參展申請(qǐng):2027深圳半導(dǎo)體展會(huì) 2027深圳國(guó)際半導(dǎo)體展火熱招商中 深圳半導(dǎo)體展|半導(dǎo)體芯片展會(huì)|半導(dǎo)體材料設(shè)備展覽會(huì)  2027中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì) 2027中國(guó)深圳半導(dǎo)體展會(huì)|半導(dǎo)體材料與設(shè)備制造展 深圳·2027半導(dǎo)體博覽會(huì) 深圳半導(dǎo)體顯示博覽會(huì)2027官網(wǎng) 深圳半導(dǎo)體展|2027深圳國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)暨應(yīng)用展  芯片半導(dǎo)體展|2027深圳半導(dǎo)體展覽會(huì)2027深圳半導(dǎo)體展覽會(huì)

2027中國(guó)（深圳）國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)

China (Shenzhen) int'l Circuit board & Electronic assembly Show2027

展會(huì)時(shí)間：2027年4月9日-11日

論壇時(shí)間：2027年4月9日-11日

展會(huì)地點(diǎn)：深圳國(guó)際博覽中心

展會(huì)規(guī)模：45000平方米、600家展商、60,000名專業(yè)觀眾 

將于4月9日至11日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（福田）舉辦。本屆大會(huì)跳出傳統(tǒng)半導(dǎo)體峰會(huì)“重技術(shù)突破、輕產(chǎn)線落地驗(yàn)證”的慣性，以“從實(shí)驗(yàn)室標(biāo)稱參數(shù)到量產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行”為核心主線，錨定國(guó)內(nèi)大量新增晶圓廠與技改項(xiàng)目集中落地的產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵窗口，打造國(guó)內(nèi)首個(gè)全鏈路聚焦“量產(chǎn)工況實(shí)測(cè)”的半導(dǎo)體材料設(shè)備協(xié)同盛會(huì)。

不同于常規(guī)半導(dǎo)體大會(huì)以技術(shù)報(bào)告為主的形式，本屆大會(huì)設(shè)置三大核心特色板塊：產(chǎn)線實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)開(kāi)放專區(qū)、在建產(chǎn)線供需閉門(mén)對(duì)接會(huì)、國(guó)產(chǎn)方案連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行挑戰(zhàn)賽。其中實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)專區(qū)要求所有參展的設(shè)備與材料，必須附帶國(guó)內(nèi)至少一條已穩(wěn)定運(yùn)行6個(gè)月以上產(chǎn)線的全周期運(yùn)行記錄：刻蝕設(shè)備標(biāo)注真實(shí)產(chǎn)線的平均稼動(dòng)率、特種光刻膠標(biāo)注連續(xù)批次的良率波動(dòng)范圍、精密傳送部件標(biāo)注復(fù)雜工況下的平均無(wú)故障運(yùn)行時(shí)長(zhǎng)，讓產(chǎn)線工藝團(tuán)隊(duì)無(wú)需等設(shè)備進(jìn)廠調(diào)試，就能提前預(yù)判方案導(dǎo)入后的實(shí)際表現(xiàn)。

大會(huì)依托大灣區(qū)密集布局的晶圓制造與封測(cè)產(chǎn)線集群優(yōu)勢(shì)，定向邀約近80條在建與技改產(chǎn)線的工藝負(fù)責(zé)人、采購(gòu)團(tuán)隊(duì)到場(chǎng)，提前釋放年度設(shè)備與材料驗(yàn)證采購(gòu)需求，打破以往上下游對(duì)接中“參數(shù)匹配但工況不適配”的行業(yè)共性痛點(diǎn)。同期發(fā)布《2027國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備材料量產(chǎn)工況參考白皮書(shū)》，收錄近百條產(chǎn)線的真實(shí)運(yùn)行樣本數(shù)據(jù)，填補(bǔ)行業(yè)長(zhǎng)期存在的實(shí)驗(yàn)室參數(shù)與實(shí)際工況脫節(jié)的信息空白，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)從單點(diǎn)技術(shù)突破加速走向大規(guī)模商業(yè)化落地。

目前大會(huì)各項(xiàng)籌備工作已進(jìn)入關(guān)鍵階段，頭部設(shè)備材料廠商、晶圓制造企業(yè)與產(chǎn)業(yè)投資機(jī)構(gòu)的參與席位正在定向確認(rèn)中，后續(xù)將陸續(xù)發(fā)布國(guó)產(chǎn)方案連續(xù)穩(wěn)定運(yùn)行挑戰(zhàn)賽的具體規(guī)則與產(chǎn)線對(duì)接通道，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搭建實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)共享、供需精準(zhǔn)匹配、量產(chǎn)協(xié)同共建的核心樞紐。

展示內(nèi)容：

一、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч琛⒐杵?、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等；

集成電路用化學(xué)品及新材料：光刻膠、高純?cè)噭?、電子特氣、半?dǎo)體材料、導(dǎo)電聚合物、液晶聚合物、聚酯薄膜、抗靜電材料、抗蝕劑、工程材料、封裝材料；

二、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等；

三、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等；

四、半導(dǎo)體光電器件；

五、人工智能芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車(chē)規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等：

芯片制造設(shè)備、芯片封裝測(cè)試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等；

六、集成電路終端產(chǎn)品；

展會(huì)招商火熱進(jìn)行中，如有意參展，還望您盡快聯(lián)系我們。提前預(yù)訂即可享受光地主通道或標(biāo)準(zhǔn)雙開(kāi)位置！