（1）單節(jié)筒節(jié)進(jìn)行組對(duì)時(shí)采用專用組對(duì)卡具，根據(jù)設(shè)備直徑大小，將卡具沿圓周均勻分布，使焊縫間隙均勻一致．保證焊接過程穩(wěn)定以及設(shè)備的較高直線度。

（2）施焊前應(yīng)進(jìn)行焊接工藝評(píng)定，根據(jù)合格的焊接工藝評(píng)定編制焊接工藝指導(dǎo)書和焊接工藝卡。

（3）對(duì)中．厚壁容器的焊接在于提高焊接的一次合格率，減少焊接產(chǎn)生缺陷的可能性，即減少返修．將焊接停點(diǎn)分為：焊前準(zhǔn)備和焊接過程中檢驗(yàn)。

a）焊前準(zhǔn)備包括：

坡口的制備：坡口應(yīng)均勻一致，坡口尺寸復(fù)合工藝要求：

清理：焊前清理坡口兩側(cè)的油、銹和其他污物；

預(yù)熱：焊前預(yù)熱溫度符合要求；

焊財(cái)：焊材的檢驗(yàn)、烘干、保溫；

焊接設(shè)備：焊前進(jìn)行檢修，保證焊接操作過程中設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定等。

b）焊接過程中檢驗(yàn)：檢驗(yàn)人員應(yīng)隨時(shí)檢查監(jiān)督焊接工藝的執(zhí)行情況，及時(shí)發(fā)現(xiàn)焊接過程中各種缺陷。

5）無損檢測(cè)

（1）無損檢測(cè)按圖紙要求進(jìn)行。

（2）射線檢測(cè)時(shí)選擇能量足夠的射線源．在射線能量滿足穿透的前提下盡可能選擇長(zhǎng)焦距或小的焦點(diǎn)，提高透照質(zhì)量。

（3）焊縫缺陷的返修：焊縫返修時(shí)采用超聲波對(duì)缺陷進(jìn)行定位，清理缺陷后采用磁粉或著色探傷，以確認(rèn)缺陷已徹底清除。