1）像素間距：≤0.9375mm，像素密度≥1137778 dots/m2，刷新頻率≥3840HZ；

2）模組封裝方式：LED顯示模組采用COB封裝，即將LED裸芯片固定在基板上，然后實(shí)現(xiàn)其電氣連接的半導(dǎo)體封裝工藝；

3）全倒裝：R/G/B晶片全部為倒裝，所有晶片與PCB基板不使用任何材質(zhì)的線材連接；

4）支持共陰設(shè)計：LED顯示模組支持共陰設(shè)計，即發(fā)光點(diǎn)的同一組R/G/B晶片的負(fù)極連接在一起；

5）箱體材料：采用一體化壓鑄鋁或壓鑄鎂鋁箱體，箱體背板一次性整體壓鑄成型，全金屬散熱結(jié)構(gòu)，無鏤空結(jié)構(gòu)，模組背面不外漏，全密封無散熱孔，防塵，箱體內(nèi)部無風(fēng)扇，靜音設(shè)計箱體；

6）低藍(lán)光：顯示屏藍(lán)光輻射能量符合 A 級藍(lán)光危害符合GB/T20145-2006燈和燈系統(tǒng)的光生物安全性輻亮度無危險標(biāo)準(zhǔn)，輻亮度≤0.5W/（㎡×sr)符合 RG0 等級，對視網(wǎng)膜藍(lán)光危害LB≤0.5W.m-2.sr-1,屬于藍(lán)光無危害；

7）支持一體化設(shè)計：顯示單元內(nèi)部系統(tǒng)控制支持一體化設(shè)計，集成HUB卡、電源、系統(tǒng)卡、一體化設(shè)計，一站式維修，快速響應(yīng)現(xiàn)場需求；

8）無線設(shè)計：模組、接收卡與主板采用硬接口設(shè)計，板對板設(shè)計，無排線；箱體之間采用無線纜設(shè)計；

9）表面光反射率：樣品在10Lux/5600K照度下，對屏幕表面進(jìn)行光反射率試驗(yàn)，屏幕表面光反射率(單位面積反射亮度)＜2.2cd/m2；10)晶片：晶片Zui短單邊尺寸＜100μm；

11)環(huán)氧玻璃布層壓板：符合GB4588.3-2002環(huán)氧玻璃布層壓板，機(jī)械性能、電性能、耐高濕性能以及耐焊接性能，符合要求，使用溫度130℃;

12)防撞防劃傷:屏體表面具備防撞防劃傷性能，屏體硬度≥HRC8級；屏體表面硬度≥3H;

13)機(jī)械碰撞測試:箱體通過GB/T20138-2006《電氣設(shè)備外殼對外界機(jī)械碰撞的防護(hù)等級（IK代碼）》中的機(jī)械碰撞測試，防護(hù)等級≥IK10，可受沖擊能量≥18J;

14)亮度衰減率:6000 小時光通維持率L70(6000)>98.8%;

15)防火測試:滿足BS476-7表面燃燒測試1級標(biāo)準(zhǔn)；采用≥1.6mm厚度 PCB多層板，PCB焊盤采用沉金工藝處理，充分保證單模塊安裝的穩(wěn)定性和抗氧化性，PCB滿足V-0阻燃等級要求;

16)像素點(diǎn)防脫落:顯示屏單個像素模塊以水平夾角45度的方向施加150N，像素模塊內(nèi)像素點(diǎn)未破碎或脫落;

17)加密傳輸:具有信號加密傳輸功能，支持控制器與屏體之間信號加密傳輸，防止網(wǎng)絡(luò)惡意入侵;

18)RGB Gamma調(diào)節(jié):支持RGBGamma各自獨(dú)立調(diào)節(jié)，解決低灰不均和色溫偏移問題，讓畫面更加還原真實(shí)（手動）;

19)鍍金工藝:LED顯示屏為保證有效提高信號傳輸、直流供電穩(wěn)定性，使用鍍金工藝，鍍金厚度≥50μ，為保證使用的安全性隱患，需滿足GB/T5標(biāo)準(zhǔn);

20)防電力竊密功能: LED顯示屏確保協(xié)議通訊及系統(tǒng)運(yùn)行穩(wěn)定性，屏體控制器與屏體之間有信號加密傳輸功能:采用信息相關(guān)方式阻止電力通信，采用電子對抗原理，防止電磁傳輸輻射泄露有用信息，防止劫持相關(guān)控制設(shè)備;

21)AOB處理:LED顯示屏可支持燈板表面進(jìn)行AOB處理，有致密性納米涂層，有效隔絕水汽，對燈珠形成有效防護(hù)-久久精品中文騷婦女內(nèi)射,成人性視頻在線網(wǎng)站免費(fèi)播放器，可支持噴墨工藝，且低反射率的LED燈板;

22)電壓安全:為保證產(chǎn)品使用安全，靜電電壓衰減期（±1000-±100V）≤2S；摩擦起電電壓|V|≤100V;