2027深圳國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì) 

時(shí)間：2027年4月9-11日

地點(diǎn)：深圳福田會(huì)展中心

展會(huì)規(guī)模：

展示面積：6萬(wàn)平米     展商數(shù)量：1200家      專業(yè)觀眾：6萬(wàn)人次

展會(huì)背景

半導(dǎo)體行業(yè)的重要性不言而喻，它是各種高新技術(shù)升級(jí)的基礎(chǔ)，滲透于各種技術(shù)領(lǐng)域。而中國(guó)是半導(dǎo)體消費(fèi)大國(guó)，每年的消費(fèi)量占全球消費(fèi)量的三分之一，進(jìn)口量則高達(dá)3，000億美元，這一數(shù)據(jù)甚至高于中國(guó)的原油進(jìn)口量。中國(guó)政府對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的支持是一以貫之的，早在就將包括半導(dǎo)體在內(nèi)的若干行業(yè)列入其“中國(guó)制造”計(jì)劃中的關(guān)鍵行業(yè)予以大力扶持?！秶?guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》則列明到2030年，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)要達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國(guó)際第一梯隊(duì)。2027深圳國(guó)際半導(dǎo)體及設(shè)備展覽會(huì)將于2027年4月9日-11日在深圳福田會(huì)展中心隆重召開(kāi)，為半導(dǎo)體行業(yè)搭建全方位展示與交流平臺(tái)。

這是一個(gè)“一站式”產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈行業(yè)盛會(huì)。以“賦能創(chuàng)新、連接未來(lái)”為主題，將深度挖掘并全面展示半導(dǎo)體領(lǐng)域的新創(chuàng)新成果，覆蓋3C電子、汽車(chē)制造、電器制造、醫(yī)療器械、新能源、航空航天、鐵路及軌道交通、通訊、半導(dǎo)體、照明、工業(yè)自動(dòng)化、光儲(chǔ)充等主要行業(yè)應(yīng)用的新產(chǎn)品、新技術(shù)、新材料、新工藝、新設(shè)備和解決方案。引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級(jí)、共享行業(yè)機(jī)遇，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度交流合作，為半導(dǎo)體行業(yè)注入強(qiáng)勁動(dòng)力，并推動(dòng)未來(lái)技術(shù)發(fā)展的新趨勢(shì)與前沿方向！

組織機(jī)構(gòu)

1、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備：封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備、制冷設(shè)備、氧化設(shè)備、減薄機(jī)、劃片機(jī)、貼片機(jī)、單晶爐、氧化爐、研磨機(jī)、熱處理設(shè)備、光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、拋光機(jī)、倒角機(jī)、離子注入設(shè)備、CVD/PVD設(shè)備、涂膠/顯影機(jī)、前道測(cè)試設(shè)備、濕制程設(shè)備、熱加工、涂布設(shè)備、單晶片沉積系統(tǒng)、固晶機(jī)、等離子清洗設(shè)備、切割機(jī)、裝片機(jī)、鍵合機(jī)、焊線機(jī)、塑封機(jī)、回流焊、波峰焊、測(cè)試機(jī)、打彎設(shè)備、分選機(jī)、機(jī)器人自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、其他材料和電子專用設(shè)備、耦合機(jī)、載帶成型機(jī)、檢測(cè)設(shè)備、恒溫恒濕試驗(yàn)箱、傳感器、封裝模具、測(cè)試治具、精密滑臺(tái)、步進(jìn)電機(jī)、閥門(mén)、探針臺(tái)、潔凈室設(shè)備、水處理等； 

2、晶圓制造及封裝：晶圓制造、SiP先進(jìn)封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設(shè)備及組裝和測(cè)試等、封裝設(shè)計(jì)、測(cè)試、設(shè)備與應(yīng)用制造與封測(cè)、EDA、MCU、印制電路板等；

3、封裝與測(cè)試配套：測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備、封裝基板、引線框架鍵合絲、引線鍵合、燒焊測(cè)試、自動(dòng)化測(cè)試、激光切割及其它、研磨液、劃片液、封片膜（膠)高溫膠帶、層壓基板、貼片膠、上料板、焊線流量控制、石英石墨、碳化硅等；

4、IC設(shè)計(jì)：IC及相關(guān)電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC制造與封裝、EDA、IP設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、數(shù)字電路設(shè)計(jì)、模擬與混合信號(hào)電路設(shè)計(jì)、集成電路布局設(shè)計(jì)、IDM、Fabless廠等；

2027深圳半導(dǎo)體展（第十五屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用展覽會(huì))

時(shí)間：2027年4月9日-11日

地點(diǎn)：深圳會(huì)展中心（福田）

2027深圳半導(dǎo)體展（第十四屆深圳國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及應(yīng)用展覽會(huì)）即將在鵬城綻放科技之光。這場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)的年度盛會(huì)定于2026年4月9日至11日，在深圳會(huì)展中心（福田）盛大舉行，恰似一場(chǎng)春日的科技交響樂(lè)，奏響產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的強(qiáng)音。

作為粵港澳大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的"風(fēng)向標(biāo)"，本屆展會(huì)預(yù)計(jì)將吸引超過(guò)500家全球企業(yè)參展，展覽面積將突破6萬(wàn)平方米。英特爾、臺(tái)積電、中芯國(guó)際等行業(yè)巨頭將攜新技術(shù)成果亮相，猶如群星閃耀在半導(dǎo)體行業(yè)的銀河之中。展會(huì)將集中展示第三代半導(dǎo)體材料、先進(jìn)封裝技術(shù)、AI芯片設(shè)計(jì)等前沿領(lǐng)域，這些創(chuàng)新成果就像一把把金鑰匙，正在開(kāi)啟智能時(shí)代的大門(mén)。

特別值得一提的是，本屆展會(huì)首次設(shè)立"半導(dǎo)體設(shè)備嘉年華"專區(qū)，來(lái)自德國(guó)、日本等國(guó)的精密設(shè)備將同臺(tái)競(jìng)技。同期舉辦的20余場(chǎng)專業(yè)論壇，將有諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)得主等學(xué)術(shù)泰斗親臨現(xiàn)場(chǎng)，他們的真知灼見(jiàn)猶如明燈，將為行業(yè)發(fā)展指明方向。

深圳這座"中國(guó)硅谷"正以澎湃的創(chuàng)新活力，為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搭建起合作共贏的舞臺(tái)。在這里，技術(shù)交流的火花將碰撞出無(wú)限可能，產(chǎn)業(yè)融合的浪潮將激蕩出嶄新機(jī)遇。讓我們相約2027年的春天，在深圳這座未來(lái)之城，共同見(jiàn)證半導(dǎo)體科技綻放的璀璨光芒。