產品特點

優(yōu)良的點膠性：該膠粘劑的流變性能優(yōu)異，能使點膠和裝片時間Zui小化，且不會出現拖尾或拉絲問題，適用于高產量、自動化的芯片鍵合設備。

導電導熱性：具有良好的導電性和導熱性，其體積電阻率≤0.0002 Ohm?cm，導熱系數為 2.5 W/m?K。

熱穩(wěn)定性好：玻璃化轉變溫度（Tg）為 120℃，熱膨脹系數低于 Tg 時為 40 ppm/℃，高于 Tg 時為 150ppm/℃，具有較好的熱穩(wěn)定性。

高強度：在 250℃時，拉伸模量為 300 N/mm2（44000 psi），能提供較強的粘接強度。

低離子含量：可萃取出的離子含量較低，其中氯化物（Cl-）為 20 ppm，鈉（Na+）為 10 ppm，鉀（K+）為 10ppm，吸濕性在 85℃/85% RH 條件下 168 小時為 0.6%。

技術參數

外觀形態(tài)：膏狀，顏色為銀灰色。

粘度：在 25℃、轉速 5 rpm 時，粘度為 8000 mPa?s。

固化方式：熱固化，在 175℃下固化時間為 1 小時。

組分數量：單組份。

觸變指數：5.6。

適用基材：適用于金、銀等引線框架。

應用領域：主要應用于半導體行業(yè)的芯片焊接，是半導體行業(yè)中使用Zui廣泛的芯片鍵合材料之一。