鍍層厚度檢測 五金材料鍍層SEM EDS測試方法-未成滿十八禁止免費(fèi)網(wǎng)站1,色欲色香天天天綜合網(wǎng)站無碼86
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鍍層厚度是什么？
鍍層厚度是指被鍍層物體表面上堆積的金屬材料的厚度，也叫做鍍層沉積厚度。鍍層厚度是評價鍍層質(zhì)量的一個重要參數(shù)，通常用微米、毫米或者英寸等單位來表示。
隨著材料表面技術(shù)的廣泛應(yīng)用和高速發(fā)展，衡量鍍層優(yōu)劣也日益受到大家重視，通常鍍層測試包括外觀、附著力、硬度、孔隙率、耐腐蝕性、成分和厚度等項目，其中鍍層厚度是衡量鍍層質(zhì)量的重要指標(biāo)，是其物理性能測試中很重要的一個環(huán)節(jié)，在很大程度上影響產(chǎn)品的可靠性以及使用壽命。鍍層厚度的測試方法很多，本文將著重介紹X射線光譜法（熒光法）、金相法和溶解法這三種檢測方法及其意義。
1.鍍層厚度測試方法一般有：X射線光譜法（熒光法）、金相法、溶解法。
1.2破壞性檢測—金相法：
1.2.1原理：是采用顯微鏡檢測橫斷面，以測量金屬覆蓋層、氧化膜層的局部厚度的方法。從待測件上切割一塊試樣，鑲嵌后，采用適當(dāng)?shù)募夹g(shù)對橫斷面進(jìn)行研磨、拋光和浸蝕后測試橫斷面的厚度，金相法測樣品的厚度為局部厚度。厚度越大，誤差越小。
1.2.2設(shè)備：金相顯微鏡、數(shù)碼工具顯微鏡、場發(fā)射掃描電子顯微鏡（SEM）
1.2.3常用標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T 6462-2005；ISO1463:2003；ASTM B487-85(2013)；ISO2808-2007/GB/T；ASTMB748-90(2016)；GB/T16594-2008；GB/T20307-2006；GB/T17722-1999
1.2.4常用鍍層：絕大部分涂鍍層
1.2.5測試步驟：試樣截取—試樣清洗—試樣鑲嵌—研磨拋光—腐蝕—觀察分析
1.2.5.1試樣截取—微切片：
①原理：試樣經(jīng)截取，填充環(huán)氧樹脂后，垂直于試樣方向所做的橫斷面切片，是一種觀察樣品截面組織結(jié)構(gòu)情況的Zui常用的制樣手段。
②測試步驟：取樣—鑲埋—研磨、拋光、腐蝕
A. 取樣（切割）：精密切割（大部分材料）、砂輪切割（金屬材料）、特殊切割（硬度不高的金屬或非金屬材料）
B. 鑲埋：冷鑲（適用于所有產(chǎn)品）、熱鑲（適用于鋼材）、不鑲（適用于具有較大平面的樣品）
C. 研磨、拋光： 砂輪打平—粗砂紙—細(xì)砂紙—粗拋—細(xì)拋—精拋—微腐蝕
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