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2027中國（深圳）國際半導體展覽會

China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show2027

展會時間：2027年4月9日-11日

論壇時間：2027年4月9日-11日

展會地點：深圳國際博覽中心

展會規(guī)模：45000平方米、600家展商、60,000名專業(yè)觀眾 

將于4月9日至11日在深圳國際會展中心（福田）舉辦。本屆大會跳出傳統(tǒng)半導體峰會“重技術突破、輕產(chǎn)線落地驗證”的慣性，以“從實驗室標稱參數(shù)到量產(chǎn)線穩(wěn)定運行”為核心主線，錨定國內(nèi)大量新增晶圓廠與技改項目集中落地的產(chǎn)業(yè)關鍵窗口，打造國內(nèi)首個全鏈路聚焦“量產(chǎn)工況實測”的半導體材料設備協(xié)同盛會。

不同于常規(guī)半導體大會以技術報告為主的形式，本屆大會設置三大核心特色板塊：產(chǎn)線實測數(shù)據(jù)開放專區(qū)、在建產(chǎn)線供需閉門對接會、國產(chǎn)方案連續(xù)穩(wěn)定運行挑戰(zhàn)賽。其中實測數(shù)據(jù)專區(qū)要求所有參展的設備與材料，必須附帶國內(nèi)至少一條已穩(wěn)定運行6個月以上產(chǎn)線的全周期運行記錄：刻蝕設備標注真實產(chǎn)線的平均稼動率、特種光刻膠標注連續(xù)批次的良率波動范圍、精密傳送部件標注復雜工況下的平均無故障運行時長，讓產(chǎn)線工藝團隊無需等設備進廠調(diào)試，就能提前預判方案導入后的實際表現(xiàn)。

大會依托大灣區(qū)密集布局的晶圓制造與封測產(chǎn)線集群優(yōu)勢，定向邀約近80條在建與技改產(chǎn)線的工藝負責人、采購團隊到場，提前釋放年度設備與材料驗證采購需求，打破以往上下游對接中“參數(shù)匹配但工況不適配”的行業(yè)共性痛點。同期發(fā)布《2027國產(chǎn)半導體設備材料量產(chǎn)工況參考白皮書》，收錄近百條產(chǎn)線的真實運行樣本數(shù)據(jù)，填補行業(yè)長期存在的實驗室參數(shù)與實際工況脫節(jié)的信息空白，推動國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)從單點技術突破加速走向大規(guī)模商業(yè)化落地。

目前大會各項籌備工作已進入關鍵階段，頭部設備材料廠商、晶圓制造企業(yè)與產(chǎn)業(yè)投資機構的參與席位正在定向確認中，后續(xù)將陸續(xù)發(fā)布國產(chǎn)方案連續(xù)穩(wěn)定運行挑戰(zhàn)賽的具體規(guī)則與產(chǎn)線對接通道，為全球半導體產(chǎn)業(yè)搭建實測數(shù)據(jù)共享、供需精準匹配、量產(chǎn)協(xié)同共建的核心樞紐。

展示內(nèi)容：

一、半導體材料：單晶硅、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽能電池用硅材料及化合物半導體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

集成電路用化學品及新材料：光刻膠、高純試劑、電子特氣、半導體材料、導電聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗靜電材料、抗蝕劑、工程材料、封裝材料；

二、半導體設備：半導體封裝設備、半導體擴散設備、半導體焊接設備、半導體清洗設備、半導體測試設備、半導體制冷設備、半導體氧化設備等；

三、半導體分立器件產(chǎn)品與應用技術等；

四、半導體光電器件；

五、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計算機及控制芯片、半導體芯片、存儲器芯片、5G芯片、車規(guī)級芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設計等等：

芯片制造設備、芯片封裝測試、芯片材料、半導體專用設備和材料等；

六、集成電路終端產(chǎn)品；

展會招商火熱進行中，如有意參展，還望您盡快聯(lián)系我們。提前預訂即可享受光地主通道或標準雙開位置！