基本信息：

產(chǎn)品型號：2151。

化學(xué)組成：環(huán)氧樹脂。

顏色：A 組分藍(lán)色，B 組分琥珀色。

混合比例：按重量比，樹脂（A 組分）: 固化劑（B 組分）=100:9.5。

包裝規(guī)格：常見 3g 套裝。

性能特點(diǎn)：

固化方式：可室溫固化，也可加熱固化。室溫下固化時(shí)間為 24 小時(shí)，65℃加熱固化時(shí)間為 2 至 4 小時(shí)。

導(dǎo)熱性：導(dǎo)熱系數(shù)為 0.95W/mK，具有良好的導(dǎo)熱性能，能有效傳導(dǎo)熱量。

電絕緣性：體積電阻率在 25℃和 75℃時(shí)均為 2.10×10^15ohms-cm，具備優(yōu)異的電絕緣性能。

機(jī)械性能：硬度為 90D，抗拉強(qiáng)度達(dá) 7500psi，沖擊 resistance 為0.49ft-lb/in^2，固化后形成堅(jiān)固、耐用且高沖擊的粘接。

工作溫度：工作溫度范圍為 - 70℃至 115℃，能在較寬的溫度區(qū)間內(nèi)保持穩(wěn)定性能。

應(yīng)用領(lǐng)域：

電子元器件粘接：常用于固定晶體管、二極管、電阻、集成電路和熱敏電路組件等，可粘接金屬、二氧化硅、氧化鋁、藍(lán)寶石、玻璃、塑料和陶瓷等多種材質(zhì)。

特殊行業(yè)應(yīng)用：通過了 NASA 除氣標(biāo)準(zhǔn)，滿足低揮發(fā)要求，適用于對揮發(fā)分有嚴(yán)格要求的航空航天、激光器等行業(yè)。