1點間距≤0.94mm；
2.像素密度：≥1137777點/平方；
3.像素結(jié)構(gòu)：高密集成三合一(1R1G1B)，采用COB封裝方式(即板上芯片集成封裝)，RGB晶片全倒裝技術(shù)(純紅+純綠+純藍(lán))，一次性封裝，無獨立像素、無二次灌封，無焊線發(fā)光芯片，COB集成封裝，晶圓倒置，無引線設(shè)計，發(fā)光芯片線性排列/三角形排列，主動發(fā)光，封裝表面平整光滑，LED發(fā)光芯片支持共陰設(shè)計
4.壓鑄鋁合金材質(zhì)，一體成型（框架、背板、后蓋）整體壓鑄成型，抗壓抗拉，全金屬自然散熱結(jié)構(gòu)，無風(fēng)扇、波浪形散熱片，無孔、防塵、靜音設(shè)計，箱體平整且密封防塵；
5.模組、接收卡與轉(zhuǎn)接板之間采用工業(yè)級精密浮動無排線接插件鍍金連接器，箱體內(nèi)部看不到信號排線、低壓電源線，板對板硬連接設(shè)計，無外露連線，可帶電直接插拔，重新裝上模組時，畫面自動恢復(fù)，以節(jié)約維護時間，具備嵌合糾偏功能，使連接更穩(wěn)定，支持通訊網(wǎng)絡(luò)級電源與信號組合接插傳輸
6.硬件架構(gòu)：FPGA邏輯處理+恒流源驅(qū)動設(shè)計，點對點控制，

7. 視頻同步，實時顯示，
8.箱體：顯示單元具有標(biāo)準(zhǔn)電信8針網(wǎng)絡(luò)接口，具有良好導(dǎo)通性能，接點三叉簧片鍍金厚度＞55μm，符合T568A和T568B 線序
9.防靜電吸附：顯示屏燈板模組不允許出現(xiàn)因磁力吸附或靜電吸附導(dǎo)致灰塵等積聚不均勻的問題，即在顯示屏正常工作時出現(xiàn)可見“黑點”或“黑邊”情況，從而影響播放效果.
10.峰值功耗：≤280W/㎡；白平衡亮度：≥600cd/㎡；
11.視角：≥170/170°；平整度：≤0.15mm；
12.亮度均勻性：≥97%；像素失控率：≤1*10-6；
13.色溫：1000K－15000K可調(diào)；調(diào)節(jié)步長100K，可自定義色溫值；
14.色溫誤差：色溫為6500K時，、75%、50%、25%四檔電平白場調(diào)節(jié)色溫誤差≤100K；
15.換幀頻率：50Hz、60Hz，支持120Hz等3D顯示技術(shù)；Zui高對比度：8000：1；
16.灰度：≥13bit；色域：≥120%NTSC；刷新頻率：3840Hz；                                                                             
17.采用COB封裝的mini LED像素架構(gòu)。

18.支持2K高清、4K超高清畫面
19.輸入接口DP1. 2×1,HDMI2.0× 1,Dual,DVI×2 ；
20.輸出接口16路千兆網(wǎng)口輸出4路10G光纖輸出,2主2備；