1.LED顯示屏采用全倒裝COB封裝； 

2.LED顯示屏采用≤1.25mm 點間距；

3.LED 顯示屏采用 CNC一體成型壓鑄鋁箱體，所選材料符合《GB/T 15115-2009 壓鑄鋁合金》標準； 

4.LED顯示屏單元箱體寬度≥600mm，高度≥337.5mm； 

5.LED顯示屏采用非接觸式磁懸浮前維護設計，可正面拆卸模組、接收卡、電源等低壓器件，具備熱插拔能力；

6.LED顯示屏符合等同或優(yōu)于 IP5X 防護等級；

7.LED顯示屏箱體底部采用定位柱凸臺設計，可有效的避免在安裝及搬運過程中避免模組與地面接觸導致磕 碰掉燈現(xiàn)象； 

8.LED顯示屏為了保障現(xiàn)場安裝屏體的水平角度、垂直角度、平整度、提高客戶的Zui終觀看體驗，LED 箱體 內(nèi)部具備水平、垂直檢測模塊，現(xiàn)場可直觀的對水平、垂直角度進行校正，保障項目施工過程中LED 箱體結(jié) 構(gòu)安裝的水平度、垂直度； 

9.LED 顯示屏開關(guān)電源具備PFC 功能，功率因素≥0.95，電源效率≥91%@25℃，并具有過流、短路、過壓、 欠壓的保護功能； 

10.LED顯示屏對比度≥10000：1；LED 顯示屏雜點率≤1/100000 且無連續(xù)失控點；LED 顯示屏亮度均勻性≥99%；LED顯示色度均勻性±0.001Cx,Cy 之內(nèi)；LED 顯示屏像素中心距相對偏差≤1%；LED 顯示屏觀看水平/垂直視角≥175°；LED顯示屏平均故障恢復時間（MTTR）≤2 分鐘；

11.LED顯示屏刷新頻率≥4200Hz，可通過配套控制軟件調(diào)節(jié)刷新率設置選項； 

12.LED顯示屏峰值功耗為≤500W/㎡；LED 顯示屏平均功耗為≤125W/㎡；

13.LED顯示屏為防止金屬離子遷移、線路短路現(xiàn)象，PCB 采用 FR-4 四層板同等級或更高材料，PCB導線更寬、導線間距和過孔間距更大，能更好的杜絕模塊黑屏、顯示異常、燈珠缺色、毛毛蟲等現(xiàn)象，表面沉金處理，板厚≥1.6mm，銅厚≥1盎司，TG≥170℃，PCB 板表面具備防潮/防塵/防靜電/抗氧化，防霉等級≤1 級； 

14.LED 顯示屏依據(jù)GB/T 5 標準，測試溫度在 650℃，時間 30 秒，樣品燃燒火焰或熔融物應該在灼熱絲測試結(jié)束后 30秒內(nèi)熄滅，并且樣品燃燒的火焰或熔融物滴落時不能使下方的測試紙燃燒，（PCB 板、線材、電源、連接件）阻燃等級達到V-0 等級；

15.LED 顯示屏符合EMCCLASSB 抗干擾能力，要求運行穩(wěn)定不受外界各射頻電磁場的干擾；

16.LED顯示屏箱體背面帶測試按鍵，可實現(xiàn)紅、綠、藍、白四種單色顯示，橫掃、豎掃等方式掃描顯示， 無需拆掉箱體正面模組在箱體內(nèi)部按鍵才能進行此種測試功能；

17.LED顯示屏具備單電源漏電電流≤0.3mA，杜絕多個電源形成的漏電電流對上級電箱造成跳閘等風險；

18.LED顯示屏具備低藍光模式，可在控制軟件中選擇30%、40%、70%三擋調(diào)節(jié)顯示屏藍光輸出，有效減少藍光輻射對眼睛的傷害。