全自動高溫蝕刻臺（晶圓高溫制程）-精品國產(chǎn)精品國產(chǎn)偷麻豆|哭喊著承受粗暴的宮交
本機臺為雷射正切之后，去除焦碳的必要制程設(shè)備；另可進行表面粗化、LBR及PSS作業(yè)，切中各LED晶粒廠極欲提升產(chǎn)品亮度的需求；適用對象為2-6inch藍寶石晶片；25 Pcs/cassette，1cassette/ Batch Or 2 cassette/Batch；手動、自動控制模式；機臺封面采用磁白PP板材(厚度≧10mm)， 配有尾氣 Scrubber系統(tǒng)；可根據(jù)需要定時定量補充槽體藥液；可結(jié)合客戶端通訊協(xié)定資料儲存、CIM系統(tǒng)、資料分析儲存建立管理；全程自動控制，工藝生產(chǎn)過程中不用人工干預(yù)，保證產(chǎn)品性能的一致性；取代干法PSS工藝，大大降低工藝成本；采用紅外加熱，保證快速升溫及溫度均勻性；工作溫度區(qū)間介于280至300℃，溫度誤差要求±1℃，溫度精度誤差要求±0.1℃，加熱模組可加熱至600℃；快速降溫置換藥液，熱酸排放制程1-2小時左右完成；完善的抽風(fēng)系統(tǒng)，獨立化的高溫槽酸排風(fēng)裝置，安全預(yù)置系統(tǒng)保證設(shè)備安全可靠；蝕刻工藝自動補藥液保證了工藝槽在運行過程中濃度的穩(wěn)定性；定時補充藥液或定量補充藥液，參數(shù)均可在觸摸屏上設(shè)定；
※ 多級別用戶工藝數(shù)據(jù)庫，可供用戶使用和存儲；全程自動化控制，幾何曲線加減速運動，沖擊小、運動平穩(wěn)，機械臂定位精度高；作業(yè)區(qū)內(nèi)有害氣體多種安全主動及被動保護相結(jié)合，保證操作人員作業(yè)環(huán)境及人身安全；客制化設(shè)計能力佳，高設(shè)計能力滿足客戶制程工藝需要；機械手傳送定位精度≤0.3mm，機械臂走向‘右進左出’或‘左進右出’，制程控制為PLC控制方式；操作界面為全圖形化中文彩色人機界面（10.4彩屏）；設(shè)備制造北京華林嘉業(yè)科技有限公司（CGB）；
半導(dǎo)體設(shè)備、平板顯示設(shè)備、太陽能...
半導(dǎo)體設(shè)備、平板顯示設(shè)備、太陽能光伏設(shè)備、環(huán)保水處理設(shè)備、自動化設(shè)備及上述設(shè)備相關(guān)零部件的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、加工、組裝、銷售，并提供相關(guān)設(shè)備安裝工程的技術(shù)服務(wù)；自營和代理上述商品及技術(shù)的進出口業(yè)務(wù)；技術(shù)推廣、技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓；經(jīng)濟貿(mào)易咨詢（投資、金融、證券、期貨、基金、貴金屬除外）；...
大正華嘉科技（香河）有限公司（簡稱CGB），公司總部坐落于北京行政副中心。我們的目標(biāo)是建立一座現(xiàn)代化花園式工廠。CGB主要從事半導(dǎo)體、平板顯示等領(lǐng)域濕法制程設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。 產(chǎn)品性能處于國內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先地位，并逐漸接近國際行業(yè)先進水平。我們嚴(yán)格按照國際質(zhì)量管理體系標(biāo)準(zhǔn)，對研發(fā)、生產(chǎn)、服務(wù)進行全方位、全過程管理。公司注重持續(xù)創(chuàng)新和技術(shù)改進，依托本地化的制造基礎(chǔ)和便捷服務(wù)、國際化的經(jīng)營理念和人才團隊、先進的工藝 試驗條件和暢通的零部件供...