焊縫利用焊接熱源的高溫，將焊條和接縫處的金屬熔化連接而成的縫。焊縫金屬冷卻后，即將兩個(gè)焊件連接成整體。根據(jù)焊縫金屬的形狀和焊件相互位置的不同，分對(duì)接焊縫、角焊縫、塞焊縫和電鉚焊等。對(duì)接焊縫常用于板件和型鋼的拼接；角焊縫常用于搭接連接；塞焊縫和電鉚焊應(yīng)用較少，僅為了減小焊件搭接長(zhǎng)度才考慮采用。

項(xiàng)目介紹：

焊縫融深檢測(cè)：進(jìn)行金屬焊接時(shí)，焊縫附近的原材料會(huì)部分受熱融化，融深就是指這部分融化的深度，這與焊接質(zhì)量有關(guān)系，如果融深不夠，就會(huì)出現(xiàn)焊縫缺陷，焊縫內(nèi)部的裂縫。如果融深過(guò)大，有可能破壞母材，削弱斷面。

應(yīng)用領(lǐng)域：

焊接件

檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：

GB/T 226-2015鋼的低倍組織及缺陷酸蝕檢驗(yàn)法

ISO17639-2003 金屬材料焊縫的破壞性試驗(yàn)-焊縫宏觀和微觀檢驗(yàn)

穿孔等離子弧焊的熔深檢測(cè)：

小孔型等離子弧焊具有熱輸入能量集中，焊縫深寬比大，焊接效率高以及可以在中厚管、板材料焊接時(shí)實(shí)現(xiàn)一次焊透，單面焊雙面成形等特點(diǎn)。但小孔的不穩(wěn)定使等離子弧焊不能獲得良好的焊縫成形，大大限制了等離子弧焊的廣泛應(yīng)用。在等離子弧熔透控制、小孔控制方面，國(guó)內(nèi)外已開展了大量的研究，先后提出了多種小孔行為的檢測(cè)方法，如尾焰電壓、電弧弧光強(qiáng)度、聲音信號(hào)、熔池圖像信號(hào)、多傳感信息融合等，取得了許多成果，但這些方法僅能提供小孔是否穿透的信息，而不能夠或不能很清晰、很準(zhǔn)確地反映熔池熔深的情況，在實(shí)際應(yīng)用中也存在一定的局限性。因此，開發(fā)簡(jiǎn)單、實(shí)用、可靠且低成本的等離子弧熔透控制傳感器，成為等離子弧熔透控制亟待解決的問(wèn)題。