1、顯示屏：點(diǎn)間距≤1.25 mm，像素密度：≥640000點(diǎn)/m2，

2、LED封裝類型：采用高密集成三合一（1R1G1B）共陰原理設(shè)計(jì)，采用COB工藝直接在PCB板表面用環(huán)氧樹(shù)脂封裝發(fā)光管芯，RGB全倒裝固晶技術(shù)，無(wú)引線焊接工藝，無(wú)焊線；

3、模組表面采用特殊材質(zhì)，表面一致，表面黑色啞光處理，反光率＜1%，且在10Lux/5600K照度下，對(duì)屏幕表面進(jìn)行光反射率試驗(yàn)，屏幕表面光反射率＜3cd/㎡；

4、箱體維護(hù)方式：前維護(hù)方式；壓鑄鋁，

5、采用EBL＋技術(shù)（enhanceblacklevel〉，超黑底色，提高屏體的黑色水平，增強(qiáng)屏體的對(duì)比度，模組表面采用特殊材質(zhì)，表面一致，反光率＜1%，且在10Lux/5600K照度下，對(duì)屏幕表面進(jìn)行光反射率試驗(yàn)，屏幕表面光反射率＜3cd/㎡；

6、刷新率≥3840Hz，

7、線路板采用多層盲孔印制設(shè)計(jì)，PCB電路、焊盤、表面采用FR-4二層板同等級(jí)或更高材料材質(zhì)沉金處理工藝，符合C標(biāo)準(zhǔn)，板厚≥2.1mm，銅厚≥1.5盎司，TG≥160，

8、峰值功耗≤370W/㎡,平均功耗≤125W/㎡；供電開(kāi)關(guān)電源采用寬動(dòng)態(tài)電源，采用無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)，帶主動(dòng)PFC功能的高效率電源，功率因數(shù)＞0.99，帶同步鎮(zhèn)流功能，轉(zhuǎn)換效率≥0.92；
9、采用黑色防眩光電噴工藝設(shè)計(jì)，防止炫光影響，提升視覺(jué)觀感，表面墨色一致性和散熱性好，焊盤采用OSP工藝處理，保證單模塊安裝的穩(wěn)定性和抗氧化性。11.LED顯示屏和模組的基色主波長(zhǎng)誤差△λD符合SJ/T11141-2017的規(guī)定，符合C級(jí)要求△λ D≤3nm，亮度誤差值在2%以內(nèi)；
10、畫面延遲/信噪比：LED顯示屏畫面延遲≤500ns；LED顯示屏畫面信噪比≥55dB，
11、LED顯示模組燈板設(shè)置了延遲電路，每?jī)蓚€(gè)相鄰的驅(qū)動(dòng)芯片之間串接有一個(gè)延遲單元，降低了行邊緣的瞬間壓降，解決低亮度時(shí)LED顯示模組兩邊偏暗和亮暗相間的豎條顯示效果，
12、支持模組間拼縫和亮暗線修復(fù)功能；可擴(kuò)展支持手機(jī)拍照的亮暗線自動(dòng)消除功能；顯示屏拍照等級(jí)≥12bits。

13、具備防串光的COB模組，
14、符合GB4943.1-2022音視頻、信息技術(shù)和通信技術(shù)設(shè)備第1部分：安全要求進(jìn)行電氣間隙和爬電距離試驗(yàn)的要求，加強(qiáng)絕緣絕緣穿透距離≥0.5mm，外部爬電距離＞8mm；；
15、支持單點(diǎn)檢測(cè)逐點(diǎn)校正功能，LED顯示屏單點(diǎn)校正方法、裝置和系統(tǒng)，
16、節(jié)能設(shè)計(jì)：節(jié)能處理一體化燈驅(qū)合一驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)，保證模塊安裝的穩(wěn)定性和抗氧化性能，防止金屬離子遷移、線路短路現(xiàn)象，支持LED面焊盤部局部損壞時(shí)，剪切與焊盤部對(duì)應(yīng)的FPC通用線路板替換,通過(guò)底部多點(diǎn)焊盤實(shí)現(xiàn)電連接,對(duì)損壞的模塊局部進(jìn)行修復(fù)，
17、LED 顯示屏具備測(cè)試 12 個(gè)循環(huán)，每個(gè)循環(huán) 8 小時(shí)，測(cè)試總時(shí)長(zhǎng) 96 小時(shí)， 每個(gè)循環(huán)測(cè)試包括 4小時(shí)的紫外線照射（UV-A,340nm，60℃)及 4小時(shí)的水分曝光（50℃)。測(cè)試后樣品零部件應(yīng)該是未破損沒(méi)有任何變形及無(wú)可見(jiàn)的腐蝕。