德科技股份有限公司 2012/12/28紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2300373 去PR bench ORG-001B 2 芯片製造部 錫宬科技有限公司 2011/12/06紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī) 2300374 去PR bench ORG-001B   芯片製造部 錫宬科技有限公司2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī) 2200203 四點(diǎn)探針面電阻測(cè)試儀 Mdel 5601Y/QT-50 1 芯片製造部德儀國(guó)際貿(mào)易（上海）有限公司 2011/12/15 紙檔說(shuō)明書 *1 新機(jī) 2200209 打線機(jī)簡(jiǎn)式夾持治具   1品保部 SUPER POWER PRECISION CO,LTD. 2012/06/30 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2200204示玻器(品保用) TDS-3052C 1 品保部 宇宏企業(yè)股份有限公司RADIOTEK C 2011/12/22 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī)2200064 全光譜反射式膜厚測(cè)量?jī)x(uv+vis) SCI-FilmTek1500 1 芯片製造部 Quatek Inc.2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *1 新機(jī) 2300368 全自動(dòng)晶粒Counter貼標(biāo)機(jī) YKT-ACP2 1 芯片製造部揚(yáng)光科技有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī) 2200067 全自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) FWP 6001 2 芯片製造部惠特科技股份有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *1 新機(jī) 2200068 全自動(dòng)點(diǎn)測(cè)機(jī) FWP 6001  芯片製造部 惠特科技股份有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *1 新機(jī) 3300387 冰 1產(chǎn)品開發(fā)部 西安寧亞辦公設(shè)備有限公司 2011/08/01 紙檔說(shuō)明書* 新機(jī) 3300516 多點(diǎn)溫溼度紀(jì)錄儀 YD508R 1品保部 上海亞度電子科技有限公司 2012/09/28 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2300155 有機(jī)(研磨) Bench(清洗機(jī))ORG-OOLE 1 芯片製造部 錫宬科技有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī) 2300376 有機(jī)(顯影) DEVbench ORG-001D 1 芯片製造部 錫宬科技有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī) 2300500有機(jī)化學(xué)清洗機(jī) ORG-1206-AB 1 芯片製造部 CHONG HO TECHNOLOGY CORP. 2014/11/26紙檔說(shuō)明書 *2 新機(jī) 2300394 自動(dòng)上光阻機(jī) MSX1000 3C 2 芯片製造部 Scientific ValueSolutions Corp. 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *2 新機(jī) 2300395 自動(dòng)上光阻機(jī) MSX1000 3C  芯片製造部 Scientific Value Solutions Corp. 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *2新機(jī) 2200074 自動(dòng)金線打線機(jī) Iconn 1 芯片製造部 Kulicke and Soffa Global Holdi2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *2 新機(jī) 2300158 自動(dòng)雷射切割機(jī)  DFL7160 7 芯片製造部 DISCOCORPORATION 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *7 新機(jī) 2300160 自動(dòng)雷射切割機(jī)  DFL7160  芯片製造部 DISCO CORPORATION 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *7 新機(jī) 2300161自動(dòng)雷射切割機(jī)  DFL7160   芯片製造部 DISCO CORPORATION 2011/12/05紙檔說(shuō)明書 *7 新機(jī) 2300162 自動(dòng)雷射切割機(jī)  DFL7160   芯片製造部 DISCOCORPORATION 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *7 新機(jī) 2300163 自動(dòng)雷射切割機(jī)  DFL7160  芯片製造部 DISCO CORPORATION 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *7 新機(jī) 2300158自動(dòng)雷射切割機(jī)  DFL7160   芯片製造部 DISCO CORPORATION 2011/12/05紙檔說(shuō)明書 *7 新機(jī) 2300159 自動(dòng)雷射切割機(jī)  DFL7160   芯片製造部 DISCOCORPORATION 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *7 新機(jī) 2300400 自動(dòng)顯影機(jī) MSX1000 3D 2 芯片製造部Scientific Value Solutions Corp. 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *2 新機(jī) 2300399自動(dòng)顯影機(jī) MSX1000 3D   芯片製造部 Scientific Value Solutions Corp.2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *2 新機(jī) 2200199 低溫測(cè)試機(jī)組(350mA) H-T-2BP-LED80-C 1 品保部達(dá)運(yùn)工業(yè)股份有限公司 2011/12/14 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 3300055 冷凍櫃 CF250LT 1 品保部Cygnus  Inc 2011/04/12 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2200218 角度分析儀   1 品保部Rapitech Enterprise Co., Ltd. 2013/10/31 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2300087 抽氣櫃  1 品保部 南京沃聯(lián)科技有限公司 2011/08/18 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2300154 拋光機(jī) 32DPAW-II2 芯片製造部 創(chuàng)技工業(yè)股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *3 新機(jī) 2300153 拋光機(jī) 32DPAW-II  芯片製造部 創(chuàng)技工業(yè)股份有限公司 2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *3 新機(jī) 2300478 芯片圖晶片分類機(jī)MS899-DLA 6 芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2013/03/15 紙檔說(shuō)明書 *2 新機(jī) 2300479芯片圖晶片分類機(jī) MS899-DLA   芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2013/03/15 紙檔說(shuō)明書 *2 新機(jī)2300480 芯片圖晶片分類機(jī) MS899-DLA   芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2013/03/15 紙檔說(shuō)明書*2 新機(jī) 2300481 芯片圖晶片分類機(jī) MS899-DLA   芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2013/03/15紙檔說(shuō)明書 *2 新機(jī) 2300482 芯片圖晶片分類機(jī) MS899-DLA   芯片製造部 先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司2013/03/15 紙檔說(shuō)明書 *2 新機(jī) 2300477 芯片圖晶片分類機(jī) MS899-DLA   芯片製造部先進(jìn)自動(dòng)器材有限公司 2013/03/15 紙檔說(shuō)明書 *2 新機(jī) 2200089 金相顯微鏡 BX51M 9 芯片製造部力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書 *2 新機(jī) 2200082 金相顯微鏡 BX51M   芯片製造部力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書 *2 新機(jī) 2200081 金相顯微鏡 BX51M   芯片製造部力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書 *2 新機(jī) 2200077 金相顯微鏡 BX51M   芯片製造部力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書 *2 新機(jī) 2200078 金相顯微鏡 BX51M   芯片製造部力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書 *2 新機(jī) 2200084 金相顯微鏡 BX51M   芯片製造部力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書 *2 新機(jī) 2200083 金相顯微鏡 BX51M   芯片製造部力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書 *2 新機(jī) 2200080 金相顯微鏡 BX51M   芯片製造部力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書 *2 新機(jī) 2200090 金相顯微鏡 BX51M   品保部力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/14 紙檔說(shuō)明書*1 新機(jī) 2300083 金線打線機(jī) SPB-TS668 3 品保部新美化精機(jī)工廠股份有限公司 2011/03/08 紙檔說(shuō)明書*1 新機(jī) 2300459 金線打線機(jī) SPB-TS668  品保部 新美化精機(jī)工廠股份有限公司 2012/07/19 紙檔說(shuō)明書*1 新機(jī) 2300460 金線打線機(jī) SPB-TS668  產(chǎn)品開發(fā)部 新美化精機(jī)工廠股份有限公司 2012/07/19 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2200058 便攜式酸鹼度測(cè)試儀PH200 1 品保部 南京沃聯(lián)科技有限公司 2011/10/27 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2200198恆溫恆濕測(cè)試機(jī)組(350mA) H-TH-2BP-LED80-C 1 品保部 達(dá)運(yùn)工業(yè)股份有限公司 2011/12/14紙檔說(shuō)明書*1 新機(jī) 2200024 研磨拋光機(jī) P20FR 1 品保部 HOLY INSTRUMENT CO LTD2011/04/06 紙檔說(shuō)明書*1 新機(jī) 2300147 研磨機(jī) 32BSG-V 4 芯片製造部 創(chuàng)技工業(yè)股份有限公司2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *5 新機(jī) 2300148 研磨機(jī) 32BSG-V   芯片製造部 創(chuàng)技工業(yè)股份有限公司2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *5 新機(jī) 2300150 研磨機(jī) 32BSG-V   芯片製造部 創(chuàng)技工業(yè)股份有限公司2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *5 新機(jī) 2300152 研磨機(jī) 32BSG-V   芯片製造部 創(chuàng)技工業(yè)股份有限公司2011/12/05 紙檔說(shuō)明書 *5 新機(jī) 2200016 重錘式表面阻扛測(cè)試器 ASL -800C 1 品保部昆山華涌淨(jìng)化設(shè)備有限公 2011/03/03 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2300404 烤箱 H72 3 芯片製造部 漢唐科技股份有限公司2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī) 2300406 烤箱 H72   芯片製造部 漢唐科技股份有限公司2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī) 2300402 烤箱 H72   芯片製造部 漢唐科技股份有限公司2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī) 2200005 烤 1 品保部 深圳市摩典機(jī)電五金製品廠2010/01/04 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2200207 烤箱 H75 1 品保部 漢唐科技股份有限公司 2011/12/22紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2300086 真空烤 1 產(chǎn)品開發(fā)部 陝西匯研科技有限公司 2011/07/22紙檔說(shuō)明書*1 新機(jī) 2200216 高低溫交變濕熱試驗(yàn) 1 品保部 陝西中海遠(yuǎn)航電子科技有限公司2013/06/30 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2200217 高低溫快變?cè)囼?yàn) 1 品保部陝西中海遠(yuǎn)航電子科技有限公司 2013/06/30 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2300375 高溫四槽式bench H3PO4-001 1芯片製造部 錫宬科技有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī) 2200200 高溫測(cè)試機(jī)組(350mA) RHD-901 品保部 達(dá)運(yùn)工業(yè)股份有限公司 2011/12/14 紙檔說(shuō)明書*3 新機(jī) 2300483 乾蝕刻電漿設(shè)備ICP NE-550 1 芯片製造部 Walsin Lihwa Corporation 2013/03/28 紙檔說(shuō)明書 *1 新機(jī)2200202 常溫Life測(cè)試機(jī)組(<100mA) H-LED-LTS-80 1 品保部 達(dá)運(yùn)工業(yè)股份有限公司2011/12/14 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2200201 常溫Life測(cè)試機(jī)組(>350mA) H-LED-LTS-80 1品保部 達(dá)運(yùn)工業(yè)股份有限公司 2011/12/14 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2200210 常溫測(cè)試機(jī)組 H-LED-LTS-80 1品保部 昆山九豐精密機(jī)械有限公司 2012/12/28 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2200193常溫測(cè)試機(jī)組current100-1000mA H-LED-LTS-80 1 品保部 昆山九豐精密機(jī)械有限公司 2011/12/14紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2300099 常溫測(cè)試機(jī)櫃 H-LED-LTS-80 1 品保部 昆山九豐精密機(jī)械有限公司2012/11/13 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2200190 推拉力機(jī) Condor EZ 1 品保部 XYZTEC B.V2011/12/14 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2300409 旋干機(jī) SV-702 (M2) 7 芯片製造部 敦儀科技股份有限公司2011/12/22 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300410 旋干機(jī) SV-702 (M2)   芯片製造部敦儀科技股份有限公司 2011/12/22 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300411 旋干機(jī) SV-702 (M2)  芯片製造部 敦儀科技股份有限公司 2011/12/22 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300413 旋干機(jī) SV-702 (M2)  芯片製造部 敦儀科技股份有限公司 2011/12/22 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300418 旋干機(jī) SV-702(M2)   芯片製造部 敦儀科技股份有限公司 2011/12/22 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300416 旋干機(jī)SV-702 (M2)   芯片製造部 敦儀科技股份有限公司 2011/12/22 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī) 2300417旋干機(jī) SV-702 (M2)   芯片製造部 敦儀科技股份有限公司 2011/12/22 紙檔說(shuō)明書 *4 新機(jī)2300455 旋風(fēng)式去鍍層噴洗機(jī) TSA-117 1 芯片製造部 RICH SOU TECHNOLOGY CO.,LTD2012/06/30 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 3400287 條形碼掃描器   1 品保部 西安漢信自動(dòng)識(shí)別技術(shù)有限公司2011/11/24 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2200215 組合式簡(jiǎn)式夾持治具   1 產(chǎn)品開發(fā)部 SUPER POWERPRECISION CO,LTD. 2013/03/28 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 3200023無(wú)塵室?guī)质轿鼔m器（含HEPA110759E） CR-1 3 芯片製造部 昆山華湧淨(jìng)化設(shè)備有限公司 2011/12/09 紙檔說(shuō)明書*0新機(jī) 3200024 無(wú)塵室?guī)质轿鼔m器（含HEPA110759E） CR-1   芯片製造部 昆山華湧淨(jìng)化設(shè)備有限公司2011/12/09 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 3200019 無(wú)塵室?guī)质轿鼔m器（含HEPA110759E） CR-1  芯片製造部 昆山華湧淨(jìng)化設(shè)備有限公司 2011/07/22 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2300393 量產(chǎn)電子幾擴(kuò)散爐管 Lindberg1200-2 2 芯片製造部 森積科技有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *2 新機(jī) 2300392 量產(chǎn)電子幾擴(kuò)散爐管Lindberg 1200-2   芯片製造部 森積科技有限公司 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *2 新機(jī)2200213 溫度衝擊機(jī),-70-200℃,<=10s LEDGON 100 1 品保部 陝西中海遠(yuǎn)航電子科技有限公司2013/03/28 紙檔說(shuō)明書*1 新機(jī) 2200030 溫溼度記錄器 TR-72U 1 品保部 南京沃聯(lián)科技有限公司2011/08/26 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2200063 落地型分光光譜儀 Solidspec-3700 1 芯片製造部Shimadzu  Corp. 2011/12/06 紙檔說(shuō)明書 *1 新機(jī) 6100007 電子天平 SE2001Fs 1產(chǎn)品開發(fā)部 陜西環(huán)宇儀器設(shè)備有限公司 2009/06/23 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2200189 電子式顯微儀((SEM/EDS)EX-250 1 品保部 ALLwin Trading Co.,Ltd 2011/12/14 紙檔說(shuō)明書*1 新機(jī) 2300389電子束&熱阻式蒸鍍機(jī) FU-16PEB-RH-800 1 芯片製造部 富臨科技工程股份有限公司 2011/12/06紙檔說(shuō)明書*1 新機(jī) 3200030 電熱板 / 室溫---350度 EH35B 1 品保部 西安時(shí)和儀器設(shè)備有限責(zé)任公司2013/01/10 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2200102 實(shí)體顯微鏡 SZ51 58 芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司2011/12/07 紙檔說(shuō)明書  *0 新機(jī) 2200110 實(shí)體顯微鏡 SZ51   芯片製造部力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書  *0 新機(jī) 2200111 實(shí)體顯微鏡 SZ51  芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書  *0 新機(jī) 2200112 實(shí)體顯微鏡 SZ51  芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書  *0 新機(jī) 2200113 實(shí)體顯微鏡SZ51   芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書  *0 新機(jī) 2200114實(shí)體顯微鏡 SZ51   芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書  *0 新機(jī)2200115 實(shí)體顯微鏡 SZ51   芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書  *0新機(jī) 2200116 實(shí)體顯微鏡 SZ51   芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī) 2200117 實(shí)體顯微鏡 SZ51   芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07紙檔說(shuō)明書  *0 新機(jī) 2200118 實(shí)體顯微鏡 SZ51   芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司2011/12/07 紙檔說(shuō)明書  *0 新機(jī) 2200120 實(shí)體顯微鏡 SZ51   芯片製造部力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書  *0 新機(jī) 2200121 實(shí)體顯微鏡 SZ51  芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書  *0 新機(jī) 2200123 實(shí)體顯微鏡 SZ51  芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書  *0 新機(jī) 2200125 實(shí)體顯微鏡SZ51   芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書  *0 新機(jī) 2200126實(shí)體顯微鏡 SZ51   芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書  *0 新機(jī)2200128 實(shí)體顯微鏡 SZ51   芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書  *0新機(jī) 2200129 實(shí)體顯微鏡 SZ51   芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī) 2200131 實(shí)體顯微鏡 SZ51   芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07紙檔說(shuō)明書  *0 新機(jī) 2200132 實(shí)體顯微鏡 SZ51   芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司2011/12/07 紙檔說(shuō)明書  *0 新機(jī) 2200136 實(shí)體顯微鏡 SZ51   芯片製造部力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書  *0 新機(jī) 2200139 實(shí)體顯微鏡 SZ51  芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書  *0 新機(jī) 2200141 實(shí)體顯微鏡 SZ51  芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書  *0 新機(jī) 2200142 實(shí)體顯微鏡SZ51   芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書  *0 新機(jī) 2200143實(shí)體顯微鏡 SZ51   芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書  *0 新機(jī)2200144 實(shí)體顯微鏡 SZ51   芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書  *0新機(jī) 2200145 實(shí)體顯微鏡 SZ51   芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī) 2200146 實(shí)體顯微鏡 SZ51   芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07紙檔說(shuō)明書  *0 新機(jī) 2200147 實(shí)體顯微鏡 SZ51   芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司2011/12/07 紙檔說(shuō)明書  *0 新機(jī) 2200148 實(shí)體顯微鏡 SZ51   芯片製造部力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書  *0 新機(jī) 2200149 實(shí)體顯微鏡 SZ51  芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書  *0 新機(jī) 2200151 實(shí)體顯微鏡 SZ51  芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書  *0 新機(jī) 2200153 實(shí)體顯微鏡SZ51   芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書  *0 新機(jī) 2200154實(shí)體顯微鏡 SZ51   芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書  *0 新機(jī)2200156 實(shí)體顯微鏡 SZ51   芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書  *0新機(jī) 2200159 實(shí)體顯微鏡 SZ51   芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07 紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī) 2200166 實(shí)體顯微鏡 SZ51   芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司 2011/12/07紙檔說(shuō)明書  *0 新機(jī) 2200169 實(shí)體顯微鏡 SZ51   芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司2011/12/07 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2200170 實(shí)體顯微鏡 SZ51   芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司2011/12/07 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2200091 實(shí)體顯微鏡 SZ51   芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司2011/12/07 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2200095 實(shí)體顯微鏡 SZ51   芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司2011/12/07 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2200167 實(shí)體顯微鏡 SZ51   芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司2011/12/07 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2200094 實(shí)體顯微鏡 SZ51   芯片製造部 力訓(xùn)科技有限公司2011/12/07 紙檔說(shuō)明書*0 新機(jī) 2200171 實(shí)體顯微鏡 SZ51   品保部 力訓(xùn)科技有限公司2011/12/07 紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī) 2200172 實(shí)體顯微鏡 SZ51   品保部 力訓(xùn)科技有限公司2011/12/07 紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī) 2200173 實(shí)體顯微鏡 SZ51   品保部 力訓(xùn)科技有限公司2011/12/07 紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī) 2200174 實(shí)體顯微鏡 SZ51   品保部 力訓(xùn)科技有限公司2011/12/07 紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī) 2200175 實(shí)體顯微鏡 SZ51   品保部 力訓(xùn)科技有限公司2011/12/07 紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī) 2200176 實(shí)體顯微鏡 SZ51   品保部 力訓(xùn)科技有限公司2011/12/07 紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī) 2200178 實(shí)體顯微鏡 SZ51   品保部 力訓(xùn)科技有限公司2011/12/14 紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī) 2200180 實(shí)體顯微鏡 SZ51   品保部 力訓(xùn)科技有限公司2011/12/14 紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī) 2200181 實(shí)體顯微鏡 SZ51   品保部 力訓(xùn)科技有限公司2011/12/14 紙檔說(shuō)明書 *0 新機(jī) 2200182 實(shí)體顯微鏡 SZ51   品保部 力訓(xùn)科技有限公司2011/12/14 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