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專業(yè)承接BGA芯片拆卸、植球

無鉛BGA植球加工/CPU植球/DDR植球/批量EMMC植株OFN脫錫/FPC拆料/筆記本CPU 電腦CPU服務器CPU工控CPU、顯卡CPU、汽車主板CPU、**類CPU拆卸、植球、裝盤等。加工后可直接貼片。

日電路板拆料/報廢電路板拆料/芯片拆卸回收利用

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關(guān)鍵詞

返修臺批量芯片拆卸 , 更換 , 植球 , 焊接。

更新時間
統(tǒng)一社會信用代碼
91440300MA5F793W3M
成立日期
2018年07月04日
法定代表人
梁志祥
注冊資本
100萬人民幣

主營產(chǎn)品

BGA芯片植球加工,IC芯片拆卸翻新,BGA芯片焊接返修,CPU DDR EMMC植球,QFN QFP芯片清洗整腳

經(jīng)營范圍

一般經(jīng)營項目是:電子產(chǎn)品、電子設備及零配件、汽車配件的銷售;測試治具、自動化設備的研發(fā)及銷售;計算機軟硬件的研發(fā)及銷售;經(jīng)營電子商務(涉及前置性行政許可的,須取得前置性行政許可文件后方可經(jīng)營);國內(nèi)貿(mào)易,貨物及技術(shù)進出口。(法律、行政法規(guī)、國務院決定禁止的項目除外,限制的項目須取得許可后方可經(jīng)營),許可經(jīng)營項目是:電子產(chǎn)品、電子設備及零配件、測試治具、汽車配

公司簡介

深圳市卓匯芯科技有限公司 是一家專注于解決SMT生產(chǎn)制程中BGA焊接的高新技術(shù)型企業(yè),是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務于一體的專業(yè)BGA返修加工解決方案商。公司擁有完整、科學的質(zhì)量管理體系,自成立以來,承蒙廣大新老用戶的支持和全體員工的共同努力,在BGA芯片植球、焊接設備及植球技術(shù)方面現(xiàn)已具有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心技術(shù),公司專業(yè)提供批量 BGA芯片拆卸、植球,BGA芯片焊接、返修針對 QFN、QFP、DIP、PLCC、BGA等封裝芯片返修、植...

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聯(lián)聯(lián)系人梁志祥
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