中國標(biāo)準(zhǔn)：

《GB/T 39113-2020》廢舊電路板中金屬回收技術(shù)規(guī)范（涵蓋Au、Ag、Cu等）。

《YS/T 》廢催化劑中鉑族金屬分析方法（適用于Pd、Pt）。

：

EPA 7000B（火試金法測貴金屬）、EPA 6010D（ICP-OES）、ASTM E1297（XRF篩選）。

火試金法（Fire Assay）（金/銀）：

將樣品與熔劑（Na?CO?、PbO、硼砂）在1200℃熔融，形成鉛扣，灰吹后得貴金屬合粒，用硝酸分銀后測定。

優(yōu)勢：回收率高（Au >99%、Ag >98%），避免酸消解不徹底。

王水消解法（適用于Pd、Pt、Cu）：

微波消解（HNO?:HCl = 1:3，250℃），趕酸后定容。

注意：硅基PCB需加HF或氟化銨除硅。

環(huán)保浸出法（可選）：

硫脲/物浸出（需合規(guī)處理廢液）。

ICP-OES：

推薦波長：Au 267.595 nm、Ag 328.068 nm、Cu 324.754 nm、Pd 340.458 nm、Pt265.945 nm。

檢出限：Au 0.1 mg/kg、Pd 0.05 mg/kg。

ICP-MS（痕量分析）：

用Rh或In作內(nèi)標(biāo)校正基體效應(yīng)，Pt需注意氧化物干擾（如??Mo1?O對??Pt干擾）。

AAS：

石墨爐AAS測Au、Pd（靈敏度優(yōu)于ICP-OES）。

X射線熒光（XRF）：

適用于現(xiàn)場初篩，但需校準(zhǔn)（檢出限約10-100 mg/kg）。

標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)：

使用NIST SRM 899（電路板標(biāo)準(zhǔn)物質(zhì)）或自制加標(biāo)樣品驗(yàn)證。

回收率試驗(yàn)：

火試金法加標(biāo)回收率應(yīng)≥95%，王水消解法≥90%。

空白對照：

全程空白需低于方法檢出限（MDL）。

金/銀損失：

火試金法中鉛扣灰吹溫度需控制在800-900℃，避免貴金屬揮發(fā)。

鈀/鉑溶解：

王水消解后需確保完全溶解（可補(bǔ)加HCl+H?O?）。

銅的干擾：

高濃度Cu可能影響Au信號（ICP-MS中需稀釋或使用碰撞模式）。

結(jié)果需換算為金屬回收率（如1噸廢PCB≈200g Au、5kg Ag）。

參考倫敦金屬交易所（LME）實(shí)時價格評估經(jīng)濟(jì)價值。