2027深圳國際半導(dǎo)體展覽會 

時間：2027年4月9-11日

地點：深圳福田會展中心

展會規(guī)模：

展示面積：6萬平米     展商數(shù)量：1200家      專業(yè)觀眾：6萬人次

展會背景

半導(dǎo)體行業(yè)的重要性不言而喻，它是各種高新技術(shù)升級的基礎(chǔ)，滲透于各種技術(shù)領(lǐng)域。而中國是半導(dǎo)體消費大國，每年的消費量占全球消費量的三分之一，進口量則高達3，000億美元，這一數(shù)據(jù)甚至高于中國的原油進口量。中國政府對半導(dǎo)體行業(yè)的支持是一以貫之的，早在就將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的若干行業(yè)列入其“中國制造”計劃中的關(guān)鍵行業(yè)予以大力扶持。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》則列明到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達到國際先進水平，一批企業(yè)進入國際第一梯隊。2027深圳國際半導(dǎo)體及設(shè)備展覽會將于2027年4月9日-11日在深圳福田會展中心隆重召開，為半導(dǎo)體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺。

這是一個“一站式”產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈行業(yè)盛會。以“賦能創(chuàng)新、連接未來”為主題，將深度挖掘并全面展示半導(dǎo)體領(lǐng)域的新創(chuàng)新成果，覆蓋3C電子、汽車制造、電器制造、醫(yī)療器械、新能源、航空航天、鐵路及軌道交通、通訊、半導(dǎo)體、照明、工業(yè)自動化、光儲充等主要行業(yè)應(yīng)用的新產(chǎn)品、新技術(shù)、新材料、新工藝、新設(shè)備和解決方案。引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級、共享行業(yè)機遇，促進產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度交流合作，為半導(dǎo)體行業(yè)注入強勁動力，并推動未來技術(shù)發(fā)展的新趨勢與前沿方向！

組織機構(gòu)

1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備、擴散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機、劃片機、貼片機、單晶爐、氧化爐、研磨機、熱處理設(shè)備、光刻機、刻蝕機、拋光機、倒角機、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機、前道測試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機、等離子清洗設(shè)備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、塑封機、回流焊、波峰焊、測試機、打彎設(shè)備、分選機、機器人自動化、機器視覺、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機、載帶成型機、檢測設(shè)備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設(shè)備、水處理等； 

2、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測試等、封裝設(shè)計、測試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板等；

3、封裝與測試配套：測試探針臺、探針卡、測試機、分選機、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測試、自動化測試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

4、IC設(shè)計：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計、模擬與混合信號電路設(shè)計、集成電路布局設(shè)計、IDM、Fabless廠等；

2027深圳半導(dǎo)體展（第十五屆深圳國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用展覽會)

時間：2027年4月9日-11日

地點：深圳會展中心（福田）

2027深圳半導(dǎo)體展（第十四屆深圳國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用展覽會）即將在鵬城綻放科技之光。這場半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會定于2026年4月9日至11日，在深圳會展中心（福田）盛大舉行，恰似一場春日的科技交響樂，奏響產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的強音。

作為粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的"風(fēng)向標(biāo)"，本屆展會預(yù)計將吸引超過500家全球企業(yè)參展，展覽面積將突破6萬平方米。英特爾、臺積電、中芯國際等行業(yè)巨頭將攜新技術(shù)成果亮相，猶如群星閃耀在半導(dǎo)體行業(yè)的銀河之中。展會將集中展示第三代半導(dǎo)體材料、先進封裝技術(shù)、AI芯片設(shè)計等前沿領(lǐng)域，這些創(chuàng)新成果就像一把把金鑰匙，正在開啟智能時代的大門。

特別值得一提的是，本屆展會首次設(shè)立"半導(dǎo)體設(shè)備嘉年華"專區(qū)，來自德國、日本等國的精密設(shè)備將同臺競技。同期舉辦的20余場專業(yè)論壇，將有諾貝爾物理學(xué)獎得主等學(xué)術(shù)泰斗親臨現(xiàn)場，他們的真知灼見猶如明燈，將為行業(yè)發(fā)展指明方向。

深圳這座"中國硅谷"正以澎湃的創(chuàng)新活力，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搭建起合作共贏的舞臺。在這里，技術(shù)交流的火花將碰撞出無限可能，產(chǎn)業(yè)融合的浪潮將激蕩出嶄新機遇。讓我們相約2027年的春天，在深圳這座未來之城，共同見證半導(dǎo)體科技綻放的璀璨光芒。